研究開発された技術紹介

5Gの普及のためには表皮抵抗の小さい高周波部品の供給が必要となる。そのため、本事業における研究開発では、分子接合技術とめっき技術の融合を図ることを目標とした。具体的には、低誘電率で低誘電正接材料の表面を粗化せずに平滑性を維持したままダイレクトにめっきできる技術の実現を図ることである。技術目標は達成され、5Gの高速・大容量・低遅延に不可欠な高周波用部品の量産を可能とするものづくり革新が実現されることになる。

１）基本プロセスの確立とノンアルカリガラス、セラミック、テフロンへの展開
・基本プロセスの最終段階となる電解めっき固定において、成分測定が可能な設備を導入し、管理できる耐性を構築。不確定条件の排除。
・基本プロセスにおけるノンアルカリガラス、テフロン、COPの接合メカニズムをソーダガラスと比較しながらXPS分析を行うことで解明。
２）サンプル試作　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・基本プロセスで試作したマイクロストリップラインとスパッターで試作したマイクロストリップラインの減衰測定結果とシミュレーション結果がほぼ一致。
・マイクロストリップラインの減衰特性は密着強度（密着面のばらつき）が要因であると明確化。　　　　　

１）基本プロセスの確立とノンアルカリガラス、セラミック、テフロンへの展開
・ソーダガラスによる密着強度とその接合メカニズムの解明について、分子接合剤で剥離していることがわかり、接合メカニズムが解明。
・次世代めっき技術の基本プロセスの再現性実現について、成分を測定できる装置を導入し、テフロンを使って密着強度の再現性を達成。
・基本プロセスの他材料への応用について、ガラス繊維入りテフロンとCOPは達成、テフロンは専用プロセスにより達成。
２）サンプル試作
・ノンアルカリガラスによるガラスインターポーザーの試作は、アスペクト比3の試作は完成したが、アスペクト比7の試作は密着性改善が必要。
・セラミック基材およびCOPによる5G部品の試作は、セラミックもCOPもシミュレーションと一致しなかったが必要なアンテナ特性は得られた。
・テフロン基材によるマイクロミリ波部品の試作について、無電解めっき液で内外径めっきを実現し、フレキシブルマイクロ波ケーブルを試作。

5G普及への課題となっている難めっき材の平滑化可能な次世代めっき技術の開発による、5Gや車の無人運転における通信技術に必要な、高速・低遅延に不可欠な高周波用部品への適用と5G普及への解決策を提案。

現時点は事業化に至っていないが、ライセンスビジネスの検討を進め、営業体制の強化により試作など事業化の可能性が高まっている。

高周波基材へのダイレクトめっき技術を開発することで、通信機器、車載機器メーカーが要望している5G普及に必要な高周波基材の実現が近づき、5G普及への解決策を提案できる。また、従来めっきや貼り合わせが不可能だった基材に本技術を適用することで、スパッタや接着剤で出来なかった複合材料の可能性が見えてきており、新しい市場開拓が期待できる。

テフロンやCOPは、ライセンスビジネスを中心とした事業化を進める。これらと並行して、5G用無機基材のめっき技術確立と接着技術を完成させ、ライセンスビジネスの展開幅を広げていく。ものづくりは事業パートナーと連携し、量産体制の構築と採算性を検討予定。サテライトオフィス立ち上げにより顧客との連携体制が整ったことで試作テーマが増えており、今後事業化の可能性が増えている。