研究開発技術検索

スマートフォン情報端末アルミ筐体の薄肉高剛性を実現するチクソ成形法の研究開発

アルミニウム筐体の切削加工が持つ課題を解決すべく、薄肉と高剛性を両立し、バリレス等により素材利用を高めるチクソ成形法の開発を行う。 またPIG(Pin-Injection-Gate)による多点ゲート成形と温感プレス成形を連動し、タクトタイム1分以内の生産技術でアルミ筐体提供を目指すことにより、海外調達を主にしている情報端末メーカーの国内回帰を促進させることを目的とする。
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A-LFTバレットを用いたトランスファーフォージング成形によるCFRTPボルト・ナットの開発

熱可塑性炭素繊維複合材料(CFRTP)の接合には金属ボルトを用いているが、CFRTPと接触する金属は通常よりも腐食が早く、CFRTPの強度が高くても腐食した金属ボルトの強度が設計の制約となってしまう課題がある。そこでCFRTPとして世界初となるJISに適合したCFRTP製ボルトを高サイクルタイムで成形する技術確立を行ない、耐震補強分野における接合部品へ適用していくことを足掛かりとし、橋梁工事部品分野、FA機械部品分野へ事業展開を図る。
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民間航空機に搭載可能な非接触ハイブリッドブレーキシステムの研究開発

従来の航空機に搭載されているブレーキは接触式であり、ブレーキの摩耗のため頻繁な点検と交換が必要であった。「民間航空機に搭載可能な非接触ハイブリッドブレーキシステム」という新しい技術を開発することで摩耗が少なく点検と交換頻度が延長されたブレーキシステムの構築のため、研究開発を行った。非接触ハイブリッドブレーキシステムの開発として、それぞれのブレーキがまだ研究開発段階であるため、個々のブレーキとしての要素開発を信州大学、ブレーキの試作試験を多摩川精機で分担して実施した。
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複合耐摩耗工具のグリップ解析に基づいた適応・学習制御による新研削システムの開発

電気自動車や半導体の高性能化を支える部材産業では、工具や金型の高機能化のため高硬度・高脆性の難削材を含む異材接合複合素材の利用が拡大しており、その超精密加工の生産性向上が望まれている。本研究では、加工中の機械や砥石状態のリアルタイム計測・加工条件の最適化制御・未知の材料への適応学習機能を有する革新的な超精密平面研削盤を開発し、従来の熟練者の勘と経験による条件最適化から脱却し、生産性向上に寄与する。
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鍛造による管の増肉・軸成形技術の確立とそれを活用した高機能・高圧配管締結技術である溶接レス「MKジョイント」の開発

産業車両に使用される配管の締結は、溶接によるネジ・ナットなどでされているが、配管の内部は液体・気体が通ることから、締結部分からの漏れが無く、かつ劣悪環境に対応した高強度化が求められている。この要望に対し、従来技術では困難であった管端末の鍛造による増肉・軸成形を施し、管を強力に締結する高圧配管締結技術である溶接レス「MKジョイント」を完成させることで、漏れが無く高強度となる高機能高圧配管を開発する。
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トランスファープレス技術を用いたソナーセンサー用のアルミ成形技術およびIOT活用の製品保証技術の開発

日伸工業株式会社の独自工法である膨らみ成形を自動車ソナーセンサの製作に活用し、かつトランスファー装置を用いて、素材からフランジ部の成形までの一貫生産ラインを構築することで搬送のロスを削減し、コスト低減が可能な生産体制の構築を目指す。この工法を「ITR工法」と呼称する。また、底面厚みの厳しい公差に対する品質保証も課題であり、川下企業の使用目的を考慮し、板厚ではなく周波数にて管理する新技術を開発する。
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自動車部品適用のための高強度・高熱伝導マグネシウム合金の開発

自動車関連構造部材への適用を目指しマグネシウム合金の高強度化ならびに良品率向上によるコスト低減技術を開発する。また照明器具を含む放熱部材に適用するために高熱伝導率マグネシウム合金の欠点である耐食性を改善する。コスト構築には、リサイクルによる素材流通と利益確保が重要であり、コスト低減技術開発を行う。
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独自の炭素被覆形成法を用いた低価格燃料電池用金属薄板セパレータの開発

自動車等の輸送機械分野の産業では、「環境負荷の低減」に向けた、ハイブリッド化を含めEV化の流れが主流となっている。その中でも、真に「ZEROエミッション」である燃料電池自動車に着目し、その燃料電池構成要素で触媒の次にコストを占めるセパレータを、提案する独自の炭素被覆処理を用いて、生産性の向上に伴う低価格化を図る。燃料電池の低コスト化を通して環境負荷の低減を目指す。
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世界初となる亜臨界状態下でのガラスとプラスチックの融合技術および製品実現の研究開発

水が亜臨界領域で示す特異な挙動を活用した研究および製品化は、廃棄物処理や抽出など環境調和型の技術分野への指向が強く、素材の融合への活用例はほとんど報告されていない。本事業は、物理的なエネルギーのみで密閉空間内に高温・高圧の亜臨界状態を作り上げ、全く異なる構造を持つ物質を融合させることで新素材を創造し、適用領域において従来にない機能を持ち合わせた革新的製品を世界市場に届けることを研究目的とする。
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配線方法で機能が変わる「マスター回路」と「ミニマルファブ」を組合せた、多品種適量半導体の短納期・低コスト製造を実現する、新しい半導体製造技術の開発

生産中止となった産業機械の半導体部品など、多品種適量が求められる半導体を従来のメガファブで製造しようとすると、高価格で納期が長くなる。 そのため数十年分を纏め買いしたり、高い価格で入手するため、川下企業の負担が大きい。そこで、配線方法で機能が変わる「マスター回路」を開発し、1個から生産可能な「ミニマルファブ」と組合せることにより、多品種適量・短納期・低コストを実現する新しい半導体製造技術を開発する。
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