情報処理
X線ステレオ撮影による多層プリント基板図化ソフトウェア技術と複数撮像素子を有する小型X線透過撮影装置の開発
茨城県
株式会社アプライド・ビジョン・システムズ
2022年1月28日更新
プロジェクトの基本情報
プロジェクト名 | X線ステレオ撮影による多層プリント基板図化技術の開発 |
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基盤技術分野 | 情報処理 |
対象となる産業分野 | 半導体、エレクトロニクス |
産業分野でのニーズ対応 | 高機能化(新たな機能の付与・追加) |
キーワード | プリント基板、パターン図、ガーバーデータ |
事業化状況 | 事業化に成功 |
事業実施年度 | 平成25年度~平成27年度 |
プロジェクトの詳細
事業概要
多層プリント基板の設計・製造にあたって、製造されたプリント基板を設計図面と比較し、電気検査では難しい脆弱な部分を検出することと、過去に製造された基板を参考にして新たな基板を設計するために、プリント基板を層ごと分離し、図化することを目的とする。X線透過撮影装置を改良し、ステレオ撮影により3次元計測することで、基板内の金属パターンを層ごとに分離、図化する技術を開発してこれらの問題を解決する
開発した技術のポイント
複数撮像素子を搭載したX線透過撮影装置の開発と複数撮像素子間の相対位置を精密に校正し、3層以上でパターンが重なりあった場合でも識別できるソフトウェア技術の開発
(新技術)
複数撮像素子の相対位置を精密校正、水平移動撮影で図化するソフトウェア技術
(新技術の特徴)
プリント基板の多層化や微細なパターン検査による品質保証に対応できる
具体的な成果
・X線透過撮影装置の4撮像素子を逆T字配置として実現、撮影データを高速デジタル化、伝送するUSB3.0/AD基板を設計し、各撮像素子用に4枚搭載して、データ量と枚数増加に対応した撮影制御プログラムを開発した
・エッジ情報から確実に金属部分を塗りつぶす「放射法アルゴリズム」、また光学画像から領域色統計処理により抽出したエッジに「放射法アルゴリズム」を適用する銅箔光学画像図化ソフトウェアを開発し、特許出願した
・超多層基板(8層以上)も部分的剥離で、表面計測とX線透過撮影図化するハイブリッド方式の可能性を確認した
・校正用基板(層間200μmの6層基板)の校正パターンの画像から、撮像素子の位置・姿勢を高精度に算出するプログラムを開発し、実際に撮影した画像による実験結果から、層間200μmが確実に分離できた・出力の校正パラメータを直接用いた3次元再構成プログラムを用い、層間200μmの6層基板のデータで動作を確認した
・2種類の平行移動をCCDで撮影し3次元再構成するCT応用技術を特許出願
研究開発成果の利用シーン
・多層プリント基板図化サービス
・多層プリント基板図化X線撮影装置
実用化・事業化の状況
事業化状況の詳細
・多層化対応について、一層の性能向上が必要である
製品・サービスのPRポイント
・2層基板で実績のあるステレオ法による3次元計測を拡張し、層間200μm6層の図化を実現
・剥離基板の光学撮影画像からの図化も実現し、6層より多い基盤図化にも対応予定
今後の実用化・事業化の見通し
・実用化に向けてはより一層の性能向上が必要であり、引き続き開発を進めていく
プロジェクトの実施体制
主たる研究等実施機関 | 株式会社アプライド・ビジョン・システムズ |
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事業管理機関 | 株式会社つくば研究支援センター |
研究等実施機関 | 株式会社ビームセンス 国立大学法人京都工芸繊維大学 |
参考情報
主たる研究等実施機関 企業情報
企業名 | 株式会社アプライド・ビジョン・システムズ(法人番号:6050001016877) |
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事業内容 | 3次元画像処理ソフトウェアの開発・販売 |
社員数 | 19 名 |
本社所在地 | 〒305-0045 茨城県つくば市梅園2-7-3 つくばシティビル403 |
ホームページ | http://avsc.jp/ |
連絡先窓口 | 業務部部長 上村彰 |
メールアドレス | kamimura@avsc.jp |
電話番号 | 029-855-7652 |
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