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微細3次元配線技術を用いたマイクロデバイスの製造・実装技術の開発

自動車、家電産業界におけるセンサの小型、高機能化、コスト低減の要求が有る開発目標をマイクロ傾斜角センサにとり、マイクロ金型によるマイクロ樹脂成型技術と印刷技術を併用した環境調和性の良い傾斜角センサの製造プロセス・実装技術〔半導体製造設備投資額約1/7、製造コスト1/10、製造工程上の水,薬品使用量90%削減、使用電力量80%削減〕を研究開発する
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基盤技術分野 :

接合・実装

めっき法によるナノ結晶合金とそれを用いた超高密度接続子の開発

ダウンサイジングを目指し、半導体デバイス検査用高機能微細コンタクトプローブや高密度回路実装、三次元積層を可能とする革新的超高密度2次元マイクロアレイコンタクタ(接続子)の実用化を行う。その為、めっき法による高強度・高靭性NI-Wナノ結晶合金の安定で均質な品質を保証する量産技術、本合金の精密マイクロ電鋳加工技術、その場マイクロ成形技術、並びに接続子実装技術の開発を行い、上記デバイスを実現する
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基盤技術分野 :

表面処理

ニッケル基耐熱超合金大型ねじの転造加工技術開発

現在、小径ねじでのみ転造可能な加工硬化能の高いニッケル基耐熱超合金の太径(M80以上)について、転造ねじ加工技術(転造速度、加圧速度などを制御した)を開発する。従来、切削で仕上げていた太径ニッケル基合金ねじは、さらに高強度化・高疲労寿命化を図るため、転造ねじへの進展が望まれている。これは、省エネルギー・高熱効率の高温複合サイクル発電プラントのタービンブレードを束ねる結合部材に供するためである
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基盤技術分野 :

接合・実装

次世代プレス技術による難加工材高精度加工技術の開発とメンテナンスデータベース化

情報家電メーカーでは一層の小型化・高機能化や品質感等の商品強化が課題であり、部品統合、高密度実相化の中で、高強度、複雑、薄型、低コストな部品供給が求められる。本事業では独自の3軸プレス加工により難加工材対応と精度向上を図り、従来のダイキャスト部品をプレス部品へ転換を実現、上記課題を解決。さらに金型知能化と知識型保守指示書により、熟練依存からシステム的品質管理へ移行し、技術基盤を高度化する
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基盤技術分野 :

精密加工

食の安全・安心を実現化する味噌用酵母培養技術の開発

味噌用酵母の培養において、食の安全・安心に対する消費者の強い志向や、それを反映できる商品の訴求と販売展開を推進する小売業者の要請に対応できる実用化技術を開発する。すなわち、培養基材として「食物アレルギーを誘発する特定原材料」や「GMO穀物の混入が懸念される材料」を一切使用することなく高活性酵母を収率良く培養する。又、培養中に発生する泡は消泡剤に代えて、物理的手段で消泡する
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基盤技術分野 :

バイオ

材料の流動解析によるスラグ形状及び金型形状の研究開発

現在、自動車用冷間鍛造製品(ギアなどの複雑な形状)の成形工程では、多段加工が行われているが、本研究開発ではスラグ(製品素材)の形状及び金型形状等をシミュレートすることにより、工程数を大幅に削減し、短納期化、低コスト化を図るとともに環境に配慮した技術の開発を行う
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基盤技術分野 :

精密加工

冷却部材の複合化技術の開発

車載半導体及び自動車照明用高輝度LEDからの発熱は、部品の高性能化に伴い加速度的に増加しているが、世界的な小型車需要の高まりの中、自動車の中で部品搭載可能スペースは限定される為、小型かつ高性能な冷却部材への要請が非常に高まっている。本研究開発では、高精細加工技術を活用した高効率冷却部材(FGHP)について種々の複合化技術を開発し、高性能かつ省エネルギー効果が極めて高い冷却システムの開発を行う
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基盤技術分野 :

接合・実装

航空機エンジン部品等一体部品・複雑形状部品の加工技術高度化の研究開発

特許出願中の独創的なタービンブレード固定方法により、国内外の長期的需要増が見込まれる航空エンジン用難削材タービンブレード等の「24時間連続無人加工」を実現する。高精度位置決め装置、低摩耗高研削能率の次世代砥石、5軸制御研削機を全自動制御するソフトウェアを開発する。成果は中小金属加工メーカにライセンスし、低人件費諸国の追い上げに苦しむ我国精密加工産業が圧倒的な国際競争力を取り戻す契機となす
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基盤技術分野 :

精密加工

トラスコアパネル実用化のための生産技術開発

トラスコアパネルは京都大学で考案され、面外曲げと面内せん断共に剛性が高く(一般的な波型鋼板の3~5倍)、その方向性も小さな革新的なパネルである。ハニカムパネルの代替を含めて活用範囲が広く、軽量化効果の大きな構造材であるが、特殊な形状のため製造が難しく安価に造るためには解決すべき課題が多い。本開発では汎用的に使える金型と組立設備の開発を中心に、上記の課題解決の開発を行う
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基盤技術分野 :

精密加工

スピニング加工技術による大径長尺極薄肉金属ロールの開発

大型フラットパネルディスプレイ用光学フィルム成形で広く使用されているニッケル電鋳ロ-ルは、熱伝導性がよくフレキシブル性に優れるが、高温度耐久性能の向上が課題である。このニ-ズに応えられるのは大径長尺極薄肉ステンレスロ-ルであるが、実用にはロ-ルの形状(肉厚均一性、円筒度、真直度)の改善が必要であり、その基盤技術となる極薄肉ステンレス円筒体の成形およびスピニング加工の技術の高度化に取り組む
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基盤技術分野 :

精密加工

※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。