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東京都
ナノテク応用機器開発に資する硝子を用いた真空維持技術の高度化
ナノテク応用電子機器の製造において10-6PA以上の高真空を維持する技術が求められている。本事業では、従来比1000倍の真空(10-8PA台)維持を可能にする、硝子材料による超高真空維持技術を確立する。また、技術継承のために、同技術を活用した超小型・省電力X線発生システムを開発および事業化(10億円/年規模)し、ものづくり基盤技術高度化に資する管理・計測技術としてのX線非破壊分析法の発展を目指す
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- 基盤技術分野 ：
製造環境
- 事業化状況 ：
- 研究中止または停滞中
東京都
微生物生育システムの制御による高効率水質浄化技術の研究開発
食料品製造業、化学工業の廃水処理技術では1エネルギーの多消費2産業廃棄物の多量排出によって大きなコスト負担という課題を抱えている。本研究開発では、嫌気発酵リアクターを開発し、嫌気発酵と好気分解を組み合わせるプロセスを実現し、産業廃棄物の大幅削減、電気代・薬品代の大幅削減を行い、環境対応に関する低コスト化を実現するため、嫌気発酵と好気分解を容易に制御する次世代型高効率廃水処理システムを開発する
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- 基盤技術分野 ：
バイオ
- 事業化状況 ：
- 研究中止または停滞中
東京都
可変曲げRパイプ連続加工技術;多軸NC制御加工機の開発
高効率給湯器(エコキュート、エネファーム等含む)の更なる普及に向け、熱交換器用パイプ部品の小型/高性能化・低コスト化が不可欠である。その為には従来の熱交換器用パイプ部品の形状である「蛇行型」から「渦巻き型」にする必要がある。当事業者等は可変曲げRパイプ連続技術/多軸NC制御加工機を新規に確立することで所期要求を達成し、小型/高性能化されたパイプ部品を供給することにより高効率給湯器の早期普及促進を可能とする
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- 基盤技術分野 ：
精密加工
- 事業化状況 ：
- 研究中止または停滞中
三次元LSIデバイス積層実装のための低ダメージ・ダメージレス複合ウエット加工プロセスとその高品質・低コスト製造装置の開発
半導体の高性能化は微細化に依拠し、高難易、高コストを招く。この課題解決の方策としてTSV(SI貫通ビア)を用いた三次元LSIデバイス実装が取り組まれている。これに不可欠なシリコン基板の薄化、VIA形成、TSVプラグ出しのプロセスを低コストのウェットエッチングとレーザー加工技術により実現し、ダメージ抑制複合ウェット加工プロセスとその製造装置の開発を行い、日本の半導体製造技術の高度化に貢献する
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- 基盤技術分野 ：
接合・実装
- 事業化状況 ：
- 研究中止または停滞中
東京都
大口径シリコンウエハの極薄化に対応した高精度切削加工技術の研究開発
半導体業界向けウエハは大口径化と極薄化が進み、その厚さは50μM以下である。現在、ウエハの裏面の鏡面加工はスラリー研磨による高加圧方式が採用されているが、ウエハ破損や配線へのスラリー染み込みなどの問題がある。そこで、衝撃防止構造砥石、ポーラス樹脂ダイヤモンド砥石及び低速・低加圧での研磨が可能な装置を開発し、現状の課題を克服でき、かつスラリー廃液処理の必要がない環境に配慮した高精度切削加工技術を提供する
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- 基盤技術分野 ：
- 精密加工
- 事業化状況 ：
- 研究中止または停滞中
神奈川県
液晶、太陽電池パネルの再利用に対応した、新しいレーザー切削加工技術の開発
液晶、太陽電池パネルからレアメタルや有害物質を切削除去・回収する技術において、従来の切削刃を用いる切削・粉砕・回収工程に変わり、レーザー加工技術を用いて除去・回収を低コストで効率良く行う技術を開発する。新たなレーザー切削加工技術の確立により、レアメタルのより円滑な回収、再利用を促進するとともに環境負荷の低減を実現する
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- 基盤技術分野 ：
- 精密加工
- 事業化状況 ：
- 研究中止または停滞中
神奈川県
マルチアシストを用いたナノ粒子へのレアメタル成膜による環境負荷低減技術の開発
自動車産業では、燃料電池の電極触媒や排気ガス触媒に使用するPT(白金)などのレアメタルに関し、省資材化・低コスト化が求められている。本研究では、樹脂や酸化物金属のナノ粒子基材の表面へのPT成膜技術を確立し、その表面構造の改質を行い、PTと同等の触媒効率を実現する。これにより、燃料電池ではPTの使用量を従来の1／10に削減し、地球資源保護及び我が国自動車の低コスト化、国際競争力の向上などに貢献する
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- 基盤技術分野 ：
立体造形
- 事業化状況 ：
- 研究中止または停滞中
アルミダイキャスト材と樹脂結合技術
本研究開発はアルミダイキャスト材の結合表面にナノメートルレベルの直径をもつ多孔質アルミナ表面層を形成し、その多孔質の表面に直接樹脂の射出成型を行い、樹脂の多孔質層内への浸透を図り、精密，高強度な一体結合技術を開発することを目標とする。自動車，情報家電・事務機器等広い分野で、従来なかった新機能部品の実現、機器の大幅な軽量化、さらに大幅な加工工程の簡略化、加工時間の短縮が可能となる
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- 基盤技術分野 ：
- 接合・実装
- 事業化状況 ：
- 研究中止または停滞中
神奈川県
画像・音声探査機とマイクロ波センサの融合による災害救助用探査装置の新分野開拓
災害時の救助現場では、人命救助をより早く確実に実施するため探査装置をより小型化・高性能化することが求められており、狭い領域しか探査できなかった画像・音声探査機により広い領域を探査できる電波式探査機を融合した探査装置の開発が求められている。これを従来の画像・音声探査機サイズに納める為、より波長の短いマイクロ波を利用し、個々の部品サイズを極限まで小型化することで実現する
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- 基盤技術分野 ：
- 接合・実装
- 事業化状況 ：
- 研究中止または停滞中
神奈川県
USB3.0システム開発検証環境の開発
近年情報家電及び携帯電話に関する機能は多様化、複雑化、高速化しているにも関わらず、川下製造業者は短期間に高信頼で製品を開発しなくてはならない。2008年新たに公開されたUSB3.0のような新しい規格については、さらにその難易度は上がる。そこで我々は、USB3.0を含むUSBに関する機能の開発と検証を、短期間かつ高信頼にする開発検証環境について、システムエミュレーション技術やシステムプロトタイプ技術を用いて研究する
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- 基盤技術分野 ：
情報処理
- 事業化状況 ：
- 研究中止または停滞中
※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。