研究開発技術検索

FA生産システムの制御ソフトを自動生成する機能を持った「新型制御装置」の研究開発

経産省の示すSociety5.0で、製造業がIoT・AIにいたるデジタル技術を活用した多品種混流式のFA生産システムを導入することで、生産性が向上し、よって社会を発展させる、とある。一方、FAを創る側は生産性が高めらず苦しんでいる。その解決策は、FAの制御ソフトを自動生成する新型制御装置の開発に尽きる。これによってソフト技術者の不足が解消し、納期・コスト削減が可能となり、制御装置業界の生産性が向上しSociety5.0の実現に大きく貢献できる。
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ウルトラファインバブル・高圧クーラントハイブリット加工による国産ハステロイ製部品の高精度・高能率加工技術の開発

半導体製造装置において、腐食性特殊雰囲気で使用されるステンレス部品を超耐食合金MAT21に代替し、部品の耐久性を高め、製造ラインの部品交換ロス時間をなくし稼働率を上げる。MAT21は、難削材ハステロイ以上の難削性をもち、量産加工の実績を持つ企業は存在しない。本事業ではウルトラファインバブル高圧クーラントユニット加工法を確立し、MAT21の量産加工技術を研究開発する。
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金属製品の高品質化・低コスト化を達成する低温摩擦接合装置の開発

近年各産業で軽量且つ高強度なチタン合金やアルミニウム合金の使用頻度が高まっているが、接合部脆化等の品質面や機械加工時のコスト高など課題が多い。本事業では、正確に接合温度を制御し、所望する特性を接合部に付与可能な新規摩擦接合技術のための接合装置を開発することにより、従来困難であった航空機エンジン部品や構造部材及び各種川下産業用部品の軽量化・低コスト化技術を確立し、広く普及をさせる。
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ガラス樹脂基板材料による多ピン・狭ピッチ半導体デバイス検査対応の高アスペクトスルホール形成技術の研究開発

半導体デバイスは高機能化や高性能化ニーズに対応するため多ピン化や狭ピッチ化が加速している。しかし、半導体製造プロセスのテスト工程に不可欠なテスト基板の小口径、狭ピッチ、高アスペクトを有したスルホール形成技術がボトルネックとなっている。本研究では、ドリル・レーザハイブリット加工技術等を用いた細孔加工技術と特殊めっき液流動制御技術を用いた細孔めっき技術を開発し、次世代テスト基板製造技術を確立する。
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ガラスレンズ成形用CVD-SiC金型の高能率研削加工技術の開発

高度化と大型化が進むガラスレンズは、完成形近くまで金型でプレス成形するため、金型の高精度化と加工時間短縮はレンズの精度、生産性の向上に直結する。 さらに高熱伝導、高耐久性の次世代金型材料CVD-SiCで金型を高精度に製造できれば、レンズの品質安定性も向上する。しかし、SiCは高硬度で従来技術では高精度加工が困難なため、焼結ダイヤモンド製超均整多刃砥石(PCDブレード)による高能率研削加工技術を確立し、これら課題を解決した。
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IoTを活用した工作機械の知能化による自律加工技術の開発

従来は熟練作業者の経験と勘で加工している高精度で精密な油圧ポンプ用コア部品の切削加工において、熟練作業者が手本となる機械加工を行っているときの種々の加工条件、加工現象、加工環境を計測機などを用いて数値化し、この数値化された手本に倣って自動的に加工条件を制御したり、工具交換を行い、熟練作業者に近い良好な加工を実現する技術の開発。
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金属と樹脂との直接加圧溶着技術の高性能化と低コスト溶着装置開発

自動車分野、医療分野、航空機分野で軽量化による省エネ化のニーズが見込める金属と樹脂との複合化について、今回は金属と樹脂との直接接合技術を応用した直接加圧用着技術を開発することによって、今まで接合が不可能であったPPなどの難接着樹脂やPEEKなどの高融点樹脂と金属との接合等の接合性能向上や、接合タクトタイム1分以内を目指した装置開発によりコスト削減を可能にするものである。
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革新的不動態厚膜形成法によるステンレス配管・容器溶接部等の高耐食化処理システムの実用化開発

電解研磨と独自の化学酸化発色処理法を組み合わせたウェットプロセス表面改質技術により、ステンレス鋼表面に最大250nm厚さの緻密な不動態酸化膜を形成し、水素を含む外部からの腐食因子を有効に遮断する防食技術を実用化する。表面処理が難しいステンレス配管・容器等の溶接部内外面に防食施工を行うことができる可搬型処理装置を開発するとともに、IoT・AI活用データベースに基づく防食施工管理システムを開発する。
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国産針葉樹(スギ・ヒノキ)の高付加価値化に資する革新的フラン樹脂化技術の開発

熱帯産広葉樹材の中には重厚で硬く、耐久性が極めて高い樹種があるが、それらは乱伐により資源が枯渇しており再生も不可能とされている。当事業では、豊富な賦存量があるスギ・ヒノキ等の国産針葉樹材(人工林木)の硬度と耐久性、さらには審美性の向上を、農業系廃材から作られる「フラン系薬剤」の含浸と、木材中での樹脂化により達成し、貴重な熱帯産広葉樹材の代替となる「スーパーウッド」製造のための新技術の開発を目指す。
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5G対応高周波用材料(ガラス・セラミック・テフロン等)への分子接合とメッキ技術を融合した高周波対応次世代メッキ技術の開発

5Gの普及のためには表皮抵抗の小さい高周波部品の供給が必要となる。そのため、本事業における研究開発では、分子接合技術とめっき技術の融合を図ることを目標とした。具体的には、低誘電率で低誘電正接材料の表面を粗化せずに平滑性を維持したままダイレクトにめっきできる技術の実現を図ることである。技術目標は達成され、5Gの高速・大容量・低遅延に不可欠な高周波用部品の量産を可能とするものづくり革新が実現されることになる。
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