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次世代半導体InGaN用高密度ラジカルソースの開発

性能限界を迎えたSIに代わり次世代半導体としてGAN系特にINGANが有力視される。INGANは低温成長(450-550℃)が必須で、従来採用されているMOCVD法では対応できず、MBE法が注目される。このMBE法では、窒素ラジカルソースの高密度化、更には内部エネルギーの高い窒素ラジカル生成が決め手となり、従来のラジカルソースでは対応できない。我々の開発したICP,CCP複合プラズマを更に改良して実用的なINGAN用高密度プラズマソースを実現し、事業化展開を図る
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基盤技術分野 :

製造環境

事業化状況 :
研究実施中

船舶用エンジンの高出力化とクリーン化の革新をもたらす高疲労強度すべり軸受製造技術の確立

船舶用エンジンや産業用発電機のエンジンは高出力・低燃費・低環境負荷が強く求められている。高効率化には使用温度での疲労強度と耐面圧の性能の大幅な改善が求められ、従来のSn-Sb-Cu系合金では能力不足になる。次世代の材料としてAl-Sn合金が注目されているが、厚みのある広幅軸受を安価で安定的に且つ低欠陥密度で製造する技術は確立されていない。半凝固鋳造技術で広幅の高性能軸受製造技術を確立する。
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基盤技術分野 :

立体造形

事業化状況 :
研究実施中

兵庫県

SEAVAC株式会社

太陽光発電グレードシリコンの製造およびプロセス技術開発

本提案は、太陽光発電用多結晶シリコンをマイクロ波加熱還元法によりシリカ質原料から直接製造する実用化プロセスを研究、確立し、実用量産化への展開を目指すものである。これが実現できれば、アーク還元法・シーメンス法による従来法に比べ、製造エネルギー・コストを1/4にすることが期待でき、失われた日本の同シリコン製造の国際競争力復活と、国内外の太陽光発電のさらなる普及と我国関連ビジネスの発展貢献につながる
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基盤技術分野 :

材料製造プロセス

事業化状況 :
研究実施中

電子線、オゾン環境下で摺動に優れる部材のためのセラミック緻密膜とその製造装置の研究開発

本研究では、飲料・食品、薬品、化粧品等の容器の新しい滅菌法である低出力電子線滅菌装置において、その実用化のネックとなっている部材の要求に応えるべく、電子線、オゾン環境下に耐えてかつドライタッチでの安定した摺動を確保できる緻密なセラミックコーティング膜とその製造装置を開発する。10~500NMのナノ微粒子を液体樹脂に均一分散させた溶射材料と、これをミスト化して溶射する装置を開発し、緻密膜を作製する
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基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
研究実施中

無水銀紫外線ランプに対応する真空ガラス接合技術の開発

水銀ランプの紫外線を利用する家電業界などの川下製造業は、水銀など環境負荷規制に対応する必要がある。無害な紫外蛍光体の電子線励起を基本原理として、核となる電極部材を真空ガラス容器内へ実装する技術とガラス容器全体を高真空中で接合する技術を高度化し、無水銀紫外線ランプの製造方法を確立する。自社の強みであるランプ加工技術で課題解決に取り組み、顧客ニーズにピンポイントで速やか対応し、ものづくりを革新する
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基盤技術分野 :

接合・実装

事業化状況 :
研究実施中

感染を防止し、骨再生を促進する革新的インプラントの開発

人工歯根や人工関節等のインプラントを喪失する最大の原因は感染であり、また、骨再生の遅延も機能不全に大きく影響する要因であるが、現在の製品ではこれらの問題に対応できない。そこで本事業では、1骨の再生促進と2感染防止を目指し、リン酸化プルランを基材として骨の成分である炭酸アパタイトや抗菌物質CPCをコートする塗装技術を確立し、感染防止・骨再生機能を備えた従来にない革新的インプラントの実用化につなげる
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基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
研究実施中

電子回路基板の多品種変量生産を実現する常圧過熱水蒸気を用いた高熱効率・均一加熱リフロー装置の開発

今後、多品種・変量生産への対応が求められる携帯電子機器(スマートフォンなど)用電子回路基板製造メーカーからの5つの要望、1歩留まりの向上、2生産品切り替えによる加熱条件設定変更時間の短縮、3省エネ・省スペース、4低コスト化、5環境対応を一挙に解決すべく画期的な高熱効率・均一加熱リフロー装置を開発・実用化し、日本の半導体分野でのものづくり技術を世界にアピールし、その競争力を向上させ生き残りを図る
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基盤技術分野 :

接合・実装

事業化状況 :
研究実施中

専用パンチを用いない薄肉大型アルミダイカスト部品の塑性流動結合技術の開発

自動車部品の軽量化・低コスト化のため、異種金属の結合において低コストで高強度・高精度な結合が可能な新たな塑性流動結合法を開発する。従来の塑性流動結合で必要であった専用のパンチを不要とし、鋼製の結合部品をパンチの代替として直接アルミダイカストと結合することで、結合部分の場所・寸法の自由度が広がり、軽量化が可能になる。また、結合金型構造の簡略化や後加工レスを実現できるため、低コスト化も可能となる
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基盤技術分野 :

接合・実装

事業化状況 :
研究実施中

省貴金属対応・小型・軽量・高性能自動車排気ガス浄化装置の技術開発

従来の排気ガス浄化装置は、セラミックス又はステンレス材料を用い、形状は複雑なハニカム構造であり、表面に高価な貴金属を多くコーテイングしている。これらが原因で、新分野と新市場への開拓への障害となっている事から、ステンレスワイヤーのメッシュ構造によりガスとの接触面積を増やし、貴金属の種類毎にメッキする事により、小型化と担持量の最適化で低価格を実現できる新排気ガス浄化装置を開発する
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
研究実施中

医療・光学用ステンレス系射出成形金型のダイヤモンド切削技術の開発

医療・光学製品用の高品位な射出成形に使用されるステンレス系金型材を対象に、単結晶ダイヤモンド工具を用いた鏡面切削加工法の実用化を目指す。従来ステンレスとダイヤは加工中に化学反応を起こし高品位な切削が不可能であり、母材表面に施したメッキ面を切削して高品位な金型を製作していた。本実用技術開発により母材自体を直接切削加工する事が可能となり、著しい光沢面の創成と共に工程削減、短納期等の効率化につなげる
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
研究実施中

※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。