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溶射エンジンブロックのボア内面加工品質向上と製造コスト削減を実現する計測と欠陥検査を一体化した世界初の革新的レーザ加工装置の実用化開発

エンジンブロックのボア内面における溶射加工の品質向上を目的として、2種類のレーザ光源を用いて加工、計測、欠陥検査を同時に行う世界初のレーザ加工装置の開発を行った。特に、プラズマの発生状態や加工時に生じる飛散物の観察を行い、その影響を最小限に抑えることが重要な課題とされた。 エンジンブロックのボアに対する溶射では、ミクロンレベルの精度が求められ、それに対応する加工・計測・欠陥検査の精度も必要となる。しかし、これらを同時に実施する際には多くの課題があり、特にレーザ加工の形状評価方法が確立されていない点が問題視されている。 研究課題と目標は以下の3点 ・加工現象の解明: ボアの曲面で発生する加工飛散物やプラズマ発光現象は未解明であり、それらの影響を把握することが重要。 ・一体化装置の開発: レーザ加工による飛散物や発光現象の制御・除去を行う機構やアルゴリズムを開発すること。 ・装置利用技術の確立: 新たな剥離強度評価方法を含む加工形状の最適化手法を開発すること。 この研究により、エンジンのボア内面加工の品質向上を図ると同時に、製造コストの削減も目指す。
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
研究実施中

光学センサによる近接計測性能と画角再現性を有したインフラ点検UAVの開発

このプロジェクトでは、インフラ点検に特化したUAVの開発を進めている。特に、近接撮影機能の実現や画角再現機能を備えたドローンの開発に焦点を当てている。光学センサを全周囲に配置し、オプティカルフロー処理やステレオ計測技術を用いて、非GNSS環境下でも自己位置及び周辺環境を認識し、高精度な近接撮影を可能とする。また、過去の点検データを基に、前回と同じ位置・角度で再撮影する画角再現機能の開発も進めている。これにより、構造物の変状を正確に把握し、効率的な点検が可能となる​。
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基盤技術分野 :

測定計測

事業化状況 :
研究実施中

独自のシリコン単結晶接合技術による半導体ドライエッチング装置用大型シリコン電極の低コスト製造技術の研究開発

キセノンランプを使用した赤外線加熱法により、φ600mmの単結晶シリコン板を短時間で製造する技術を開発した。この技術により、従来法で96時間必要とされていた処理時間を12時間以下に短縮できる。また、製造に必要な電力消費量も50KW時以下とし、従来の半分以下に抑えることが可能となった。本技術の最終目標は、半導体ドライエッチング装置に使用される大規模シリコン電極の低コストかつ高品質な製造プロセスを確立することである​。
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基盤技術分野 :

材料製造プロセス

事業化状況 :
研究実施中

ヒト皮膚マイクロバイオームのバランス維持による悪玉菌の活性抑制型皮膚用

本研究の目的は、アルキル-L-ソルボシドを使用した次世代型皮膚用剤の開発である。特に、ニキビ菌や加齢臭の原因菌を抑制しつつ、皮膚に常在する有益な菌群を保護する素材の高精度な生産技術の確立が目標とされた。研究では、高純度化技術や大量生産技術を開発し、1,000kg/day、収率75%以上を実現する製造条件を確立した。また、安全性試験および機能性試験において、化粧品の基準を満たすことを確認している。
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基盤技術分野 :

材料製造プロセス

事業化状況 :
研究実施中

道路工事現場における安全走行のための、超音波素子の革新的圧電膜スプレー塗布技術を活用した高速道路注意喚起システムの開発

圧電膜スプレー塗布技術を用いて新型の超音波素子を開発し、高速道路での注意喚起システムに導入することを目的とした。従来の超音波素子が持つ指向性と出力の問題を解決するため、抗電界の高いPZT薄膜を採用し、印加電圧を向上させることで高出力化を実現する。また、スプレー技術によって曲面にも圧電膜を生成でき、小さな面積でも高指向性を確保することが可能となる。
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基盤技術分野 :

複合・新機能材料

事業化状況 :
研究実施中

低コスト小型ロケット製造販売のための低コスト・小型ターボポンプの研究開発

小型ロケットによる低コストな打上げサービス提供のため、ロケットエンジンの中でも開発難易度が高く、開発リスクやコストへのインパクトが大きい部品であるターボポンプを研究開発の主目的とした。開発上のリスクである軸振動に着目した形態設計を行い、それを低コストで実現するため拡散接合や積層造形といった加工技術を取り入れ、治工具を活用しながら効率的な製造手法の確立を実証した。有害な軸振動が発生せず、想定通りの能力が実現されることをターボポンプシステム試験で確認した。
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
研究実施中

自動車向け高速通信用ワイヤハーネスの検査装置の開発

・6ポート型ベクトル・ネットワーク・アナライザ(VNA)の広帯域化と高周波化の研究 ・ワイヤハーネス検査システムの研究開発 これらの研究を通じて、低コストで高性能なVNAの開発と、自動車生産現場で適用可能な高速ワイヤハーネス検査技術の開発を目指した。
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基盤技術分野 :

測定計測

事業化状況 :
研究実施中

放送用超高精細解像力実現に向けた新方式可変NDフィルター適正露出制御機構の開発

本研究の目的は、8K映像の撮影に対応する新方式の可変NDフィルターを開発し、露出制御機構を改良することである。8K映像では解像度の劣化やゴースト、色味の変化が問題となるため、これらを解決するための技術開発が行われた。具体的には、解像度の維持、透過波面精度の向上、反射率の低減、ニュートラル性の確立、グラデーション濃度のリニアリティの実現を目標に設定し、各サブテーマに取り組んだ。
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基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
研究実施中

次世代IoTで用いられる高誘電率新材料開発プラットフォームの実用化

本事業では、以下の2つのプラットフォームを開発した。 ・新材料開発用プラットフォーム -新規材料の短納期開発を実現する -核磁気共鳴装置(NMR)を用いたオンタイム反応観測手法による合成実験、及びシミュレーション計算を行い、その結果を探索可能なデータベースを開発した ・新材料成膜最終評価用プラットフォーム: -開発した新材料を用いた成膜を評価する -安価な「専用ヒーターステージと量産サイズの成膜装置」を開発した
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基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
研究実施中

デジタル制御撚糸加工技術とエレクトロスプレーメッキ加工技術による導電糸特性の高度化に関する研究開発

 本研究は、次の2点を目指した研究開発を実施した。 ・エレクトロスプレー法によりめっき薬剤をナイロン糸に塗布することにより、めっき廃液を発生させずにめっき膜厚を均一に加工する低環境負荷量産加工技術を開発する。 ・めっき膜厚を均一化した銀めっきナイロン糸を使用し、テンションをデジタル制御する撚糸加工技術を開発し、世界最高品質の導電糸撚糸加工技術を確立する。  研究開発により、上記研究目標を達成する試験結果が得られ、今後の事業化促進のため、研究開発を継続している。 ・ループ状の糸道にエレクトロスプレーノズルを配置し、めっき加工用薬剤を糸に塗布することにより、電気抵抗値 0.5Ω/cmの世界最高の導電性を示す銀めっきナイロン糸を加工速度 5m/分、めっき廃液フリーで連続加工する技術を開発した。 ・エレクトロスプレー法で加工した銀めっきナイロン糸を使用し、テンションをデジタル制御する技術を適用したカバーリング加工によって、高伸縮性導電糸の試作に成功。
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基盤技術分野 :

複合・新機能材料

事業化状況 :
研究実施中

※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。