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スピントロ二クス/CMOS Hybrid LSI の設計技術及びソフトウェア開発と実用化

本研究では、川下企業がスピントロニクス/CMOS Hybrid LSI技術を用いたアプリケーションプロセッサを開発するにあたり、特に開発期間の大幅短縮に寄与するために、設計効率10倍、システム設計/実装効率10倍となるようなスピントロニクス/CMOS Hybrid LSI技術を用いたアプリケーションプロセッサの開発基盤を構築する。
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基盤技術分野 :

情報処理

事業化状況 :
実用化間近

山形県

株式会社IMUZAK

高視野角・高解像度マイクロレンズアレイの研究開発

空間に結像した映像を裸眼のまま見ることができる浮遊映像デバイスは、新たな操作インターフェースとしてニーズが高まっている。浮遊映像のキーパーツであるマイクロレンズアレイの光学設計技術、金型加工技術、射出成形技術を高度化し、より広い視野角で鮮明な浮遊映像が得られるデバイスを開発する。
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
実用化間近

革新的粉砕法を用いたカーボンナノマテリアルによる、高性能複合材(CFRP)の開発

航空機・自動車業界等では安全性を確保し、且つ軽量化を果たす為に炭素繊維複合材料(CFRP)に対して更なる高靱性化を求めている。令和2年度から令和4年度の3年間、本事業では独自技術の粉砕法により安価で大量生産を可能とするナノマテリアルの製造技術の実用化及び従来成し得なかったCFRPの高靱性化を目的に研究開発を遂行した。
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基盤技術分野 :

複合・新機能材料

事業化状況 :
実用化間近

高精度・高密度実装技術の開発による高画質超小型マルチスペクトルカメラの開発

本プロジェクトでは、撮像素子の画素毎に異なる分光特性を持つ超小型マルチスペクトルカメラの開発を行った。特に、画素サイズの微小面積分光フィルタ技術を用い、画素ズレ無く正確に実装する高精度実装技術を開発した。外形寸法25mm立方のサイズにカメラを収納し、農業分野でのリモートセンシングや食品検査のポータブル化、IoT化に広く展開することを目指した。また、分光フィルタの量産技術の基礎を築き、今後の事業展開の基盤を整えた。
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基盤技術分野 :

接合・実装

事業化状況 :
実用化間近

加飾フィルムの高機能化を実現するロールtoロール レーザ穿孔広幅加工装置の研究開発

本研究は、加飾フィルムに対するレーザ穿孔技術を確立し、高機能なディスプレイパネルの開発を支援することを目的とした。加飾フィルムに高精度で微細な穴を開けることで、ディスプレイを使用していないときは美しい意匠が見え、使用時にはその意匠を損なわずに光が透過するという効果を実現している。ロールtoロールの加工装置を使用し、1,300mm幅までのフィルム加工が可能となった。
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
実用化間近

背圧成形技術と切削鍛造技術を連動させた複合成形金型システムの研究開発

本事業では、複合成形金型システムを開発し、自動車用バキュームポンプのアルミケースを効率よく生産することを目指している。これまでのダイカスト加工と切削加工の組み合わせでは、製品のコストが高く、製造時間も長かった。本研究では、深絞り技術、背圧成形技術、切削鍛造技術を組み合わせたプレス加工による複合成形金型システムを確立することで、製品の品質を維持しつつコスト削減と生産効率の向上を図る。
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
実用化間近

3次元・高速・直接加工のための超短パルスレーザー加工装置の開発

本研究は、金属や樹脂への高精度かつ高速な3次元直接加工を実現するための超短パルスレーザー加工装置の開発を目的としている。特に、照射角0~60°まで可変な装置を用いて、逆テーパー加工や高機能的テクスチャ加工を行うことで、従来技術では不可能だった性能を実現する。研究体制には、株式会社レーザックス、菱電商事株式会社、信州大学が参加し、精密加工技術を中心に、各社が協力して装置の開発および実証実験を行った​。
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
実用化間近

光を自在に操る「高出力光用 空間偏光・位相変調器」量産のためのミニマルファブの構築

本研究開発では、PMCの量産化を目指し、オフィスフロア程度のスペースで液晶素子を製作できる「ミニマルファブ」の開発を行う。「ミニマルファブ」開発においては、PMC特有のプロセスとなる装置を新規開発し、また既存の液晶製造用装置も使用して、PMCを1個から製造することにできる一連の装置群を構築する。 さらに、PMCを有望な分野のユーザーに対して、PMC のカスタマイズ 試作と各分野での 適用性検証を行う。
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基盤技術分野 :

測定計測

事業化状況 :
実用化間近

電解砥粒研磨による次世代半導体製造ライン向け超精密バルブ・継手の高能率加工技術の開発

次世代半導体製造ライン向けのバルブや継手製品に対して、電解砥粒研磨技術を適用し、従来の手作業をロボットによる自動化に置き換えることを目指している。産業技術総合研究所の技術をもとに、直管・L型・V型といった複雑形状の製品にも対応できる研磨装置の開発を進めている。これにより、均一な表面処理が可能になり、加工時間の短縮と高精度な仕上がりを実現している。
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基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
実用化間近

水素社会に向けた高リサイクル・高強度・耐水素脆性結晶微細化ステンレス棒材の小規模高効率生産技術の開発

本事業では、水素社会の実現に向け、高リサイクル・高強度・耐水素脆性を備えた結晶微細化ステンレス棒材の小規模高効率生産技術の開発を目的とした。 具体的には、φ3mm以上φ12mm以下の結晶微細化ステンレス鋼の製造が可能な装置の開発、φ3mm以上の材料を用いた部品加工実験、水素雰囲気に長時間置いた材料の再溶解時の影響検証等を行った。
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基盤技術分野 :

材料製造プロセス

事業化状況 :
実用化間近

※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。