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高精度・高密度実装技術の開発による高画質超小型マルチスペクトルカメラの開発

本プロジェクトでは、撮像素子の画素毎に異なる分光特性を持つ超小型マルチスペクトルカメラの開発を行った。特に、画素サイズの微小面積分光フィルタ技術を用い、画素ズレ無く正確に実装する高精度実装技術を開発した。外形寸法25mm立方のサイズにカメラを収納し、農業分野でのリモートセンシングや食品検査のポータブル化、IoT化に広く展開することを目指した。また、分光フィルタの量産技術の基礎を築き、今後の事業展開の基盤を整えた。
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基盤技術分野 :

接合・実装

事業化状況 :
実用化間近

加飾フィルムの高機能化を実現するロールtoロール レーザ穿孔広幅加工装置の研究開発

本研究は、加飾フィルムに対するレーザ穿孔技術を確立し、高機能なディスプレイパネルの開発を支援することを目的とした。加飾フィルムに高精度で微細な穴を開けることで、ディスプレイを使用していないときは美しい意匠が見え、使用時にはその意匠を損なわずに光が透過するという効果を実現している。ロールtoロールの加工装置を使用し、1,300mm幅までのフィルム加工が可能となった。
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
実用化間近

背圧成形技術と切削鍛造技術を連動させた複合成形金型システムの研究開発

本事業では、複合成形金型システムを開発し、自動車用バキュームポンプのアルミケースを効率よく生産することを目指している。これまでのダイカスト加工と切削加工の組み合わせでは、製品のコストが高く、製造時間も長かった。本研究では、深絞り技術、背圧成形技術、切削鍛造技術を組み合わせたプレス加工による複合成形金型システムを確立することで、製品の品質を維持しつつコスト削減と生産効率の向上を図る。
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
実用化間近

3次元・高速・直接加工のための超短パルスレーザー加工装置の開発

本研究は、金属や樹脂への高精度かつ高速な3次元直接加工を実現するための超短パルスレーザー加工装置の開発を目的としている。特に、照射角0~60°まで可変な装置を用いて、逆テーパー加工や高機能的テクスチャ加工を行うことで、従来技術では不可能だった性能を実現する。研究体制には、株式会社レーザックス、菱電商事株式会社、信州大学が参加し、精密加工技術を中心に、各社が協力して装置の開発および実証実験を行った​。
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
実用化間近

狭空間反応制御によるポリシリコン製造用ミニマル熱CVD装置の開発と多品種少量製造プロセス確立

多品種少量生産を目的とした半導体生産システム(ミニマルファブ)において、汎用性が高い、熱CVD(熱エネルギーで化学反応を駆動するCVD)装置のミニマル装置化を実現した。主な研究開発としては、高効率局所加熱による基板加熱機構の構築、狭空間反応制御法の適応と小型化設計技術の確立により、小型ミニマル試作装置を開発しシリコンCVD成長を実現させた。
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基盤技術分野 :

材料製造プロセス

事業化状況 :
実用化間近

光を自在に操る「高出力光用 空間偏光・位相変調器」量産のためのミニマルファブの構築

本研究開発では、PMCの量産化を目指し、オフィスフロア程度のスペースで液晶素子を製作できる「ミニマルファブ」の開発を行う。「ミニマルファブ」開発においては、PMC特有のプロセスとなる装置を新規開発し、また既存の液晶製造用装置も使用して、PMCを1個から製造することにできる一連の装置群を構築する。 さらに、PMCを有望な分野のユーザーに対して、PMC のカスタマイズ 試作と各分野での 適用性検証を行う。
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基盤技術分野 :

測定計測

事業化状況 :
実用化間近

異種金属5層同時単打点接合技術の多打点接合化とI型リブ構造による材料費削減化の同時実現のための低コスト・高生産性接合プロセスの開発及び安定品質化

異種金属5層同時接合技術をベースに、新たな接合プロセスを開発することを目的としている。特に、I型リブ構造を採用することで、従来のL型リブと比べて素材の削減が可能となり、材料費の低減を目指す。また、多打点工法を採用し、接合部の品質を維持しながら加工タクトの短縮を図る。さらに、接合部の溶け込み量や熱歪の管理も行い、安定した生産体制を整える。
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基盤技術分野 :

接合・実装

事業化状況 :
実用化間近

予防医療の普及を支える心磁計用超高感度TMRセンサの開発

本プロジェクトは、TMRセンサを用いた心磁計を開発することを目的としている。従来のSQUID心磁計に代わる低コストかつ高性能な心磁計を実現するため、TMRセンサの磁場分解能向上、量産体制の構築、環境ノイズキャンセリング技術の開発に取り組んでいる。これにより、虚血性心疾患の早期発見が可能になり、医療の予防的役割を果たすことが期待されている。TMRセンサは、心臓のみならず脳の活動計測にも応用が可能である。
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基盤技術分野 :

測定計測

事業化状況 :
実用化間近

電解砥粒研磨による次世代半導体製造ライン向け超精密バルブ・継手の高能率加工技術の開発

次世代半導体製造ライン向けのバルブや継手製品に対して、電解砥粒研磨技術を適用し、従来の手作業をロボットによる自動化に置き換えることを目指している。産業技術総合研究所の技術をもとに、直管・L型・V型といった複雑形状の製品にも対応できる研磨装置の開発を進めている。これにより、均一な表面処理が可能になり、加工時間の短縮と高精度な仕上がりを実現している。
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基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
実用化間近

水素社会に向けた高リサイクル・高強度・耐水素脆性結晶微細化ステンレス棒材の小規模高効率生産技術の開発

本事業では、水素社会の実現に向け、高リサイクル・高強度・耐水素脆性を備えた結晶微細化ステンレス棒材の小規模高効率生産技術の開発を目的とした。 具体的には、φ3mm以上φ12mm以下の結晶微細化ステンレス鋼の製造が可能な装置の開発、φ3mm以上の材料を用いた部品加工実験、水素雰囲気に長時間置いた材料の再溶解時の影響検証等を行った。
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基盤技術分野 :

材料製造プロセス

事業化状況 :
実用化間近

※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。