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画像処理による鮮魚用小骨検査システムの開発

魚、食肉等の残骨検査はX線平面画像を通して作業員の目視による異物や不良品の透視検査が行われているが、作業員の肉体的負担増による微細な骨の検出の見落としや、処理時間がかかるという課題がある。本提案は移動テーブル上の検査物に対して照射角度の異なる複数X線画像を同時撮影し、従来検出困難であった微細な骨や異物を位相限定相関法を主とする画像処理技術により立体的に検出する魚・食肉等の自動残骨検出装置を開発する
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基盤技術分野 :

情報処理

事業化状況 :
実用化間近

温間順送複合プレスによる難加工材の高効率生産技術開発

従来の順送プレスに温間・熱間工程を組入れ、温・熱間加工を複合させ各々の特徴である冷間の高精度、温熱間の高成形性、順送プレスの高速加工を併せ持つプレス技術を開発して従来、加工が困難であった、難加工材の高効率生産技術を開発する。さらに、温間・熱間工程で使用する加熱方式を冷間順送プレスへ水平展開してプレス機内もしくは機外で連結し、焼入れ・焼戻し等の可能性を探る
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
実用化間近

環境配慮型で高感性・高機能のファッション製品を実現する繊維加工技術の開発

微細な濃淡表現に優れ、プリント後の洗浄・乾燥も不要で着色廃水も発生しない昇華転写プリントを天然繊維に応用するため、ポリエステル微粒子を天然繊維表面に加工する技術を開発する。又本技術はUVカット機能などの同時付与も容易で生産性が高く短納期・小ロットにも対応できる。天然繊維を利用する上、省エネ・環境負荷低減の製造プロセスを適応できることで環境に配慮した高感性・高機能なファッション製品づくりに貢献する
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基盤技術分野 :

複合・新機能材料

事業化状況 :
実用化間近

高速フレーム・サスペンション溶射法による高強度・高耐候性拡散反射面を持つ積分球の開発

高速フレーム・サスペンション溶射による、均一で緻密かつ高密着力を有する溶射皮膜を形成する技術を開発し、硫酸バリウムを用いた高強度・高耐候性な拡散反射面を持つ積分球の作製技術を確立する。これらの研究開発により、強度の弱さや環境要因による経年変化などの脆弱性が大きな問題となっていた従来型(塗装技術)の積分球の問題点を解決すると共に、長寿命化・維持管理の軽減に貢献する新しい拡散反射面の作製技術を実現する
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基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
実用化間近

精密中空シャフトの高度生産プロセスの開発

自動車部品の長物シャフト類は、機能的なニーズとして軽量化が求められているが、加工コストが高い為その多くは中実のままである。本研究では軽量中空シャフトの鍛造加工に対して低コスト・軽量化を同時に実現するため半径方向に傾斜硬度分布した鋼材で高精度の中空素材を製作、それを使用して鍛造中の材料流れを自由に制御する油圧制御技術を開発し、鍛造加工のミニマム(コンパクト)化を実現しコストの大幅低減を可能にする
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
実用化間近

鋳造歩留りを10%以上向上させる新押湯方式による鋳造方法の開発

鋳造は自動車を始めとする我が国産業の基盤技術である。鋳造業のコスト競争力の最大の課題は鋳造歩留りの向上であるが、この40年間、業界努力にもかかわらず平均で50%に留まっている。つまり、生産量の2倍の材料の溶解が必要で、極めてエネルギー消費が高い。その主な原因は押湯の溶湯補給効率が悪いことである。本開発では革新的な押湯方式を開発することで、溶湯を15%以上削減し、鋳造歩留り60%以上を達成する
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基盤技術分野 :

立体造形

事業化状況 :
実用化間近

有版印刷装置のための超微細樹脂版の革新的製造技術の開発

現在、有機ELデバイス、太陽電池、電子ペーパ等は、その製造法において、フォトリソグラフィが採用されているが、フォトリソグラフィは環境負荷が大きく、高コストである。このため環境負荷の低減、コストの大幅な削減が可能な印刷による製造法の確立が求められており、本提案では、印刷に用いられる超微細樹脂版の製造技術の開発を目指す
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基盤技術分野 :

立体造形

事業化状況 :
実用化間近

高度医療デバイス用レアメタルフリー高強度チタン粉末焼結材の製造技術開発

粉末冶金法を基本技術とし、カーボンナノチューブの微量添加により引張強さ1100MPA以上、破断伸び20%以上といった既存合金の特性を凌駕する純チタン焼結材を開発し、高度医療デバイス用素材への適用を図る。チタン粉末へのCNT均質被覆法の自動化工程の確立と、低コスト化に向けたチタン焼結材の連続式横型押出加工技術の開発により、完全レアメタルフリーの廉価・高強靭性チタン焼結素材の実用化を目指す
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基盤技術分野 :

立体造形

事業化状況 :
実用化間近

低コスト・短納期を実現する高精度板厚内部残留応力計測システムの開発

各種産業分野において、残留応力は種々の損傷を引き起こすため、寿命を正確に評価するには表面だけでなく、板厚内部の残留応力分布の高精度な評価が求められる。ところが、現状では国内メーカーは極厚板の測定は海外企業に依存しており、計測精度や測定位置の制限、さらにはコストや納期面に問題を抱えている。そこで、高精度かつ可搬性・迅速性を有する板厚内部の残留応力計測を可能とする評価システムを開発・事業化する
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基盤技術分野 :

接合・実装

事業化状況 :
実用化間近

半導体製造プロセスにおける高真空・高温条件下での高度な耐熱特性を有する真空ロボットの開発

半導体プロセスは高真空かつ高温という非常に過酷な環境下で行われるのが特徴で、複数のプロセス装置を効率的に稼動させる為には、半導体ウエハを搬入出する役割を担う真空ロボットの性能が非常に重要となり、ロボットの耐熱性を向上させることで得られるプロセスの安定した稼動は、生産性向上に大きく貢献する。今般、プロセスをより効率的に稼動させることで生産性の向上を図る為に、ロボットの耐熱性向上の技術を確立する
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基盤技術分野 :

製造環境

事業化状況 :
実用化間近

※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。