研究開発された技術紹介

情報家電、特にスマートフォンの軽量短小化の要求が高まるのに伴い、プリント基板の小型化・高速化が要求されている。従来のフレキシブルプリント配線板(FPC)は接合面に大きな凹凸があるため高速化の要求を満足できないうえ、セミアディティブ法に対応できないため小型化も困難である。そこで、平滑面へ化学結合で接合可能な技術を応用して、超薄膜セミアディティブ法に対応したFPC用の銅張積層基板の製造方法を開発する

ポリイミド(PI)の化学的表面改質技術を用いた平滑面への無電解銅めっき技術を確立した小型FCCL作製技術をセミアディティブ用FCCLの量産化技術に高度化する
(新技術)
超薄膜セミアディティブ法、オールウェット工程に対応し、高い性能と安価な製造コストを両立する小型FCCL作成技術を高度化する
(新技術の特徴)
FPCの高密度化、高速度化、低コスト化、環境負荷低減が実現する

・有機不活性膜(金属種以外)によるオール銅導電層での銅害防止
・高効率製造技術の開発
‐吹き付けめっき方法の開発、少量新液接触方式の開発、表面処理剤の循環再利用システムの開発を実施した
・超薄膜セミアディティブ用FCCLの加工方法の開発
‐工業化スケールでの問題を抽出した
‐超薄膜導電化ポリイミドのセミアディティブ法でのFPC製造を実施した
‐垂直搬送ロールtoロール方式での製造可能性を検討した

超薄膜セミアディティブ用FCCL加工方法を活用したFCCL製造サービス

・高い耐熱性を有し、一般的なポリイミドを使用しつつバリアメタル層が必要ないFCCLの開発に成功した
・高価なパラジウム触媒を用いずに従来めっきの1/7の工程時間で可能な無電解めっき方法の開発に成功し、従来の浸漬処理よりも使用薬液を減らすことに成功した
・吹付めっきは発泡材との擦れによってめっきの析出性の低下や密着力の低下がなく、垂直搬送ロールtoロール工法に適用可能であることを明らかとした

・超薄膜セミアディティブ法、オールウェット工程に対応した小型FCCL作成技術がFPCの用途と売上拡大に寄与
‐フレキシブルプリント配線板(FPC)の製造過程で加工されるフレキシブル銅張積層板(FCCL)は、従来技術では小型化・高速度化において課題を抱えていた
‐超薄膜セミアディティブ用FCCL加工方法により、FPCの高密度化、高速度化、低コスト化、環境負荷低減等が実現する
‐FPCの性能向上がもたらされ、FPCの用途・売上拡大に貢献する
・無電解銅めっき技術により、製造コストの削減と迅速な顧客対応が可能に
‐高価なパラジウム触媒を用いずに従来めっきの1/7の工程時間で可能な無電解めっき法により、従来の浸漬処理よりも使用薬液を減らすことに成功し、FCCL量産化が可能となる
‐FCCL製造コストの削減と顧客への迅速な対応に貢献する

・本事業で開発した成果は、一部株式会社メイコー研究開発センター内に設置された枚葉式の無電解めっき装置に導入され、試作した基板は川下企業で高評価を得ている
・今回、吹き付け法を用いたロールtoロール工法でのFCCL製造の可能性を見出したため、速やかに量産検討に移る予定である
・また、川下企業への基板製品の販売だけではなく、分子接合法を用いためっきラインそのもののライセンス契約によりプリント基板製造業界に幅広く展開していく予定である