研究開発された技術紹介

半導体プロセスは高真空かつ高温という非常に過酷な環境下で行われるのが特徴で、複数のプロセス装置を効率的に稼動させる為には、半導体ウエハを搬入出する役割を担う真空ロボットの性能が非常に重要となり、ロボットの耐熱性を向上させることで得られるプロセスの安定した稼動は、生産性向上に大きく貢献する。今般、プロセスをより効率的に稼動させることで生産性の向上を図る為に、ロボットの耐熱性向上の技術を確立する

高真空かつ高温の条件下で安定稼動する耐熱性の高いロボットを実現することで、プロセスのメンテナンスサイクルの延長とプロセスの安定した稼動を実現する
(新技術)
高い耐熱性を有する機構を真空ロボットのベアリングや動力伝達部に適用する
(新技術の特徴)
真空ロボットが高温下において長期間稼働可能になる結果、生産性向上に寄与する

・真空チャンバの研究・開発
-真空チャンバ全体仕様の検討、評価を行った
・真空ロボットの研究・開発
-動力伝達部の耐熱性向上、ロボット内部の温度上昇防止を達成した
・ベアリングの耐熱性向上
-高温対応リテーナ付きベアリングの性能評価を行った
・メンテナンス時間の短縮
-画像処理によるロボット搬送位置補正システムの性能評価を行った

高温下における長期間の稼働に耐えられる、ウェハ搬送用の高真空ロボット

・真空中での耐熱が要求される様々な次世代半導体処理装置において、非常に有効な技術を蓄積できた
・高度な耐熱特性を有するロボットについて、掲げていた目標をほぼ達成することができた

・半導体製造における生産効率向上・安定化に貢献
-耐熱部品によるメンテナンス頻度の削減、位置補正を用いた温度変化による位置ずれ発生頻度の低減が可能になる
-半導体製造における生産効率向上・安定化に貢献する
・装置の買い替えコスト・労働コスト・メンテナンス時間の削減に寄与
-耐熱温度向上により装置寿命が向上したため、装置の買い替えコスト削減に寄与する
-搬送位置補正による経年変化に対する自動補正のため、搬送位置の補正に要していた労働コストとメンテナンス時間の削減に寄与する

・今後も真空ロボットの性能向上への取組みを行うことで、実用化・製品化に向けて引続き研究開発を進めて行く予定である
・独自構造のベアリングは、高真空・高温条件下での耐久性にすぐれているため、真空ロボット以外の特殊用途にも使用可能であり、更に画像処理による搬送位置補正システムは、既存の装置へ設置可能なので、新規顧客の開拓も視野に入れる予定である
・搬送スピードの向上のための軽量化、小型化、搬送制御方法の確立について研究開発を進める

精度バラつきの検証及び更なる小型化