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山口県
新しいモジュール構造による安価・長寿命で高性能な水処理用セラミックフィルターの開発
水道事業において、安全・安心な水を提供するため、長寿命・高品質・低コストのフィルターが要望されている。セラミックの単管フィルターを束にし、モジュール化して焼成する技術を開発し、逆洗浄の効率が高く長寿命で、驚異的に圧力損失が少なく、低コストのオールセラミックフィルターを実現する。本フィルターは世界の水需要に対応でき、半導体産業、医薬等で使用するRO処理水の前処理膜としても利用可能となる
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- 基盤技術分野 ：
立体造形
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
愛媛県
低コストと超軽量化を同時に実現するCFRP(炭素繊維強化プラスチック)製バス部品の開発
自動車業界では環境問題と燃費向上を背景に車体の軽量化が要望され、バス業界からも強いニーズがある。現状、CFRP(炭素繊維強化プラスチック)は材料のコスト高のため、汎用の自動車部品に広く採用されるには至ってない。そこで、CFRPの高強度特性を活かし、部品点数を大幅に削減、製造工法を抜本的に革新し、金型数・検査治具数を大幅に削減する。これら製造プロセスの革新により、材料コスト高を吸収した超軽量バス部品を開発する
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- 基盤技術分野 ：
- 立体造形
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
長崎県
家庭用コンセントから高速充電可能なデジタルワンコンバータ方式によるEV用小型充電器の開発
小型EVが普及するための課題は、車載用小型充電器の開発と充電時間の短縮である。小型化では内部の実装密度の向上、充電時間短縮には充電効率の向上が不可欠である。そのために、まず内部モジュールを高耐圧・高放熱粉体樹脂でコーティングすることで高密度集積技術を高度化する。さらに、独自技術であるワンコンバータのデジタル制御により充電効率の向上と部品数の削減を図り、小型化と充電時間短縮の技術を確立する
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- 基盤技術分野 ：
接合・実装
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
熊本県
ミニマルTSVめっき装置の開発
電子機器の高機能化、多様化などによる少量生産化や、医療用半導体のような少量多品種生産品などに対応し、最適な規模の半導体生産システムが求められている。その実現のため超小型な0.5インチウエハを使用するミニマルファブシステムが提案されており、当提案ではこの構想に沿い、高集積化技術として有望な三次元半導体を製作可能なTSVめっき装置の開発を行い、高速めっきを特徴とするTSVめっき装置を構築する
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- 基盤技術分野 ：
表面処理
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
福島県
REACH対応Pdナノ分散成形体を用いた自動車用マスクレス部分めっき品の開発
新規開発の六価クロムレス樹脂めっき対応PDナノ分散マスターバッチ材を使ったPA/PPアロイとPPとの2色成形めっき法により、自動車業界で需要の高い軽量低価格PP樹脂を使い、マスキング工程を使わずに部分樹脂めっき部品を作製する基本的な手法を確立している。この手法を用いて、大型バンパー等の高意匠部分樹脂めっき部品の創製を目指す。デザイン性の拡大や、低コスト化、軽量化、環境負荷軽減も期待できる
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- 基盤技術分野 ：
- 表面処理
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
福島県
超小型高性能面実装サージアブソーバーの商品化に伴う試作開発と量産設備試作開発
パソコン、携帯電話、スマホ等には面実装電子部品が1000個程度使用され高速度にて基板に搭載し、信頼性の高い機能を備えているが、電子機器の低電圧化により雷サージより機能を失う事故が多発している。微小部材を接合しリードレス面実装サージアブソーバーの商品化が川下製造業から求められている。こうした要望に応える為に生産設備装置、生産治工具、電気特性試験装置などの試作開発と量産技術確立を行う
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- 基盤技術分野 ：
- 接合・実装
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
福島県
インクジェットを用いた導光板用超微細金型製造技術の開発
携帯機器用導光板金型の微細加工技術は、機器の薄型化により、顧客より要求される微細加工のレベルは、従来の機械加工によるものづくりの限界を超える精度を要求されている。このような微細加工を切削加工せずに、要求精度より高い加工を行うことを目的とした新金型加工技術を本研究にて構築する。加工された金型は、厚み0.2mm以下の導光板金型としても使用できる精度を持つことを目標とする
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- 基盤技術分野 ：
精密加工
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
茨城県
通電加熱型アルミモノリス触媒を用いた有機ハイドライド脱水素大型反応器の開発
省エネルギー化や節電対応等を考慮した部素材及び加工技術の実現
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- 基盤技術分野 ：
複合・新機能材料
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
埼玉県
低消費電力半導体の貫通電極ウエハボイドレス超高速めっき装置技術の開発
平成29年に実用化される低消費電力半導体を用いた多機能端末を目的に、貫通電極めっき法を開発する。従来12時間程度かかっていためっき工程を共同研究機関の大阪府立大学によってV-字型の電極を用いてめっき充填時間を5分(1/150)に短縮した。製造コストの40%を占めるめっき工程のコストダウンを可能とした。このめっき時間を30秒(1/1500)までに短縮し株式会社東設にて超高速ウエハめっき装置を開発する
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- 基盤技術分野 ：
- 表面処理
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東京都
高張力鋼板によるモジュール部品軽量化を実現させるプレス加工・ハイブリッド溶接複合プロセスの構築
自動車業界では、プレス成形品を溶接接合させたモジュール部品の高付加価値化が進行しており、プレス成形品単体及び溶接組立品の高品質化と軽量化のための高強度鋼板適用拡大が必要不可欠である。本開発では、弊社独自技術をもとに熱歪・溶接不良を最小化させるレーザ・アーク複合溶接工法を構築し、プレス加工から溶接組立まで一気通貫で材料変形予測できる仮想試作技術により高品質なモジュール部品開発プロセスを実現させる
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- 基盤技術分野 ：
- 精密加工
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。