研究開発された技術紹介

幅広い産業で使われている電子情報通信機器については、昨今、小型軽量化が強く求められている。基板に電子部品をはんだ表面実装した集積モジュールでは、チップ部品の小型化により集積密度を向上させている。しかし、部品の間隔に制限があり、集積密度の向上に限界が見えている。本開発では、回路基板内にチップ部品を直接内蔵する部品内蔵基板技術について、異形の部品群とWLP-LSIデバイスを同時実装する技術を開発する。

部品内蔵基板での部品間0.1mmの実装技術の確立及び部品内蔵基板でのLSIチップのはんだ実装技術の確立を目指す。具体的には、タブレット・スマートフォン向けの技術開発を行う
(新技術)
基板内部に部品を狭間隔かつ
はんだで内蔵する
(新技術の特徴)
部品実装可能な領域を増加させ、高周波性能を向上させ更に低コストでこれを実現する

・部品内蔵基板内の部品間0.1mm狭隣接実装技術の要素工程開発
‐要素技術を確立し、他社と技術提携することで、今後部品内蔵基板の共同生産に合意できた
‐WLP-LSIデバイスへの適用し、製品として顧客に提案、承認を取得し、量産がスタートした
‐インターポーザ設計試作評価を行い、需要を発掘できた

・部品間0.1mm狭隣接実装技術を用いた電子回路基板
・部品間0.1mm狭隣接実装技術を用いた部品内蔵インターポーザ

・部品内蔵基板においては製品として開発できることを基本合意しているが、現行製品の製造を先行で新規受注とし
てスタートした
・WLP-LSIについては技術確立し、試作量産をスタートした
・インターポーザーはプレスリリース予定であり、製品としての製品信頼性を研究していく

・高性能の部品内蔵基板の低コスト化を実現
‐従来に対して狭間隔(0.1mm)での実装に成功したことから更なる小型化と高周波での特性向上が見込める
‐250℃以下では再溶融しない半田を使った部品内蔵基板の実現に成功した
‐信頼性が向上し、従来のレーザーを使用した加工方法より低コスト化が実現した
・高性能インターポーザの低コスト化を実現
‐本技術を利用して、狭間隔で実装された内蔵基板を作ることにより、従来にない高性能なインターポーザが完成する
・狭ピッチWLP-LSIの搭載による市場の拡大
‐WLP-LSIの半田での搭載は0.1mmが限界とされてきたが、この限界を破り0.09mmに成功した
‐内蔵基板に留まらず、表面実装においてもLSIの可能性を広げることになる

・アドバイザー企業の協力で、台湾メーカーの承認を取得、内蔵基板を採用しない仕様で高周波通信モジュールの発注を受け、ロードマップベースで合意した
・数年で事業を確立する予定である