研究開発された技術を探す
- 基盤技術分野
- 事業化状況
- 所在地
- フリーワード
- 詳細条件
検索（1件）
提供可能な製品・サービス内容
対象となる産業分野から探す
産業分野でのニーズ対応から探す
事業終了年度から探す
北海道
形式的仕様記述を用いた高信頼ソフトウェア開発プロセスの研究とツール開発
我が国のものづくり産業では、組込みソフトウェア開発量の爆発的増加によりソフトウェアに起因する重大不具合が増加し、多大な社会損失を招いている。不具合の多くは仕様の曖昧性が原因であり、欧米諸国では形式手法の導入による対策に積極的に取り組んでいるが、国内での普及は進んでいない。本研究では実製品への形式手法適用技術の確立により上流の不具合流出率を半減させ、我が国組込みソフトウェアの高信頼性確保を実現する。
＞＞ 続きを見る
- 基盤技術分野 ：
情報処理
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
宮城県
難めっき樹脂素材へのエッチングレスめっき技術及びその量産技術の開発
電子部品の随所に使用されている難めっき樹脂素材であるポリイミドやエポキシ樹脂に対し、エッチング等の表面処理を行わずに高密着性を実現する無電解めっき技術とその量産化技術の開発を行う。本技術が確立されることにより、ダイレクト処理による小型電子部品への電磁波シールド性の付与、フレキシブルプリント配線基板の高集積化、CSP(チップサイズパッケージ)のダウンサイジングが可能となる
＞＞ 続きを見る
- 基盤技術分野 ：
表面処理
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
宮城県
多面電極実装技術を使った無指向性脳プローブ(Omnidirectional Microprobe)の開発
大脳皮質を除去することなく深部脳刺激ができ、細胞レベルでの詳細な脳波情報取得及び電極刺激ができる脳プローブの実現が望まれている。本研究では、表面から基底核まで到達でき、3次元的な脳波情報を収集しかつ刺激できる多面電極の脳プローブの研究開発を目的とする。半導体微細加工技術及び実装技術をベースにプローブの周りに多面の刺激電極アレイ形成し、微弱な信号を低ノイズアンプで高いS/N比で出力できるようにする
＞＞ 続きを見る
- 基盤技術分野 ：
接合・実装
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
秋田県
燃焼圧センサー用ランガサイト型圧電結晶の形状制御単結晶作製装置及び作製技術の開発
自動車の更なる燃費向上には、ランガサイト型圧電結晶を用いたエンジン内燃焼圧センサーが必要とされるが、従来法ではバルク単結晶からの加工コストが大きく実用化に大きな弊害となっている。本事業ではデバイス形状が直接作製できるマイクロ引き下げ装置における上流から下流まで全ての要素技術を見直し、中小企業に存在する世界にも高レベルの技術を掘り起こし垂直統合することで、低価格な圧電結晶素子の製造技術を確立する
＞＞ 続きを見る
- 基盤技術分野 ：
複合・新機能材料
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
秋田県
電界攪拌技術を適用した革新的迅速抗原抗体反応技術ならびに検出装置の開発
バイオテクノロジーや医療現場の検査工程で多用される抗原抗体反応は検出に長時間・高経費を要するため為、汎用化のネックになっている。この問題の解決には全過程の大幅な時間短縮と試料試薬の超微量化が要求される。本研究では電界非接触攪拌技術で反応を迅速化するとともに、取扱量の微量化を行う撹拌検出装置を開発する
＞＞ 続きを見る
- 基盤技術分野 ：
- 接合・実装
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
福島県
リチウムイオン電池用高精度シャント抵抗器の超薄肉アウトサート成形技術・生産技術の確立
電子機器業界では、リチウムイオン電池の充放電制御に必備な電流検出に用いるシャント抵抗器の高精度化、小型化、SMD化のニーズが高いが、現行の単品生産方式や多数個配置組立後分離生産方式では抵抗値高精度化や工程自動化が極めて困難である。本研究では熱硬化性樹脂の超薄肉アウトサート射出成形技術を開発し、高精度、国際競争価格で高精度シャント抵抗器の生産技術を開発する
＞＞ 続きを見る
- 基盤技術分野 ：
立体造形
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
茨城県
常時補正制御型マイクロNC旋盤による微細長尺加工技術の開発
カプセル内視鏡のカメラ回転軸部品を例とする長尺複雑形状部品のNC旋盤での加工の場合、被削材の熱変形や弾性変形が要因となり、制御値と実切削値に差異が発生し、高精度化や更なる微細化への技術的課題となっている。そこで本開発では、微細長尺加工に適した切削工具及び切削条件の確立と、CCDカメラを用いたリアルタイムによる補正技術を開発することで、NC旋盤による微細長尺複雑形状加工の実現を目指すものである
＞＞ 続きを見る
- 基盤技術分野 ：
精密加工
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
茨城県
三次元マイクロ構造加工用金型およびプレス技術の開発
三次元マイクロ構造加工精密微細金型と高速プレス加工技術によって、金属表面へ精密な三次元マイクロ構造加工を施す革新的技術を開発する。この技術完成により金属界面と樹脂材料との接着強度が高まり、LEDや高周波トランジスタなどの半導体パッケージの一層の小型化が可能になる。また高出力のリチウムイオン電池においては、電池ケースと絶縁材料の接着強度が向上し、電池の高い安全性を確保できる
＞＞ 続きを見る
- 基盤技術分野 ：
- 精密加工
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
群馬県
塗装レス高輝度(メタリック)樹脂成形・金型技術の開発
自動車業界では、部品の低コスト化、および環境配慮のニーズが高まっている。プラスチック部品においては、高品質外観を得るために高輝度(メタリック)の塗装を施すのが一般的であるが、塗装はコストを押し上げる主要因であり、揮発性有機化合物を発生するため、環境に悪影響を及ぼす。本研究では主として金型技術を高度化し、高輝度材料を使い、塗装工程を省き、高品質かつ低コストで環境に配慮した高輝度成形品を実現する
＞＞ 続きを見る
- 基盤技術分野 ：
- 精密加工
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。