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人工乳房の写真計測とその画像処理に基づくデジタル製作プロセスの研究開発

現状の人工乳房は熟練者の手作業によるカスタムメイドのため、高コストで製作期間が長くかつ頻繁な乳房露出を要求され、患者の精神的負担が大きいという問題点がある。本研究では乳房の写真画像からその形状と色を同時にデジタルデータとして取出す新しい画像処理技術を実現することにより、現状の手作業依存の煩雑な人工乳房製作をデジタル技術で革新し、量産可能でかつ患者にも優しいデジタル一貫製作プロセスを確立する
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基盤技術分野 :

情報処理

事業化状況 :
事業化に成功

故障未然防衛機能を有した高信頼ソフトウェアプラットフォームの開発

次世代自動車、サービスロボット、産業機械および産業ロボットなど高信頼を必要とする電子システムへの適用が可能となるよう、故障検出機能を有した機能安全対応OSをもとに、外乱からの故障を未然に防ぐ「防衛機能」、万が一故障が発生しても故障の影響の伝播を防ぐ「パーティショニング機能」を付加した高信頼ソフトウェアプラットフォームを開発する
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基盤技術分野 :

情報処理

事業化状況 :
事業化に成功

無電力で発光する蓄光陶磁器の高輝度化を目的とした釉薬塗布技術の高度化研究

本研究開発では、避難誘導灯、健在タイル等に使用される蓄光陶磁器の輝度向上させることを目的として蓄光機能を付与する釉薬の塗布技術の高度化を行う。目標として、自社現行製品の1.5倍以上の残光輝度を有する蓄光陶磁器を開発する。さらに、厚膜化した蓄光ガラス層を適切な形状に加工し再構築することで、現行製品の5倍以上の残光高度を達成し、夜間の表示板、安全灯としての新規市場展開を図る
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基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
事業化に成功

リチウムイオンキャパシタ(LIC)用孔開き集電体の量産を実現する革新的プレス加工技術の開発

高出力を特徴とするリチウムイオンキャパシタ(LIC)の高容量化に極めて有効なプレドープ法に必要である、微細孔を有する金属箔集電体の製造法に係る技術開発を行う。特にコイル状の箔を得るための基本技術を確立し、量産の可能性と最適条件を探求する。従来のパンチング法では実現できない高品質な微細孔を有し、エッチング法では不可避の化学的処理を要さず特殊電極表面性状の効果を最大限活用した金属箔集電体を実現する
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
事業化に成功

高知県

株式会社垣内

懸濁結晶法による凍結濃縮システムの開発

食品産業界では農水産物を1次加工にて液状食品にした食品素材を採用するとき、商品に価値を付与させるため、如何により良い素材を選択するかが重要な要素の1つとなる。本研究開発では、1次加工の際に液状食品の品質を向上させるため、農水産物に含有する特有の味や香りという有用成分を損なうことなく濃縮が可能な凍結濃縮システムの開発を行う。これにより、農水産物の加工の高品質化を図り、冷凍空調技術の高度化に寄与する
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基盤技術分野 :

製造環境

事業化状況 :
事業化に成功

超薄膜セミアディティブ対応導電化ポリイミド基板の製造技術開発

情報家電、特にスマートフォンの軽量短小化の要求が高まるのに伴い、プリント基板の小型化・高速化が要求されている。従来のフレキシブルプリント配線板(FPC)は接合面に大きな凹凸があるため高速化の要求を満足できないうえ、セミアディティブ法に対応できないため小型化も困難である。そこで、平滑面へ化学結合で接合可能な技術を応用して、超薄膜セミアディティブ法に対応したFPC用の銅張積層基板の製造方法を開発する
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基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
事業化に成功

めっきプライマーインクと3D形状対応印刷技術による部分めっき技術の開発と自動車部品への応用

東北地域で生産されるコンパクト車と軽自動車との販売競争において、内外装の商品力向上は急務である。商品力を上げるアイテムの1つとしてめっきがあげられるが、部分的にめっきを施し意匠性を付与するにはコストが高くなる
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基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
事業化に成功

3Dデジタルを活用した高付加価値な温度分布均一金型を製作する技術の開発と確立

薄肉複雑形状のダイカスト部品におけるプレス等の修正後工程をカットし、薄肉複雑形状・鋳放しダイカスト部品の生産が可能な“金型温度分布均一金型の開発”を行うことにより、高付加価値の金型の作成技術として、短納期で試作合格する金型を作製することが可能である。グローバル競争を勝ち抜くために、本研究では、前述の「3Dデジタルを活用した高付加価値な温度分布均一金型を製作する技術の開発と確立」を目指す
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基盤技術分野 :

立体造形

事業化状況 :
事業化に成功

X線ステレオ撮影による多層プリント基板図化技術の開発

多層プリント基板の設計・製造にあたって、製造されたプリント基板を設計図面と比較し、電気検査では難しい脆弱な部分を検出することと、過去に製造された基板を参考にして新たな基板を設計するために、プリント基板を層ごと分離し、図化することを目的とする。X線透過撮影装置を改良し、ステレオ撮影により3次元計測することで、基板内の金属パターンを層ごとに分離、図化する技術を開発してこれらの問題を解決する
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基盤技術分野 :

情報処理

事業化状況 :
事業化に成功

高圧センサ用高感度金属ダイアフラム型導圧管の開発

自動車用の高圧センサに用いられる金属ダイアフラム型導圧管を高精度板鍛造プレス技術と摩擦撹拌接合技術を応用して開発する。現在切削加工されている金属ダイアフラムを、量産プレス工法に置き換え、平面度精度と加工時間を大幅改善し、また金属ダイアフラムと導圧管の接合には、摩擦撹拌接合法を応用し、受圧面界面レス接合とすることで高感度高耐圧性と、低コスト化を合わせて実現する
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
事業化に成功

※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。