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岡山県
鉄とアルミの異材溶接技術を用いた自動車部品軽量化の実用化研究開発
自動車は地球温暖化防止の為、軽量化によるCO2削減に取組んでおり、軽量化法としてｱﾙﾐ材のﾆｰｽﾞがある。しかし自動車主材料である鉄とｱﾙﾐ材の接合はﾎﾞﾙﾄ止め等の物理的な接合方法しかなく、軽量化、部品点数と加工ｺｽﾄの増加抑制、及び信頼性の確保が課題となっている。本研究は溶接技術の高度化による作業効率の向上及び高強度化を目標に鉄とｱﾙﾐの異材溶接による軽量、安価、高強度の自動車部品の実用化開発を行う
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- 基盤技術分野 ：
接合・実装
- 事業化状況 ：
- 実用化間近
広島県
CFRP軽量部材の革新的プレス成形技術の開発
輸送車両用座席の50％軽量化を実現するため、軽量材であるが難加工材のCFRPのハイサイクルプレス成形技術を確立する。量産車へ適用するため、成形時間5分以内とし、かつ、モデリング技術により、最適繊維配向設計と一体成形による部品点数減で組立てコスト低減を図る。高価な素材を有効活用するため、成形品の後工程を削減し、材料歩留り90％以上を達成させ、生産性を飛躍的に向上させる技術を開発する
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- 基盤技術分野 ：
精密加工
- 事業化状況 ：
- 実用化間近
沖縄県
製麩副産物からの機能性環状オリゴ糖製造技術の開発
抗う蝕作用の特徴をもつ機能性環状オリゴ糖(CI)は、精製グラニュー糖を原料に製造されているが、原料コストが高い上、副生成物が多いため分離精製にコストを要し、CIの純度が低くなる課題があった。そこで、安価な製麩副産を原料として用い、これまでと全く異なる製造方法で、高品質・高純度・低価格だけでなく、抗う蝕作用に加えて高純度CIに特徴的な新たな「包接機能」にも優れたCI含有素材の製造技術開発を目指す。
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- 基盤技術分野 ：
バイオ
- 事業化状況 ：
- 実用化間近
岩手県
非励磁型コイルレス磁歪リング式トルクセンサの研究開発
強度と加工性を有する新鉄基磁歪合金を用いた非励磁式、コイルレス、小型・単純構造、軽量・低コストの回転軸力計測・制御用の磁歪リング式トルクセンサを開発する。従来のモータ電流変化でなく回転軸力信号を直接フィードバックでき、アクチュエータの高精細制御と省エネルギー駆動の特長を生かせる、医療福祉機器(電動補助足こぎ車イス、皮膚診断器)、電動車両(電動補助自転車等)用の力センサを試作、適用効果を実証する。
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- 基盤技術分野 ：
- 接合・実装
- 事業化状況 ：
- 実用化間近
宮城県
電気化学検出法による高感度・小型エンドトキシン検査装置の開発
透析や再生・移植医療の現場では、エンドトキシンの測定と管理が非常に重要になっているが、従来品では検査技師でも煩雑な操作が必要であり、装置も高価なため小規模施設では導入に至っていない。医療の安全性を確保するため、革新的な電気化学検出法を用いた電極チップと検査装置の高再現性、低雑音化、大量・低コスト生産化の課題を高度化目標として、電極チップの設計製造技術を確立し、小型検査装置を試作する。
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- 基盤技術分野 ：
- 接合・実装
- 事業化状況 ：
- 実用化間近
宮城県
微粒子常温スプレー方式による産業用ロールの硬質アルミナ表面形成技術の開発
家電機器、情報機器の生産設備において随所に使用される各種ロールは、耐久性および耐薬品性を上げつつ、環境負荷の低い工法による表面処理が求められている。従来、劇毒物を使用する硬質クロムめっきや製造使用エネルギーの高い各種溶射法が行われているが、本提案では、それらを凌ぐ化学的安定性、耐摩耗性、高硬度を実現可能とする微粒子室温スプレー方式による産業用ロールのアルミナ表面処理製造技術を開発する。
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- 基盤技術分野 ：
表面処理
- 事業化状況 ：
- 実用化間近
宮城県
画像センサー深度計等を内蔵した低コストボアホールスキャン装置の実用化開発
安全・安心な住宅・ビル建設等に必要な地質調査等では、ボーリング孔(ボアホール)内の断層・亀裂等を精密で安価に解析するためのボアホールスキャン装置が求められている。本提案では、プローブ内に独自技術である画像センサ深度計、三次元センサを実装し、画像情報に高精度な深度・方位情報を付加したスキャンデータを内蔵記録可能な小型高性能・低コストで汎用型のボアホールスキャン装置を開発する
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- 基盤技術分野 ：
情報処理
- 事業化状況 ：
- 実用化間近
福島県
部品内蔵基板内の狭間隔部品実装及びWLP-LSIチップ実装技術の確立
幅広い産業で使われている電子情報通信機器については、昨今、小型軽量化が強く求められている。基板に電子部品をはんだ表面実装した集積モジュールでは、チップ部品の小型化により集積密度を向上させている。しかし、部品の間隔に制限があり、集積密度の向上に限界が見えている。本開発では、回路基板内にチップ部品を直接内蔵する部品内蔵基板技術について、異形の部品群とWLP-LSIデバイスを同時実装する技術を開発する。
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- 基盤技術分野 ：
- 接合・実装
- 事業化状況 ：
- 実用化間近
福島県
材料科学的なアプローチによる厚板鍛造の高度シミュレーション技術の確立
川下企業のニーズとして、高級腕時計・携帯の複雑3次元形状の難削材部品に対しては、低コスト・短納期での製造が求められている。板鍛造は、熟練工の暗黙知に依存しており、これらのニーズに応えられていない。本開発は、結晶構造解析など内部組織情報と、制御自由度の高いサーボプレスを組合せた高度シミュレーション技術を開発し、厚板鍛造の最適成形プロセスを確立し、開発期間1/3、生産効率3倍、コスト1/3を実現する
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- 基盤技術分野 ：
- 精密加工
- 事業化状況 ：
- 実用化間近
茨城県
EBL法による低コスト高品質4インチGaN基板量産技術開発
GAN―LED照明を本格普及させるためには、LEDの効率を現在の2倍以上に向上させることが必須であるが、その実現にはGAN自立基板上にLEDを作製する必要がある。GAN基板に必要な、大口径、高品質、低コストを実現する有力な手法である、塩化アンモニウム自然剥離層を用いたHVPE法で、大口径、多数枚を実現するHVPE装置、結晶成長手法、研磨洗浄装置、研磨手法を開発し、製造技術として確立する
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- 基盤技術分野 ：
複合・新機能材料
- 事業化状況 ：
- 実用化間近
※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。