研究開発された技術紹介

従来1段方式である平行平板プラズマを多段式(本開発目標4段)へ高度化し回路基板用に低コスト化されたプラズマ処理設備を開発する。更に本開発設備を用い電子技研が開発した減圧還元プラズマ技術を利用して熱焼結では達成出来ないで低温(100℃以下)で銅粒子インクによる回路形成技術を開発する。本開発技術を実現し回路基板市場へ低コスト化量産設備の導入を実現すること

回路低温焼結プラズマ技術および従来真空設備と比較して低コスト、高処理能力を実現する多段プラズマ設備を開発する

(新技術)
高周波減圧プラズマ焼結技術で製造工程の簡略化(設備コストの低減)、焼結温度の低減

(新技術のポイント)
基板材料にPET樹脂を使用し、焼結温度を100℃以下に低減

・同一電源4段同時放電プラズマ設備を開発(低コスト化、高処理能力化、省フットプリント化に成功)
・PETフィルム上で銅ナノインク低温回路焼結技術を開発(100℃以下、比抵抗10-5Ω･cm台を達成)
・量産設備向けプラズマモニタリング技術を開発

開発した金属ナノインクプラズマ低温焼結技術により、耐熱性の問題により回路形成出来なかった樹脂フィルムを用いた回路基板製造が可能となり、軽量で薄い回路基板の製造提供が可能となる。本技術により、エレクトロニクス回路基板（携帯通信機器，車載回路など）の軽量化，省スペース化のシーンに利用活用が期待される

当初銅ナノインク焼結による回路向けプラズマ設備を想定し開発をすすめ川下ユーザーへのアプローチを行ったが、銅インク回路市場は銅インクのコストが高く現在停滞し設備導入時期が見えない状況にある。そのためプリント基板業界における他のプラズマプロセス（めっき前改質処理，デスミア処理）をターゲットとし、多段プラズマ設備のメリット（高スループット，低コスト，省フットプリント）を川下ユーザーへ提案している。その結果川下ユーザー（プリント回路基板製造メーカー）よりめっき前処理として現在試作評価を受けており、２０２１年度設備導入に向けて検討頂いている。

・金属ナノインクプラズマ低温焼結を用いることで耐熱性の低い樹脂フィルムへの回路形成が実現できます（100℃以下焼結可能）
・多段プラズマ設備により、従来装置に比べて高スループット，低コスト，省フットプリントを実現でき量産効率を向上できます

・プリント回路基板業界、プリンタブルエレクトロニクス市場へのマーケティング活動、展示会等への発表を実施し、各種回路基板(ウェアラブル、車載回路等)の実用化が期待される2021年をターゲットとした本開発設備の拡販活動を進めていく
・低コスト高量産性設備特性を活かした従来プリント基板デスミア、めっき前工程への設備導入