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三重県
高機能化に対応しためっき技術の開発
電子機器及び電子部品の小型化、高密度化により、そこに用いられる薄膜材料の微細化が進んでいる中で、腐食による接点の接触信頼性への影響が大きな問題となっている。本研究開発では、超薄めっきプロセスの革新を行うことで、あらゆる腐食性ガスに耐えうる高耐食性、低接圧での接触抵抗の安定化、熱履歴後のハンダ濡れ性の向上、耐熱性の向上などの高機能化を目指すとともに、省金化対応めっき技術を構築し、コストダウンを図る
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- 基盤技術分野 ：
表面処理
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
大阪府
ナノトルク自動制御を活用した「微細切削加工技術ノウハウ構築支援システム」開発
携帯型情報家電など微細、精密、高品質が求められる微細金型製造技術の高度化には、切削中の微細トルク計測技術と、加工条件を数値化するシステムが求められている。しかし、微細領域加工では加工条件の計測技術やデータベース化技術が確立されていない。本研究では「磁気浮上テーブル」を用いて「ナノトルク自動制御加工技術」の確立と「微細切削加工技術ノウハウ構築支援システム」の開発により微細加工技術の高度化を目指す
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- 基盤技術分野 ：
精密加工
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
北海道
ステンレス製品の冷間鍛造・冷間ローリング(CR)加工技術開発
防錆性、耐腐食性、耐熱性等の面から川下産業界での潜在需要が多いステンレス製品は、生産技術又製造コストの課題に対し新たな技術開発が遅れている。本計画は、弊社が高炭素クロム軸受鋼の生産技術として確立した「冷間鍛造・冷間ローリング」技術をステンレス軸受け鋼の加工へ応用、その加工に適した材料、金型・工具、熱処理等の課題を解決し、コスト削減とフレキシブルな供給体制を確立する
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- 基盤技術分野 ：
- 精密加工
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
北海道
航空機器関連部品製造における製作プロセスの高度化による製作部品の高付加価値・高精度化の実現
航空機器部品において、これら部品の保有する形状や軸の加工精度、同軸度、同芯度等の面精度、加工精度がその信頼性、機能性を大きく左右するものである。本研究開発では難削材に適した加工技術開発、加工方法の開発、工具選定方法の確立等を通じ、一体化した、高精度で信頼性の高い、高付加価値な航空機器関連部品を製造し得る、製作プロセスの確立を実現する
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- 基盤技術分野 ：
- 精密加工
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
北海道
産業機械、橋梁・鉄鋼構造物を対象とした複合ワイヤ溶射法による粒子分散型金属基複合皮膜作製技術の開発
ワイヤ式と粉末式に大別される溶射は、施工性と省資源化に有利な表面改質技術として広範な産業分野で利用されている。前者は溶射材料、装置ともに安価であるにも係らずワイヤの種類が少なく、その使用が限定されている。本研究開発はセラミックス、金属、高分子樹脂等の粒子を充填したワイヤを用いる新規溶射法の確立によって、これまで困難であった各種機能性粒子分散型金属基複合皮膜を作製するための技術開発である
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- 基盤技術分野 ：
- 表面処理
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
北海道
カーシート、カーエアコンフィルター等自動車内装繊維製品の高機能抗菌化技術の開発
本研究開発では特殊ニッケル合金の抗菌素材を1μ以下まで微細化した抗菌剤をカーシート繊維原材料に練り込み、またカーエアコンフィルターに付着させ10年間以上の高い抗菌性・防かび性、高持続性を発揮する抗菌繊維の開発をする。微細化した表面積の大きい抗菌剤を露出状態で繊維に固着して抗菌性を付与させ、繊維の比表面積増大効果もたらし保温性と吸水性を増加させ、抗菌イオンを活性化する相乗効果を目指す
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- 基盤技術分野 ：
複合・新機能材料
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
北海道
低コスト、低燃費を目指した自動車用ATクラッチ板製造装置の開発
自動車部品であるクラッチディスクは、ベース材の鉄板に約1MMの厚さのリング状摩擦材を貼り付けた構造である。この摩擦材は、シート材を打ち抜いて作られるが、残った円形中抜き材はスクラップとして廃棄処理される。本研究は、このスクラップ材をクラッチディスク用摩擦材として再利用するとともに、省工程を実現することで、クラッチディスクの製造コスト低減と省資源に資するものである
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- 基盤技術分野 ：
機械制御
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
北海道
位置決め技術を要したウエハーチップ欠け検査装置の開発
半導体製造プロセスでウエハーチップの欠け検査を行っていない為、出荷後の振動で欠けの拡大による不良発生の可能性があり信頼性の課題がある。そこで、製品の不安定な状態での検査が必要となり低振動下での精密位置決め、ソフト搬送、画像処理を組み合わせてチップ欠け検査を行う技術を研究し、半導体製造プロセスで必要なダメージを受けやすい不安定形状における位置決め技術を確立してウエハーチップ欠け検査装置を開発する
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- 基盤技術分野 ：
- 機械制御
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
宮城県
ナノ金属粒子を用いためっき難素材へのめっき技術開発
半導体回路基板で、高密度微細化が要求されている。基板と回路パターンの密着性は、表面粗さに左右されパターンの微細化に影響される。そこで平滑性に優れたガラス・セラミックス基板に金属ナノ粒子を吸着させ、中間層として用いめっき処理を施す。平滑な面に高密着性のめっき皮膜が析出し、めっき膜厚の厚膜化(15μM以上)を目標とする。素材の持つ特性を生かし、高密度実装への問題点を解決する
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- 基盤技術分野 ：
- 表面処理
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- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
宮城県
MEMS用貫通配線基板の製造技術とその利用技術の開発
自動車、情報、環境・エネルギー、医療等、様々な産業分野に係る、電子機器の小型・高密度化の進展により、LSIやMEMSの3次元実装化が求められている。この3次元実装化で最も困難な製造技術が貫通配線であるが、いまだ有力な技術が確立されていない。本研究では、従来の生産性の低いめっき法に代り、新たに金属ボールの挿入、加圧・連結による「金属ボール配線法」を開発し、多用な製品、産業分野の競争力強化に寄与する
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- 基盤技術分野 ：
接合・実装
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。