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輸送機械用大型薄肉複雑一体成形部品の精密鋳造技術の開発
川下製造業者の輸送機械産業(航空機、自動車、鉄道車両等)における燃費向上の為の軽量化は重点課題である。高強度化、複雑形状化、一体成形化、等のための、減圧鋳造技術の開発と冷却技術の最適化により、重量低減7～10%、部品点数10%低減のエンドユーザーの要求目標を達成する。これにより精密鋳造における世界最大の大型薄肉複雑一体成形技術をさらに発展させ、日本の輸送機械産業を下支えするグローバル化に対応できる部品メーカの基盤技術とする
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- 基盤技術分野 ：
立体造形
- 事業化状況 ：
- 研究中止または停滞中
石川県
発酵による大豆ホエーとオカラの高機能化と食品、飼料への活用
健康志向の高まりから機能性食品のニーズが顕在化し、高品質、低コストで安全な機能性食品が求められている。さらに、安心の面から天然素材の食品品質保持剤も求められている。一方で、豆腐加工副産物である大豆ホエー・オカラは、主に食品廃棄物として処分されており処分コストの削減・ゼロ化が求められている。大豆ホエーを核とした副産物から、発酵技術の高度化により機能性物質を生産し、食品・飼料などへの新規展開を図る
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- 基盤技術分野 ：
バイオ
- 事業化状況 ：
- 研究中止または停滞中
福井県
軽量で耐衝撃性に優れた安全性の高い先端複合材用繊維基材の開発
有機繊維束の合糸技術、サイジング技術、開繊技術を開発し、新規なスーパー繊維であるポリケトン繊維に応用し、炭素繊維プリプレグシートとの複合化により、軽量で耐衝撃性に優れた安全性の高い先端複合材繊維基材を開発する
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- 基盤技術分野 ：
複合・新機能材料
- 事業化状況 ：
- 研究中止または停滞中
静岡県
歯車等の接触・非接触ハイブリッド形状測定システムの研究開発
歯車(スプライン)の寸法諸元計測において、作業者の技量に依存せず、簡単に精度よく高速安価に歯車計測すべく、CADデータと連動して、また光計測技術を応用して、接触式と非接触式の長所を組合せ、ミクロンオーダーで歯面全面をスキャン可能な歯厚・歯みぞフレ・歯形・歯筋・傷・打痕などを計測するハイブリッド計測システムの開発を提案する
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- 基盤技術分野 ：
機械制御
- 事業化状況 ：
- 研究中止または停滞中
愛知県
マグネシウム合金とアルミニウム合金のハイブリッド構造体の開発
地球温暖化防止の観点から、温暖化ガスの排出量の低減が強く要請されている。この目的には車体への軽量材料の採用が絶対条件となる。マグネシウム合金は軽量であるが、溶接・接合性に乏しく単体構成部材としてユーザーのニーズに応えきれていない。本申請では、世界的にも類例のない独自の接合技術の高度化を核に自動車部品の軽量化をはかり、自動車産業へのマグネシウム合金の適用拡大を図り、地球温暖化防止に資するものとする
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- 基盤技術分野 ：
接合・実装
- 事業化状況 ：
- 研究中止または停滞中
液晶精密測長器を用いたリニアステージの研究開発
半導体製造業界では価格競争に打ち勝つため、DRAMﾊｰﾌﾋﾟｯﾁﾙｰﾙに沿った線幅の微細化傾向と大型ｳｪｰﾊに対応できる高機能で安価なﾘﾆｱｽﾃｰｼﾞが求められている。本提案では、液晶電気光学効果を活用し独自に研究開発を行い事業化した精密測長器をもとに更に高度化すると共に、液晶精密測長器と一体化できるﾒｶ制御機構を開発し、次世代半導体製造技術に対応可能なより高精度で高速に位置決めできる安価なﾘﾆｱｽﾃｰｼﾞを研究開発する
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- 基盤技術分野 ：
- 機械制御
- 事業化状況 ：
- 研究中止または停滞中
滋賀県
複雑形状品の高精度プレス技術の開発
自動車等の複雑形状機能部品の生産は、従来鋳造・熱間鍛造業者で塊状物を一次加工し、その後切削業者で加工し仕上げており、納期が長い、コストが高い、業者をまたぐため品質管理体制の課題がある。本研究開発では、厚板から切削加工レスの新規高精度プレス加工法の開発と共に、金型工具の耐久性向上を図り、プレス一貫ラインによる高生産性、低コスト、短納期、品質管理の強化を達成することで部材加工産業に貢献する
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- 基盤技術分野 ：
精密加工
- 事業化状況 ：
- 研究中止または停滞中
大阪府
2層CCL用環境対応型DRY-WET一貫生産システムの開発
情報デジタル家電機器の主要部材である高密度フレキシブル基板で、ニーズが拡大している無接着剤タイプ銅張積層板・2層CCLおいて、銅層が薄膜タイプ(2～8μM)であり、密着強度、膜厚均一性等の皮膜特性に優れ、エッチング残渣のない高精細対応の高性能基板が求められている。本開発によりこの高精細対応2層CCLを高い良品率で安定的に生産でき、かつ環境負荷の低減に資する、次世代型一貫生産システムを実現する
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- 基盤技術分野 ：
表面処理
- 事業化状況 ：
- 研究中止または停滞中
高速・高精細ニッケル厚付け積層めっき技術の開発
MEMS部品に代表されるデバイスは小型化、高密度化、高集積化が求められており、ダウンサイジング化と共に構造も複雑となってきている。そのポイントは基板上に直接、素子や構造体を形成してデバイスの機能を付加することであり、従来の切削加工技術、接着技術では実現不可能な領域となっている。今回の研究開発ではデバイスのダウンサイジング化及び低コスト化を図る為、高速・高精細ニッケル厚付け積層めっき技術の開発を行う
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※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。