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東京都
低塗工量で高速塗工可能なハイブリッド型高性能エマルション粘着剤の開発
・粘着ラベル産業での低コスト化の要請に対して、新規ハイブリッド型エマルション技術を使用することで粘着剤の塗工量を10%低減し、カーテンコーターの塗工において速度を300m/分から600/分まで高速化が可能なエマルション型粘着剤を開発することで、川下事業者である粘着ラベルメーカーでの粘着ラベルのコストダウンを目指す。
・高速塗工のメカニズム解析を行い、シミュレーションを活用することで、川下企業ごとに仕様の異なるコーターで塗工できるように粘着剤を設計するためかかっていた開発期間の大幅な短縮をはかる。
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- 基盤技術分野 :
複合・新機能材料
- 事業化状況 :
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
東京都
電気めっき製造技術による高解像度複合シンチレータの開発
以前の研究で、電気めっき法にて形成したZnOナノワイヤが高解像度シンチレータとして機能することを初めて実証した。また、このZnOナノワイヤの発光量そのものは大きくないので、発光層とZnOナノワイヤを組み合わせることで分解能の向上を目指し、基礎実験レベルで確認を行っている。
本研究では、過去の成果をもとに、実用化に向けて高性能化・最適化したZnOナノワイヤ形成技術の確立と、電気めっき技術の量産技術の開発を目的とする。また、製造現場で作成したナノワイヤを評価可能な工業用CT装置を改造した評価機の制作も行う。
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- 基盤技術分野 :
測定計測
- 事業化状況 :
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
神奈川県
駆動源単一化による小型・軽量、低コストのオートマチックマニュアルトランスミッション用ギア段自動切替装置の研究開発
自動車のオートマチックマニュアルトランスミッション(AMT)は動力伝達効率が良いために、その普及拡大による地球温暖化抑止への貢献が期待される。
従来のAMT用ギア段自動切替装置は2個のモータ等を駆動源とするなど大型、質量大、高コストであった。
そこで、駆動源を単一のモータにしてギアの切替動作を高速に制御する装置を開発する。これにより、自動切替装置の大幅な小型・軽量化、低コスト化による普及拡大をはかる。
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- 基盤技術分野 :
機械制御
- 事業化状況 :
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
新潟県
飲料用新型液体容器および量産技術の研究開発
濃縮飲料の市場が拡大しているが、消費期間が長くなって開封後の味や香りの劣化が問題となっている。悠心は、鮮度保持が可能な液体容器(PID)を開発し市場展開を図ってきた。濃縮飲料用の紙容器は、輸送や陳列の効率を考えて容量が大きく箱型をしているが、PIDは卓上用で使い勝手優先となっている。そこで、鮮度保持機能を持ち、従来とは異なる形状やデザインで空間効率や容量を向上させた飲料容器と量産設備の開発を行う。
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- 基盤技術分野 :
デザイン開発
- 事業化状況 :
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
石川県
ナノマテリアル量産化に向けた多相交流アークプラズマ装置の開発
ナノマテリアルの製造方法として、各種用途向けのものが開発されているが、生産量が産業応用には不十分であり、不安定品質、高コストなどの問題点がある。多相交流アークプラズマ法は機能性材料の大量合成に好適で、粒子成分組成に制限が少ないなどのメリットがある。本提案では、新規開発した多相交流アークの発生方法や電極構造の革新により、電池材料などのニーズの大きな産業用ナノ材料の生産プロセス確立を目指す。
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- 基盤技術分野 :
材料製造プロセス
- 事業化状況 :
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
福井県
PEEK含浸炭素繊維プリプレグシ一卜のハイブリッド精密成形技術によるX線透過型開胸器の開発・事業化
医療分野では低侵襲手術であるX線等を使用するハイブリッ卜力テ一テル手術が増加しており、X線透過する器材のニ一ズが高まっている。世界初のPEEK含浸炭素繊維プリプレグシ一ト+PEEK樹脂でのハイブリット精密成形加工技術で、従来の金属製品同等の高剛性で且つX線透過可能な信頼性・安全性の高い開胸器の開発を行う。また、今回の取り組みは医療機器だけでなく今後航空機産業、ロボット等幅広い利用が期待できる。
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- 基盤技術分野 :
精密加工
- 事業化状況 :
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
長野県
キノコ廃培地からの高純度希少糖生産法の研究開発
食品産業界から期待されている希少糖を高純度かつ低価格で提供するために、「バイオマス糖化技術」と「光触媒による糖変換技術」により、キノコ廃培地からの希少糖生産法を実用化するものである。具体的にはバイオマス糖化工程の低コスト化及び精製・濃縮工程の最適化を図り、さらに光触媒反応による糖の変換を一貫して行う方法を確立する。併行して、事業化へ向けた希少糖の安全性試験を実施する。
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- 基盤技術分野 :
バイオ
- 事業化状況 :
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
岐阜県
高速・部分粗化技術を用いて樹脂との高密着化を実現させた次世代半導体リードフレームの量産技術開発
半導体は小型・薄型化するとともに高周波特性、放熱性能も向上し自動車を始め様々な産業分野のイノベーションに貢献している。一方で、急激な温度変化を伴う使用環境での封止樹脂とリードフレーム界面の剥がれに起因した動作不良が半導体メーカーにとって大きな課題となっている。本開発では、めっき工法による高速&部分粗化処理技術を確立し、樹脂との高密着力を実現して次世代型半導体LF製造に係る量産化技術を開発する。
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- 基盤技術分野 :
接合・実装
- 事業化状況 :
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
岐阜県
温間温度制御による結晶粒微細化技術を用いた高強度・高靱性な薄肉中空品の量産技術開発
本研究開発では、自動車の軽量化に対応するため、川下企業から特に要望が強い自動車エアバッグ用インフレータボトル、ドライブシャフト用中間軸、ステアリング用シャフト等を対象に薄肉中空化、軽量化に取り組む。
目標達成のため、高強度(引張強度1000MPa以上)、高靱性(-40°Cで脆性破面率50%以下)を備え薄肉化(10㎜以下)を実現する「温間温度制御技術を用いた結晶粒微細化」の量産化技術を開発する。
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- 基盤技術分野 :
材料製造プロセス
- 事業化状況 :
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。