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柔らかいフィラーを使った低コスト・高性能な熱伝導シートの開発

自動車や電気機器は硬度のエレクトロニクス化が進み、使用される電子部品は更なる小型化・高機能化の結果、高い熱が原因で、電子部品の寿命を短くする問題が発生している。その問題の為、発熱体にはヒートシンクが装着される。ヒートシンクと発熱体の熱交換性を高める為に、熱伝導シートが装着されているが、各部品の低コスト化と高効率化が求められている。そのニーズに応えて低コストな熱伝導シートの製造技術を確立する
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基盤技術分野 :

立体造形

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

眼底OCTにおける高精度広画角光学システムのための高速並列演算処理技術の開発

現行の眼科用診断装置であるOCT(光干渉断層計)では不可能な脈絡膜3D測定、網膜・脈絡膜血管造影、血流計測を非接触・非侵襲かつ広画角で取得し、糖尿病網膜症、加齢黄斑変性や緑内障などの診断に有用な次世代OCTを開発する。そのために必要な干渉信号の位相安定化、広画角化、ビーム多重化を実現するグラフィックプロセッサユニット・フィールドプログラマブルゲートアレイによる高速並列演算処理システムを確立する
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基盤技術分野 :

情報処理

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

高効率なウェルドレス成形を実現するための誘導加熱式ヒート&クールプロセスの開発

安全かつ低コストな誘導加熱方式をプラスチックのヒート&クールプロセスに応用し、温度制御範囲の拡張及びハイサイクル化を実現した金型を含むプラスチック成形加工システムを開発する。設備導入コスト、ランニングコストでも競争力があるシステムを実現し、高機能、高付加価値プラスチック製品の低コスト製造技術に貢献する
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基盤技術分野 :

立体造形

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

電力品質の高安定化を実現する省スペース型・高機能扁平メタセラ抵抗体の研究開発

電力業界ではスマートグリッドの普及に対して、電力品質の安定化が喫緊の課題であり、低インダクタンス機能を有する低コスト・小型抵抗体の開発に対する強いニーズがある。従来の金属抵抗体は長さによる抵抗調整で大型化し、インダクタンスが大きくなる。同時進行する金属粒子扁平化とその表面へのセラミックス粉末均一付着技術及び焼結技術の確立により、体積抵抗率の制御を果たし、ニーズを満たす世界初の抵抗体を開発する。
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基盤技術分野 :

複合・新機能材料

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

ミニマル多層薄膜形成イオンビームスパッタ装置の開発

半導体産業では電子機器の小型化・高性能化に伴う三次元実装や少量多品種生産のニーズが高まりつつあり、特に医療・介護等の新成長戦略分野ではその傾向が高いと考えられる。本提案では、LSI三次元実装方法としてのTSV(シリコン貫通電極)貫通穴への側壁膜形成用イオンビームスパッタ装置に関するものであり、装置の超小型化及び加工時間の大幅短縮化(ミニマルファブ対応)、並びに連続多層膜形成技術の確立を図るものである
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基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

電子部品・デバイスの三次元外観検査用高速度・高精度カメラの研究開発

電子部品・デバイスの高密度化の進展とともに、電子基板の三次元形状を計測して、高速・高精度に外観検査する装置の開発が要請されている。本申請では、和歌山大学・モアレ研究所・4Dセンサーの特許技術を高速度カメラに適用して、2000FPSの速度で撮影し、精度10μMで三次元形状を計測できるセンサーを開発する。これを用いて、生産ライン上で電子基板などのインライン検査が可能となる
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基盤技術分野 :

接合・実装

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

新しいモジュール構造による安価・長寿命で高性能な水処理用セラミックフィルターの開発

水道事業において、安全・安心な水を提供するため、長寿命・高品質・低コストのフィルターが要望されている。セラミックの単管フィルターを束にし、モジュール化して焼成する技術を開発し、逆洗浄の効率が高く長寿命で、驚異的に圧力損失が少なく、低コストのオールセラミックフィルターを実現する。本フィルターは世界の水需要に対応でき、半導体産業、医薬等で使用するRO処理水の前処理膜としても利用可能となる
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基盤技術分野 :

立体造形

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

低コストと超軽量化を同時に実現するCFRP(炭素繊維強化プラスチック)製バス部品の開発

自動車業界では環境問題と燃費向上を背景に車体の軽量化が要望され、バス業界からも強いニーズがある。現状、CFRP(炭素繊維強化プラスチック)は材料のコスト高のため、汎用の自動車部品に広く採用されるには至ってない。そこで、CFRPの高強度特性を活かし、部品点数を大幅に削減、製造工法を抜本的に革新し、金型数・検査治具数を大幅に削減する。これら製造プロセスの革新により、材料コスト高を吸収した超軽量バス部品を開発する
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基盤技術分野 :

立体造形

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

家庭用コンセントから高速充電可能なデジタルワンコンバータ方式によるEV用小型充電器の開発

小型EVが普及するための課題は、車載用小型充電器の開発と充電時間の短縮である。小型化では内部の実装密度の向上、充電時間短縮には充電効率の向上が不可欠である。そのために、まず内部モジュールを高耐圧・高放熱粉体樹脂でコーティングすることで高密度集積技術を高度化する。さらに、独自技術であるワンコンバータのデジタル制御により充電効率の向上と部品数の削減を図り、小型化と充電時間短縮の技術を確立する
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基盤技術分野 :

接合・実装

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

ミニマルTSVめっき装置の開発

電子機器の高機能化、多様化などによる少量生産化や、医療用半導体のような少量多品種生産品などに対応し、最適な規模の半導体生産システムが求められている。その実現のため超小型な0.5インチウエハを使用するミニマルファブシステムが提案されており、当提案ではこの構想に沿い、高集積化技術として有望な三次元半導体を製作可能なTSVめっき装置の開発を行い、高速めっきを特徴とするTSVめっき装置を構築する
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基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。