研究開発技術検索

高透磁率材料を構造部材に用いた大型超高真空容器の製造技術の開発

ステンレス材料の代替として、今後積極的な活用が期待されている高透磁率材料(パーマロイ)を用いて大型超高真空容器を製作する過程において、加工時間の短縮(補修・作り直しを含む)を達成させることによりコスト削減を達成する為の新たな製造技術を開発する
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準天頂衛星L1-SAIF信号を用いる高精度測位GPS-LSIの開発

平成22年夏に打上げる準天頂衛星は、日本仕様のL1-SAIF(測位補強)信号を出力する機能がある。この信号を利用する事により旧来のGPS衛星を使用した受信機より測位時間の短縮と測位精度の向上が可能となる。本開発では受信機に搭載されるGPS-LSI内にL1-SAIF(測位補強)機能を実装する研究開発を行い、準天頂衛星使用の促進及び準天頂衛星利用端末事業化に繋げる
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低コスト・高機能化を達成するマグネシウム合金の冷間鍛造法の開発

自動車業界は、環境対応の排出ガス規制強化のため燃費向上と軽量化が喫緊の課題になっている。自動車の軽量化に実用金属中最軽量であるマグネシウムが最適であるが、コスト・強度面で問題があり採用されていない。本事業では細径鋳造棒の新鋳造法を開発し、サーボプレスを使用して鍛造工程内で加工熱処理して結晶粒を微細化して低価格・高強度なマグネ鍛造品を開発する。また成果を鍛造業界に広く展開して、鍛造業界の競争力アップと新製品創出を図る
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ピコ秒レーザーによる多次元微細パターン加工技術の開発

高硬度材に対応したピコ秒レーザによる微細孔あけ技術に関する自主開発の成果を踏まえ、情報家電業界が求める高品位、高速度加工を実証する。さらに、他の材料への微細孔あけ技術(1次元加工)、多数孔を高精度ピッチで加工する技術(2次元加工)、微細金型(3次元加工)への応用など、川下企業と連携して、より特性の優れた多次元微細パターン加工技術(レーザマイクロテクスチャ)の開発を行う
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環境規制に対応した電解クロムめっき法の開発

ROHS等の環境規制に従い、電解クロムめっきは6価から3価クロムに代替が進んでいる。しかし、3価は皮膜特性が劣り、経時に伴い6価イオンに価数変化すると言う問題もある。本開発では、電解抽出法で電解クロムめっき皮膜中に残留するクロムイオンを除去し安全で皮膜特性に優れる金属クロム化するプロセスを確立する。これにより、電解クロムめっき部品を多用する各種業界での環境対応及び国際競争力などの向上に貢献する
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スポット溶接における高速溶接技術の開発

世界的な地球環境改善(CO2削減)から自動車・航空機・建材・筐体などの軽量化の要望から、鋼板材料も超薄板と共に難接合材(超高張力材、高耐腐食材など)が増大してきた。省エネ・クリーン溶接から見直されてきたスポット溶接の難接合材の溶接品質向上と生産性向上を可能とする溶接制御技術を高度化し、高速溶接制御技術を確立する
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水晶振動子極小化に対応した周波数調整技術の研究開発

携帯電話に代表して使われている電子部品である水晶振動子は、時代と共に小型化の波に乗り形も表面実装型素子(SMD)となって、現在ではミリサイズに達した。周波数精度数PPMを要する素子の最終仕上げに用いる周波数調整装置のメーカーは現在では日本で1社、米国で1社が主に生き残っている。本研究開発により限界に達した1ミリ以下の素子を微小量削る技術、計測する技術、迅速処理技術の実用化が可能となり、周波数調整装置を日本が優位に立って市場提供することができるようになる
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電子デバイス用超平坦性ダイヤモンド基板の自動切削研磨技術開発

電子デバイス応用ダイヤモンド基板のナノメートル以下の表面粗さの超平坦性切削研磨において、大量生産とコストダウンに向けた切削研磨自動化・大面積基板の切削研磨技術開発を行う。研磨面の評価とともに、その後の半導体層成長薄膜の表面・特性との関係を詳細に調べて切削研磨技術にフィードバックする。現状の技術も世界的に先行しているが、さらに機械による超平坦化切削研磨の自動化という圧倒的な先行技術の確立を目指す
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不特定形状のワークを把持可能なフレキシブル構造を有する低コストなエンドエフェクタの開発

ダブル技研のフレキシブルハンドはリンク機構で各指を連結し1個のアクチュエータで駆動する5指型ロボットハンドである。現在、小形物や球体把持後の安定性向上が課題として残るが、指部の機構は開発を完了している。本開発では独自の球体関節で各指を結合する協調リンク機構を手のひらに導入し、人体同様に対象物に応じて手のひらが折れ曲がる機構を確立させる。この効果により把持後の安定性を向上させ未知形状を把持できるロボットハンドを開発する
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金型3次元テクスチャリングレーザー加工技術の開発

自動車内装等のプラスチック部品の模様付けはその成形金型へ模様付け(しぼ加工)を行うことでなされる。その模様付けはエッチング法が一般的である。この加工法の問題点として化学薬品の使用、処理が環境に悪影響を及ぼすこと及び模様のばらつきが発生しやすいことなどが挙げられる。本研究では3次元金型のしぼ加工に世界で初めてレーザー加工を採用することで前述の問題を解決するとともに全工程の大幅な効率化が期待できる。
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