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電解砥粒研磨による次世代半導体製造ライン向け超精密バルブ・継手の高能率加工技術の開発

次世代半導体製造ライン向けのバルブや継手製品に対して、電解砥粒研磨技術を適用し、従来の手作業をロボットによる自動化に置き換えることを目指している。産業技術総合研究所の技術をもとに、直管・L型・V型といった複雑形状の製品にも対応できる研磨装置の開発を進めている。これにより、均一な表面処理が可能になり、加工時間の短縮と高精度な仕上がりを実現している。
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基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
実用化間近

独自レーザ光軌跡コントロール溶接技術を用いた次世代自動車用高性能電池パックの開発

商用車用の電動化に必要な電池パックは、車体のフレームに直接取付けされる事から、高気密、高強度、が要求され、航続距離を満たすための軽量・コンパクト化が望まれている。この要件を満たす電池パック部品の実現を目指し、ファイバーレーザ溶接技術を開発する。これにより、電池セルの組み付けを溶接に変更し、通電抵抗を低減させて発熱を防止するとともに、電池パックのコンパクト化と軽量化を図ることを目的としている。これらの技術開発を通じて、商用車の電動化を推進し、カーボンニュートラル社会の実現に寄与することを目指す。
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基盤技術分野 :

接合・実装

事業化状況 :
実用化間近

パラジウム代替新規シリカ複合膜によるオンサイト型水素分離膜モジュールの開発

水素社会においてオンサイトで水素を分離・精製できる小型システムが求められているが、搭載させる最適な分離膜の開発がボトルネックとなっている。高価な貴金属であるパラジウムを用いないシリカ系分離膜において、炭素、フッ素、あるいはチタンと複合化し、従来の課題だった膜安定性を向上させることに成功した。本研究では、当該新規シリカ複合膜をさらに高度化し、オンサイトで利用可能な水素分離膜モジュールの事業化開発を行った。この新規シリカ複合膜を用いてオンサイトでの水素抽出・精製が可能なモジュールを開発し、将来的には燃料電池や水素ステーションなどの用途に適応させることを目標としている。
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基盤技術分野 :

複合・新機能材料

事業化状況 :
実用化間近

次世代の高精度・高能率な車体製造用高粘度接着剤塗工技術の開発

自動車の車体製造における接着技術の高度化を目指している。従来のピストン式装置では、高粘度接着剤の塗工に課題があったため、精度向上が必要であった。本研究では、より高い強度を持つエラストマーと、ハイポサイクロイド曲面形状を持つ外筒技術の開発を通じ、精密な接着剤塗工を実現する技術の開発を目指している。また、これら技術を自動車メーカー向けに提供し、車体の軽量化・高機能化に貢献することを目的としている。
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基盤技術分野 :

接合・実装

事業化状況 :
実用化間近

電気自動車用パワーモジュール向け絶縁回路基板製造技術の高度化及び事業化に向けた研究開発

本事業は、電気自動車の高性能化に対応するため、S-DBC法による絶縁回路基板の開発を行った。絶縁回路基板の物性の高性能化、拡散接合による接合成形技術の高度化、また大面積接合技術の確立を通じて、低コストと高機能を兼ね備えた基板の開発を目指した。
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基盤技術分野 :

複合・新機能材料

事業化状況 :
実用化間近

カーボンニュートラル自動車用樹脂部品のバイオ・ナノコンポジットによる実用化開発

カーボンニュートラル化率(CN化率)80%以上を目標とし、カーボンニュートラル・カーボンナノチューブ(CN-CNT)やセルロースナノファイバー(CNF)を用いたバイオプラスチックの高性能化技術を開発した。ポリ乳酸(PLA)とバイオ高密度ポリエチレン(HDPE)をマトリックスとし、ナノファイバーとの複合化により強度向上を図る。株式会社サトーラシは主たる研究開発実施者として、信州大学との共同により、自動車用締結部材から大型部品まで、従来の石油由来プラスチックに代わる環境負荷の小さいカーボンニュートラル対応部品の実用化開発を実施した。
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基盤技術分野 :

複合・新機能材料

事業化状況 :
実用化間近

次世代自動車向け撚糸・異形引抜成形材及びインサート射出成形と接合による軽量高強度構造体の製造技術開発

本事業では、1.炭素繊維高分散UD-CFRTPテープの製作、2.撚糸付与と連続圧縮による異形引抜き成形技術、3.UD-CFRTPロッドをインサート材とする射出成形・端部成形・格子構造体製作、に関わる装置開発及び製作技術の確立並びに4.展示会出展・知財管理(特許出願)を一体で行った。第一電通が主担当、近畿大学が装置・CAEを分担し、アドバイザーの自動車メーカーより適用要件の助言を得た。
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基盤技術分野 :

複合・新機能材料

事業化状況 :
実用化間近

新プローブ構造による5G高周波デバイスウェハの量産テストを実現する、国産初のプローブカードの開発

昨今、日本では5G高周波デバイスの開発が進んでいるがそれに必要な量産用プローブカードの開発が遅れており、既存の海外製に頼っている状況 である。しかし海外製は高品質ではあるが、価格が高く、高周波デバイスの高コストの原因となっている。そこで本事業では、高信頼性・高耐久性の国産初の5G用プローブカードを開発することとし、5G以上の高周波デバイスの国際競争力向上に寄与するものである。
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基盤技術分野 :

測定計測

事業化状況 :
実用化間近

超高速レーザ粉体肉盛コーティングによる高耐久硬質層形成技術の開発と低環境負荷表面処理プロセスの実用化

今回の研究では3つの課題を設定した。まず研究課題1.として、1kW級のマルチビームと最適化されたノズルを組み合わせることで、高速かつ低歪みなレーザコーティングを実現し、さらに内径φ50mmに対応できる加工ヘッドの開発に取り組んだ。研究課題2.では、交流プラズマやレーザ加熱を用いて造粒粉体を加熱することで焼結を行い、真円度や嵩密度を改善し、コーティング皮膜の密度や付着効率を高める手法を検証した。研究課題3.では、皮膜の品質保証に言及し、X線による残留応力評価とアコースティックエミッション監視を組み合わせ、非破壊での検査技術を確立し、各種ワークで実証した。最終到達点として、「処理能力160dm2/h超」「表面粗さRa0.001mm以下」「粉体使用効率80%以上」という具体的な数値目標を掲げ、実用化を見据えた開発を推進した。
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基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
実用化間近

モーター用軽量高強度リングを目的とした、高精度トウプリプレグと炭素繊維複合材リングの製造方法の開発

本研究では、幅・厚み精度の高いトウプリプレグ(TPP)を開発し、これを5軸で複数本同時に巻く新しい製造方法を確立することで、均一で欠陥の少ない高強度・薄肉のCFRPリングを実現する。また、CFRPリングの強度評価シミュレーションの精度向上により、試作回数の削減と開発効率の向上を目指す。
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基盤技術分野 :

複合・新機能材料

事業化状況 :
実用化間近

※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。