研究開発技術検索

シリコンウエハのスライス加工に対応したレーザー加工システムの開発

太陽電池の普及にはﾓｼﾞｭｰﾙのｺｽﾄﾀﾞｳﾝが重要な課題である。特に、結晶型ｼﾘｺﾝ太陽電池ではｼﾘｺﾝｳｴﾊの薄化が検討されており、切屑を低減し、厚さ100μM以下にスライスする新たな加工技術が求められている。埼玉大学より、ｼﾘｺﾝ内部へのﾚｰｻﾞｰ照射による加工技術が提案されている。本加工技術に対応したﾚｰｻﾞｰ加工装置の試験試作装置の開発と実用化検証を実施する
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難圧延自動車鋼板等高級鋼材用生産技術に係る熱間圧延油の混合状態高機能制御技術の開発

自動車鋼板等の高級鋼材の生産に必須な油圧延運用管理の難しさを解決するシステムを研究開発する。本システムは、赤外光技術と可変オリフィスの使用で水と油の混合度を定量化し、最適混合状態に保持・管理することにより、安定操業を可能とする。センサー情報と解析ソフトの連動で異常を事前検知し、トラブルを未然に防ぎ、生産効率向上を図るもので、油圧延の普及に有効である。また、油消費量とCO2発生の削減にも極めて有効である
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共析めっきプラスチック成形加工法を用いた抗菌性容器の開発

本研究開発では抗菌機能を有する高付加価値プラスチック表面成形加工技術を用いて人工防腐剤を使用しなくても化粧品溶液が腐食・腐敗しない機能性プラスチック化粧品容器を開発する。具体的には表面積の大きい樹脂状構造プラスチック素材を成形加工し、その後共析めっきプラスチック成形加工法を用いて海洋性由来DNA複合体をプラスチック表面上に共析させ、プラスチック成形加工技術を高度化させた抗菌性化粧品容器を開発する。
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全自動3D映像プラットフォームBinoQシリーズの開発

事前調節を必要としない安全で高画質な3D映像を撮影できる全自動3D撮影システムの組み込み用シリーズ製品の開発を目的とする。本シリーズ製品の特徴の一つは遠距離の被写体にもズームインしながら高画質な3D映像を撮影でき、近距離撮影不可なスポーツの生中継が可能になる。また、同製品は人間の全ての眼球運動機能を有するので自律ロボットの眼としても利用でき、ロボットの視覚機能を飛躍的に向上することが可能である
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ナノメカニカルセンサー技術を用いた褥瘡管理用評価装置の開発

褥瘡・糖尿病潰瘍等の疾病では、生体へ作用する外力の管理が必要であるが、従来のセンサは圧力を測定する技術のみであり、皮膚と水平方向の力が十分に考慮されていない。薄く、皮膚に装着可能な3次元触覚センサにより生体評価技術の確立を目指す
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腹腔内手術後に用いる感染レス閉鎖式吸引ドレナージシステム開発

年々増加している汚染手術である腹腔内手術に用いられる閉鎖式ドレナージバックに求められる最重要機能は、感染を発生させないことと共に患者の臓器損傷防止とQOL確保である。このブレーク課題を解決するため、術後に皮膚常在菌を抑え込む抗菌技術と低圧維持機構を実現するための薄肉射出成形技術にチャレンジすることにより、入院期間の短縮化と共に医療安全に貢献するものである
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ナノテク応用機器開発に資する硝子を用いた真空維持技術の高度化

ナノテク応用電子機器の製造において10-6PA以上の高真空を維持する技術が求められている。本事業では、従来比1000倍の真空(10-8PA台)維持を可能にする、硝子材料による超高真空維持技術を確立する。また、技術継承のために、同技術を活用した超小型・省電力X線発生システムを開発および事業化(10億円/年規模)し、ものづくり基盤技術高度化に資する管理・計測技術としてのX線非破壊分析法の発展を目指す
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微生物生育システムの制御による高効率水質浄化技術の研究開発

食料品製造業、化学工業の廃水処理技術では1エネルギーの多消費2産業廃棄物の多量排出によって大きなコスト負担という課題を抱えている。本研究開発では、嫌気発酵リアクターを開発し、嫌気発酵と好気分解を組み合わせるプロセスを実現し、産業廃棄物の大幅削減、電気代・薬品代の大幅削減を行い、環境対応に関する低コスト化を実現するため、嫌気発酵と好気分解を容易に制御する次世代型高効率廃水処理システムを開発する
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可変曲げRパイプ連続加工技術;多軸NC制御加工機の開発

高効率給湯器(エコキュート、エネファーム等含む)の更なる普及に向け、熱交換器用パイプ部品の小型/高性能化・低コスト化が不可欠である。その為には従来の熱交換器用パイプ部品の形状である「蛇行型」から「渦巻き型」にする必要がある。当事業者等は可変曲げRパイプ連続技術/多軸NC制御加工機を新規に確立することで所期要求を達成し、小型/高性能化されたパイプ部品を供給することにより高効率給湯器の早期普及促進を可能とする
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三次元LSIデバイス積層実装のための低ダメージ・ダメージレス複合ウエット加工プロセスとその高品質・低コスト製造装置の開発

半導体の高性能化は微細化に依拠し、高難易、高コストを招く。この課題解決の方策としてTSV(SI貫通ビア)を用いた三次元LSIデバイス実装が取り組まれている。これに不可欠なシリコン基板の薄化、VIA形成、TSVプラグ出しのプロセスを低コストのウェットエッチングとレーザー加工技術により実現し、ダメージ抑制複合ウェット加工プロセスとその製造装置の開発を行い、日本の半導体製造技術の高度化に貢献する
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