株式会社いおう化学研究所

超薄膜セミアディティブ対応導電化ポリイミド基板の製造技術開発

表面処理

　スマートフォン、タブレット、情報家電、情報通信機器において、その内部のプリント配線板（ＦＰＣ）も小型化（高密度化）及び高速度化の要請が高まっている。 　一般的に、プリント配線板（ＦＰＣ）は、導体である銅と絶縁層である樹脂を交互に接合して…

ソフトワークス株式会社

自社技術が持つ強みを活かし、製品を世に出すことを強く意識した研究開発目標を設定

接合・実装

本サポイン事業の共同研究先である産業技術総合研究所（産総研）では、従来より「半導体製造プロセスにおける微細尖端バンプ」の研究開発を実施していたのだが、その中で微細尖端バンプを高速で検査する技術を探索していた。様々な技術を比較検討した結果、…

日比野工業株式会社

東北大学の基盤技術をベースにして、複雑化する大型薄肉ダイカスト部品の量産技術を開発

立体造形

東北大学の板村先生と当社は学会で以前から面識があり、今回のサポイン事業のスリーブ法は元々、板村先生が中心になって基盤技術を開発してきた経緯がある。 従来の鋳造機では約350 トンの製品の実績があったがそれ以上の800トンや1650トンのような大きなも…