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高精度にリアルタイムで加工現象(熱・振動・抵抗)をマルチ計測できる技術・回転式工具の開発

東日本大震災以降の原子力発電の見直し等、エネルギー政策の転換からエネルギーの効率化が求められる。各重工メーカーは、エネルギー効率に影響を及ぼす回転機器部品を高精度・高効率化する為、部材の難削材使用、翼形状の複雑化に取組むが加工上多くの課題がある。そこで加工現象をリアルタイムで見える化する回転式工具を開発し、最適加工条件を導出することで、高精度・高効率な翼加工を実現し、エネルギーの効率化に貢献する
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

高アスペクト比ステンレス薄肉缶、トランスファ高速・高効率温間絞り工法の開発

世界的市場拡大が確実な車載システムの電池缶に、高強度、高アスペクト比、薄肉仕様が求められている。缶材質としてオーステナイト系ステンレスが有力だが、従来のプレス加工技術では破断もしくは低生産性・低効率で、実現が困難。本研究では、これを革新的な材料加熱とその温度分布コントロール技術の開発により解決し、当該電池缶の高速トランスファプレスでの生産を実現する
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

閉鎖環境セルを基本としたユニット型完全自動高効率植物工場の開発

 完全閉鎖型人工光植物工場は、天候に左右されず最適な栽培環境で短期間で定常的に作物生産ができる。問題はコストで全自動植物工場の場合、人工光と空調のエネルギーコストである。大規模植物工場では空調容積の大きさが課題であった。本事業では栽培に必要な最小限の空間だけに作物に必要な栽培環境を再現するセルによって人工光照射と空調のエネルギーコストを50%以下にすることができる全自動植物栽培ユニットを開発する。
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基盤技術分野 :

材料製造プロセス

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

レーザー粉体肉盛溶接と3次元摩耗測定による耐久性に優れた破砕機刃物の補修方法の開発

環境エネルギー分野の廃棄物処理産業では使用する破砕機刃物が、耐久性があり、安価に繰返し肉盛溶接補修再生できる高効率化を求めている。そこで弊社は、レーザー粉体肉盛溶接による高硬度で精密な肉盛層の造形技術と摩耗計測センサーとロボット制御技術の開発による摩耗部の自動肉盛補修再生を立体造形技術として完成させたい。この技術は各種の耐摩耗部品の再生技術として事業展開でき、また、環境保全にも貢献できる
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基盤技術分野 :

立体造形

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

セルロースナノファイバーとゴム材料との複合化技術を活用した環境配慮型超軽量・高機能シューズの開発

神戸の靴業界では、近隣アジア諸国への生産シフトが進み、ものづくりの空洞化が課題となっている。本研究では、次世代のバイオマス素材として注目されているセルロースナノファイバーによるゴムの補強技術と加硫発泡技術とを融合させた業界初の技術によって高機能・超軽量の環境配慮型ゴム系靴底の開発を行い、“メイド・イン・ジャパン”の復活と東京オリンピックを契機とした日本発の高機能シューズの世界への発信を目指す
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基盤技術分野 :

複合・新機能材料

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

希少糖D-アロースの大量生産技術の確立とその応用技術の開発

健康志向の世情と相まって、対処療法ではなく根源からの改善ができ、治癒すれば継続摂取の必要がなくなり、非降圧薬服薬者のみならず降圧薬服薬者にも利用可能な高血圧改善を目的とした食品素材が求められている。このニーズに応えるため、本事業では高血圧改善効果を有するカロリーゼロの希少糖D-アロースを高効率酵素反応技術により、低コストで大量生産可能な技術を確立し、食品素材として活用可能な応用技術を開発する
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基盤技術分野 :

バイオ

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

36Gシンカーベロア編成技術による極細高密度パイルトナーシール材の開発

レーザープリンター用トナーシール材において、摩擦熱上昇低減、薄肉化、封止性向上などが重要な課題となっている。その課題解決のため、弊社が培った丸編シンカーパイル技術を応用し、36G高密度パイル生地による極細、高密度なトナーシール材用パイル生地の研究開発を行い、様々なレーザープリンターに対応する新たなパイルトナーシール材の確立を目指す。
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基盤技術分野 :

複合・新機能材料

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

高強度・軽量で低コストの炭素繊維複合体作製を可能とするプラズマ照射技術・装置の開発

炭素繊維にプラズマを照射して表面を活性化し、樹脂との科学結合力を増強して超高強度・軽量で長寿命の炭素繊維複合体を作製するため、中真空プラズマ照射技術・装置の開発を行う。不活性な炭素繊維でも、プラズマによって表面に高密度の活性基が形成される。複合体を作製する工程で炭素繊維と樹脂との結合力が格段に向上し、層間破壊の防止、うねり、蛇行、ボイド、変形等の低減ができて、強度が高まり、コストの低減も図れる。
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基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

極短パルスレーザとめっきによるパワー半導体ガラス基板のマスクレス配線工法開発

パワー半導体は、日本が技術優位性を有する成長分野であり、高性能化等の開発が活発に進められ、半導体を搭載する回路基板にも高耐熱化、低コスト化が求められている。当社は、マスクを用いることなく、極短パルスレーザーとめっきのみで、直接ガラス上へ配線形成可能な技術基盤を確立しており、パワー半導体モジュールに必要な信頼性確保、加工時間短縮、量産工法確立により、パワー半導体回路基板の革新的低コスト化を実現する
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基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

3次元LSIウェハ薄化を実現する革新的接合工法の開発

国内半導体メーカーは、LSI積層化による高集積化を進めており、シリコンを数十μMまで研磨することで積層数向上を実現している。当社は、この研磨の核となるLSI、ガラス貼合装置において、3μMの厚み精度を実現している。しかし、更なる電力低減、高速化のため、LSI表層に10μm以上の突起や段差を有するデバイスの製作においても、従来同等以上の厚み精度を実現可能な、革新的接合方法を実現する
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基盤技術分野 :

接合・実装

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。