研究開発された技術紹介

SUS316Lに関しては、レーザー加工精度安定化と、加工時間短縮の低コスト化、品質安定化を行う。COCRステントの関してはレーザー加工での高精度化±2μMと電解研磨後の形状公差±5μMを目指す。電解研磨後の面粗度もRA0.05以下にする。NITIステントに関しては、熱処理、ドロス除去、電解研磨の技術確立を行い、全く新しい発送での胆管ステントをターゲットとし、本研究の成果も持って、実用化に繋げる

難削材での小型複雑形状ベアステント加工技術を確立し、最先端素材で高品質なステントを安価で迅速に提供する
・SUS316Lベアステント→量産に向けた品質安定化(不良率3%以下)、工程削減(30%減)
・CoCrベアステント→電解研磨後の品質(面粗度Ra0.05以下)、精度安定(寸法誤差±5μm)
・NiTiベアステントレーザー加工、熱処理、ドロス除去、電解研磨、圧縮までの技術を確立
(新技術)
＜国産化＞
・安価・良質なベアステントを国内医療機器メーカーに提供
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・国内での研究加速
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・海外技術を凌駕するステントの開発・販売
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・国内医療機器メーカー、国内外でシェアを伸長
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・国内の医療機器産業の推進、新たな雇用創出

・SUS316Lベアステントの開発
‐レーザーカット段階で100%に近い歩留まりの量産技術を確立
‐心拍鼓動による伸縮耐久テストの結果、拍動テストでは破損や変形が全く認められず
‐表面コーティングでも剥離、脱落等は見られず
‐量産に対応できる表面状態検査方法、強度測定方法を確立
・CoCrベアステントの開発
‐新たな発想での設計に向け、肉厚の薄い(0.085mm)ステントを加工。肉厚が薄いため、電解研磨での削り代が大きく通電面積が少ないところに電流負荷が集中し、面粗度の確保に苦労した
‐レーザー加工では問題なし。電化加工時の電流分布を考慮した形状設計が今後の課題
・NiTiベアステントの開発
‐レーザー加工条件、ドロス除去方法、仕上げ手法を確立
‐実際の消化器ステントよりセグメントが細く繊細なステントを作製。川下企業から実用レベルで十分な品質を認められる
‐設計、製作ともに実用水準まで到達

・H23年度の実用化に成功。H28年度の上市を目指す
・ステントの有償サンプルあり

・低コスト化海外商品と比較して半分の金額で顧客に提供している
・精度向上海外商品と比較して面粗度がよいとの評価を得ている
・量産化上市(販売)にむけて、量産技術が進んだ

川下企業への商品販売を進める。現在、川下企業で医療機器認可を取得中
・血管内治療用や消化器用ステント等、サポイン事業で確立した技術を用いた商品の開発を行っている
・既に川下企業に商品を販売している。現在、川下企業が上市に向けて開発を進めている