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情報処理

画像センサー深度計等を内蔵した小型高性能・低コストで汎用型のボアホールスキャン装置の開発に成功!

宮城県

株式会社ボア

2020年3月20日更新

プロジェクトの基本情報

プロジェクト名 画像センサー深度計等を内蔵した低コストボアホールスキャン装置の実用化開発
基盤技術分野 情報処理
対象となる産業分野 産業機械
事業化状況 実用化間近
事業実施年度 平成23年度~平成24年度

プロジェクトの詳細

事業概要

安全・安心な住宅・ビル建設等に必要な地質調査等では、ボーリング孔(ボアホール)内の断層・亀裂等を精密で安価に解析するためのボアホールスキャン装置が求められている。本提案では、プローブ内に独自技術である画像センサ深度計、三次元センサを実装し、画像情報に高精度な深度・方位情報を付加したスキャンデータを内蔵記録可能な小型高性能・低コストで汎用型のボアホールスキャン装置を開発する

開発した技術のポイント

プローブ内に独自技術である画像センサー深度計、3次元磁気方位センサーを実装し、組込みソフトウェア技術で実現するリアルタイム画像処理による画像情報に高精度な深度・方位情報を付加したスキャンデータを内蔵記録可能な小型高性能・低コストで汎用型のボアホールスキャン装置を開発する
(新技術)
画像センサー深度計内蔵ボアホールスキャン装置を開発する
(新技術の特徴)
・鏡や旋回機構は無い
・画像位置情報を正確に取得可能である
・安価に導入でき、簡単な操作で、誰でも使用できる

具体的な成果

・ボアホールスキャン装置の開発
‐ボーリング孔内へ装置を挿入することから、目標寸法内に演算基板、カメラ撮影部、電源等の部品を設計、組み立てを行い、試作Ⅰ号機及び試作Ⅱ号機を各1台製作した
・実機による実証試験
‐ボーリング孔の孔壁の鮮明な画像を取得することができた

実用化・事業化の状況

事業化状況の詳細

・ボアホールスキャン装置、試作1号機及び試作2号機を各1台製作し、実機による実証試験によりボーリング孔の孔壁の鮮明な画像を取得することができることを確認した
・残された課題をクリアし平成27年度からの事業化を目指す

製品・サービスのPRポイント

高解像度で展開画像が提供できるにも関わらず、観測作業時間は1/2に短縮
・高解像度(水平1184ピクセル)展開画像が提供可能である
・高速の画像処理によりプローブ移動速度が従来機より2倍で、観測作業時間は従来より半分となる
・展開画像記録媒体として市販のUSBメモリが使用可能である
・BMPフォーマットの画像ファイル及び解析を提供できる
・孔内展開画像の再生PCソフトは無償提供できる

今後の実用化・事業化の見通し

・以下のような構成でシステム化を構築していく
→構成:プローブ、高精度の深度表示機能付の専用ウィンチ、PCシステム制御アプリソフト
・高解像度の展開画像解析業務へ拡充する
・顧客ニーズを反映した新機能の追加(新装置開発)を行う
・装置適用領域を拡大する(温度範囲、耐圧など)
・これらの課題を解決し平成27年度からの事業化を目指すとともに海外市場への展開についても検討している

プロジェクトの実施体制

サポイン事業者 株式会社ボア
事業管理機関 一般財団法人青葉工学振興会
研究等実施機関 国立研究開発法人産業技術総合研究所
国立大学法人東北大学

サポイン事業者 企業情報

企業名 株式会社ボア
事業内容 地質調査
本社所在地 宮城県栗原市鶯沢袋島巡51番地
ホームページ http://www.boanet.co.jp
連絡先窓口 研究開発部 洪子泉
メールアドレス sbk.boa@mirror.ocn.ne.jp
電話番号 022-349-9920