研究開発技術検索

新規ナノガラス量子ドットによる多層マイクロ流路基板を用いたPOC免疫学的診断法の開発

臨床分野では多層マイクロ流路基板内で免疫学的検査を行う迅速・小型・高感度かつ多項目のPOC診断機器が求められている。流路基板に要求される高精細・高転写成形の為に、金型部材の伝熱差を利用し、PC制御にて高速加熱冷却する『動的ヒート＆クール成形法』を開発する。流路内では新規ナノガラス量子トッドによる高感度蛍光EIA検査を行うことで、アレルギー5項目の迅速診断キットを開発し、蛍光読取装置と合せて、目的のシステムを構築する。
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ガスタービンエンジンの難削材複雑形状部品の加工技術の高度化の研究

航空機ガスタービン及び発電用ガスタービンのタービンブレードは、重要部品であるために従来工法からの変更が難しくコスト低減が進みにくい。また形状が3次元の複雑形状で難削材が使われており加工方法の変更はネックになっている。このタービンブレードを次世代工法、新保持具、新工具、新設備等を研究開発し無人化の連続加工を可能にして、コストを1/2にする事により、圧倒的競争力を付けて、川下企業ニーズに答える
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偏波及び位相一括処理技術による光ファイバ温度・ひずみ分布測定システムの高速化

「多機能化・高機能・大容量高速情報処理化」という川下企業のニーズを満たすため、現行の光強度のみを扱う技術から、偏波及び位相を一括受信できる最新の技術を開発し高速光ファイバ分布計測器を試作する。これにより、測定速度を100倍高め、0.1秒間で温度・ひずみ分布を測定する技術を確立するとともに、モジュール化による小型化、コスト削減を実現する。本開発成果は、市場拡大の起爆剤として大きな波及効果が期待できる
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干渉縞直接測定方式によるナノレベルパーティクルの検出技術の開発

電子機器の小型･高密度集積化の要請の元で、LSIの微細化が進んでおり、製造プロセスで使用される流体中のパーティクル(微粒子)の評価･管理が重要になっているが、現状のパーティクルカウンターは粒径100NM以下の確実な計数やバブル混入流体での計測が困難である。従来の散乱光方式に変わる干渉縞方式を採用し、超純水では50NM、微小バブル(気泡)のある高温薬液ではインラインにおいて100NM以上のパーティクルのリアルタイム計数を可能とするパーティクル検出技術を開発する
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高張力鋼板による防爆安全弁付大容量Liイオン2次電池缶の成形技術の開発

本申請は次世代エコカーの主流になると期待される車載用角型LIイオン2次電池缶を対象にその低コスト化、大容量化を目指すことを目的とする。現角型缶はALにて製造されており、強度確保のため板厚が2mmと大きい。そのため内容積が圧迫されている。そこで、高張力鋼板を用いる角型缶の製造技術を確立する。これにより内容積が上がり価格も下がる。これには高張力鋼板の深絞り、溶接及びめっき評価技術の高度化により実現を図る
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自動車エンジン用ピストンの生産効率の向上に資するダイカスト鋳造技術の開発

自動車エンジン用ピストンはアルミ合金(AC8A材)を重力鋳造法(以下GDC)で製作するのが主流であるが、ダイカスト法に比べコスト面・環境面で劣る。ダイカスト法も鋳造欠陥や強度、耐圧性等のデメリットがあるが、本事業化研究では新材料(AC8A-T6以上の機械的特性)の開発により、現行のT6熱処理に比べ当社で実績があるT5熱処理(コスト面で有利)に基づくダイカスト製ピストンを製作し、実際の自動車用エンジンに組み込み運転評価を行い、自動車メーカーへプレゼン・働きかけにより評価を得ることを最終目標とする。
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MEMS技術を応用した静電気非接触可視化システムの実用化

情報関連、自動車、電機産業をはじめとして半導体の需要業界は、年々伸長しており、半導体の高精度・低価格化のニーズが高まっている。この中で、静電対策機器に対して、検査の高速化、問題個所の把握方法など、性能向上が求められている。本研究開発では、MEMS(微小電子機械システム)技術を活用した静電気非接触可視化検査技術を開発し、この技術を応用した新たな静電対策機器の実用化を目指す。
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プレス多層筐体成形技術の開発

情報機器メーカは高性能PCやスマートフォン等の高付加価値製品で競争力を高める必要があるが、このために薄型で複雑かつ、高強度の筐体部品が必要である。従来は切削加工が必要で、低生産性、高コストとなり、巨大資本でしか実現が不可能。技術難度が高い多層一体成形プレス工法を技術開発し、複雑・薄型の筐体製造を切削加工から置換する。高生産性と複合材で機能性を実現、筐体概念を革新して国内メーカの国際競争力を高める
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長寿命・高効率照明用LEDモジュール基板の開発

ハイブリッドカー・電気自動車において、消費電力の削減が強く求められている。エネルギー効率は、電球では、15LM/W程度であるが、LEDでは、80LM/Wにもなる。また、家庭においては、蛍光灯が110LM/Wに達している。長寿命でかつ蛍光灯を凌駕するエネルギー効率のLED光源の開発のため、高放熱LED光源用基板を設計技術・メタル加工技術の高度化とホーロー技術の導入を行う。120LM/W(総合効率)以上の達成を目指す
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溶射プロセスに適応した合金設計とレーザ重畳ハイブリッド化による環境適合型高耐久性コーティングの開発

硬質クロムめっきを代替・凌駕する高耐久性を有し、環境・資源的負荷も少ない溶射コーティング技術を開発する。鉄基耐食合金に活性元素(C、B、SI等)を添加すると酸素と優先的に反応し蒸発する現象を利用して『大気中で清浄な耐食合金皮膜を形成する技術』と、レーザを重畳して基材上での溶射皮膜の冷却速度を変化させ『析出硬化相の制御で耐摩耗皮膜を形成する技術』により、高耐久性コーティングを開発する。
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