研究開発された技術紹介

現在、有機ELデバイス、太陽電池、電子ペーパ等は、その製造法において、フォトリソグラフィが採用されているが、フォトリソグラフィは環境負荷が大きく、高コストである。このため環境負荷の低減、コストの大幅な削減が可能な印刷による製造法の確立が求められており、本提案では、印刷に用いられる超微細樹脂版の製造技術の開発を目指す

線幅2μmの原盤製造技術および、そこから複製した超微細樹脂版を印刷プロセスで利用することにより、従来の製造プロセスとは異なる手法で有機デバイスの製造を実現する
(新技術)
超微細樹脂版を利用した印刷プロセスにより、有機デバイスを製造する
(新技術の特徴)
・生産工程数を削減できる
・製造ライン導入の費用を10分の1に削減できる
・環境負荷を小さくできる
・インプリントプロセスにも応用可能

・線幅2μm原盤の製造技術の確立
・印刷/インプリント版成型技術の確立
・印刷/インプリント版成型時の離型技術の確立
・樹脂版と印刷/インプリント装置等の最適化
・印刷/インプリント評価及び製版評価

プリンテッドエレクトロニクスに向けた材料・プロセス技術の開発と最新事例(技術情報協会)掲載、コンバーテック誌掲載、各種展示会セミナー講演/出展など

開発した超微細加工技術により、機械加工で製造できないレベルの大面積高精細金型を実現
印刷プロセスやインプリントプロセスで活用することにより、大面積化や微細化が求められるデバイスや光学部品製造が可能となる

川下ユーザーとの打ち合わせを行った上で開発を開始し、事業化に向けての検討、検証に着手することができた

・デバイス製造におけるプロセス改善に貢献
-開発した超微細樹脂版を用いた印刷によりデバイスを製造することで、従来製造に要していた工程数、高価な設備、エネルギーを削減できる
-廃棄材料が激減するため、廃棄材料の処理費を削減できる
-その結果、デバイス製造における生産コスト削減に貢献する
-さらに低温プロセスの実現により、硬くないものも基材として利用可能になるため、基材のフレキシブル化に貢献する

・川下ユーザーとの共同開発をはじめ、早期の事業化に向けて検証を進めている
・一部の川下ユーザーと計画している量産に向けた具体的な開発案件の立上りに合わせ、超高精細樹脂版の量産化技術と製品に対する検査・保証体制の構築を進めながらユーザーの印刷プロセス開発をサポートして、プリンテッドエレクトロニクス市場の拡大を目指す

検査、修正技術、業界の標準化がなされていないため顧客(個別)ニーズへの対応