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複合・新機能材料

高効率GaN白色LEDの導入により、LED照明市場のさらなる拡大と低コスト化を実現

茨城県

エー・イー・テック株式会社

2020年4月11日更新

プロジェクトの基本情報

プロジェクト名 EBL法による低コスト高品質4インチGaN基板量産技術開発
基盤技術分野 複合・新機能材料
対象となる産業分野 産業機械、スマート家電、半導体、工作機械、光学機器
事業化状況 実用化間近
事業実施年度 平成23年度~平成25年度

プロジェクトの詳細

事業概要

GAN―LED照明を本格普及させるためには、LEDの効率を現在の2倍以上に向上させることが必須であるが、その実現にはGAN自立基板上にLEDを作製する必要がある。GAN基板に必要な、大口径、高品質、低コストを実現する有力な手法である、塩化アンモニウム自然剥離層を用いたHVPE法で、大口径、多数枚を実現するHVPE装置、結晶成長手法、研磨洗浄装置、研磨手法を開発し、製造技術として確立する

開発した技術のポイント

現行の2倍の効率が期待されるGaN-LEDの実現のために、EBL法を生産技術として確立し、低コスト・高品質な4インチGaN基板の量産技術を開発する
(新技術)
EBL法によるGaN基板の生産技術を確立する
(新技術の特徴)
低コスト・高品質のGaN基板量産技術を実現することが可能になる

具体的な成果

・EBL法大型HVPE装置開発と結晶成長条件確立
‐4インチ3枚同時成長可能な装置を試作、結晶品質、均一性、原料使用効率の目標を達成した
・4インチ基板の研磨洗浄技術及び装置の開発
‐研削・機械研磨、化学研磨を組み合わせた装置、最終エッチング処理工程の検討を行った
・サファイア再利用プロセスの開発
‐結晶成長終了後のサファイア基板を再研磨洗浄するプロセスの検討を行った

研究開発成果の利用シーン

・EBL法による大型HVPE装置による低コスト・高品質の4インチGaN基板の販売
・4インチ基板の研磨洗浄プロセス(研削・機械研磨、化学研磨、最終エッチング処理)サービスの提供

実用化・事業化の状況

事業化状況の詳細

・技術目標はすべて達成した
・サファイア再利用プロセスの開発については、開発当初の価格15,000円/枚以上が7,000円/枚以下に下落、再生プロセスコストが10,000円程度となり、実生産では採用できないことが明らかとなった
・実生産には、本研究で明らかになった諸元に基づく研磨洗浄装置の製作が必要であった

製品・サービスのPRポイント

・高効率GaN白色LEDによるLED市場の拡大
‐現行の2倍の効率を実現するGaN-LEDの導入により、LEDが幅広い用途に利用されるようになり、市場が拡大する
・高効率GaN白色LEDによるLEDの低コスト化
‐大型で複数枚同時の結晶成長装置の開発により、製造コストを低減することが可能であり、高効率LEDの低コスト化を実現することができる

今後の実用化・事業化の見通し

・開発した技術をもとに資金調達を行い、資金を提供するパートナーとの合弁の形で製造会社を設立し、本格的なGaN基板製造を実施する
・さらに大型・高効率の結晶成長装置、多数の基板を切削研磨できる装置を開発する
・CMP工程に用いるスラリーの使用効率を向上させる

プロジェクトの実施体制

主たる研究等実施機関 エー・イー・テック株式会社 つくば研究所
事業管理機関 特定非営利活動法人創業支援推進機構
研究等実施機関 国立大学法人東北大学
秀和工業株式会社
全協化成工業株式会社

主たる研究等実施機関 企業情報

企業名 エー・イー・テック株式会社
本社所在地 〒300-0847 茨城県土浦市卸町1丁目7-1