研究開発された技術紹介

自動車や電気機器は硬度のエレクトロニクス化が進み、使用される電子部品は更なる小型化・高機能化の結果、高い熱が原因で、電子部品の寿命を短くする問題が発生している。その問題の為、発熱体にはヒートシンクが装着される。ヒートシンクと発熱体の熱交換性を高める為に、熱伝導シートが装着されているが、各部品の低コスト化と高効率化が求められている。そのニーズに応えて低コストな熱伝導シートの製造技術を確立する

安価で摩耗性が低い、熱伝導率が5W/(m・K)の「複合熱伝導性フィラー」を開発する
(新技術)
安価・高硬度の高熱伝導性材料の表面に柔らかい熱伝導性材料を複合した絶縁熱伝導性シート
(新技術の特徴)
柔らかい絶縁性フィラーを用いた熱伝導率4〜5W/(m･K)、体積抵抗率1012Ω･cm以上の絶縁熱伝導性シート

・開発した試料の表面の走査型電子顕微鏡(SEM)の観察結果では､複合粒子の母体となる硬い高熱伝導性材料の表面に柔らかい熱伝導性材料が全体的にみられた
・複合熱伝導性フィラーを用いて樹脂に対し90wt%充填した試料の熱伝導率は5W/(m・K)であり、この試料のアスカーゴム硬度Dは54、体積抵抗率1.21x1012Ω・cm、熱輻射率は0.9であり、特殊処理を加えた複合熱伝導性フィラーを樹脂に充填した複合樹脂の熱伝導率は6.2W/(m・K)であった
・独自に考案した装置を用いた複合熱伝導性フィラーの摩耗性は、硬い高熱伝導性フィラーと比較して摩耗減量は41%少なく、硬い高熱伝導性材料に柔らかい熱伝導性材料を複合させた被膜による効果と考えられる・ウォータリングペレタイザを導入したことにより、複合熱伝導フィラーを充填した良好なペレットが得られた
・複合熱伝導フィラーを充填した複合樹脂を、圧縮成形してシートを成形し、表面が平滑で良好なシートを得た

柔らかい絶縁性複合熱伝導性フィラーを用いた熱伝導率4～5W/(m･K)、体積抵抗率1.21×1012Ω･cm以上の絶縁熱伝導性シートを電子部品に応用することにより、ヒートシンクの冷却効果を高めることが可能となる。

開発をした複合熱伝導性フィラー量産化のため、共同事業をできるパートナーを模索中。

本開発の高熱伝導部材を利用することにより、情報家電(パソコン・テレビ・スマートフォン)や自動車(電子回路・バッテリー・LED照明等)用の電子部品は更なる小型化・高機能化・高密閉度化に対応可能となる

今後、情報家電、一般家電や自動車部品への応用を目指して、サンプルを提供する。市場ニーズに応じた高熱伝導性フィラーを事業展開する