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鳥取県
自動車用クリアランスソナーケースなどのアルミニウム合金複雑形状品の高効率生産を実現する革新的精密インパクト成形技術の開発
従来、インパクト成形が困難と言われていた複雑形状品について耐久金型の開発と、金型摩擦の調節技術によりインパクト成形で製造し、コスト削減・強度の向上を図る。さらに、ロボットなどを活用した高効率量産技術を開発する。
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- 基盤技術分野 :
精密加工
- 事業化状況 :
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
岡山県
大幅なCO2低減を実現する世界初バイオマス由来の蓄熱材の開発
エコ住宅、自動車省エネを実現する蓄熱材市場は成長を続けているが、室温蓄熱が可能な「パラフィン」は原油から極僅かしか生成できず、高コスト・供給不足が課題である。中国精油では、大量生産されている安価なパーム油を材料とする世界初の「バイオマスパラフィン」生成技術をベースに、パラフィン化触媒の耐久性向上と、住宅建材用で重要なホルムアルデヒドを含まないカプセル化技術により、需要増・低コストのニーズに応える。
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- 基盤技術分野 :
複合・新機能材料
- 事業化状況 :
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
青森県
非接触ポータブルフーリエ赤外分光器の開発と実用化
これまで食品産業ではBrix糖度計や光センサーが使われてきたが、屈折計・近赤外スペクトルに基づく不正確さが解消できていない。本提案では果実光センサーの技術に産総研の赤外分光の技術を付与し、格段に優れたポータブルフーリエ赤外分光器を開発する。これにより、JA、農業法人等の従来のニーズはもとより、同一果実の追跡、流通業者等の選果、残留農薬や工場の異物混入検査、健康分野への展開も図る。
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- 基盤技術分野 :
測定計測
- 事業化状況 :
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
宮城県
反応性ヘリコン波プラズマプロセスを用いたミニマルファブ用MEMS向け高速エッチャーの開発
IoT化や各種機器の多様化に伴いセンサーデバイスの多種多様化が著しく進展する状況において、川下企業の課題であるMEMSセンサーデバイスの高機能化と多品種少量生産プロセスの低コスト化を可能とする為に、ミニマルファブ生産システムに適合した、高密度ヘリコンプラズマ生成法を活用したMEMS向けの加工形状制御が可能な高速エッチャーを開発し、形状加工制御プロセス技術の開発及び高度化も加えて生産性の向上を図る。
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- 基盤技術分野 :
表面処理
- 事業化状況 :
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
秋田県
自動車産業に革新的生産効率を提供するロングサイズFPC向け直描装置の開発
自動車や航空機メーカーは、急速な電子化によるワイヤーハーネスの複雑化及び急速なコストの増大に対する解決策としてフレキシブル基板(FPC)の採用を進めている。しかし、必要な配線長さが3~6メートルに対し、FPCの製造装置である露光機は60cmまでしか対応していない。これに対応できるロングサイズシームレス露光機の開発を実施する。
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- 基盤技術分野 :
機械制御
- 事業化状況 :
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
神奈川県
駆動源単一化による小型・軽量、低コストのオートマチックマニュアルトランスミッション用ギア段自動切替装置の研究開発
自動車のオートマチックマニュアルトランスミッション(AMT)は動力伝達効率が良いために、その普及拡大による地球温暖化抑止への貢献が期待される。
従来のAMT用ギア段自動切替装置は2個のモータ等を駆動源とするなど大型、質量大、高コストであった。
そこで、駆動源を単一のモータにしてギアの切替動作を高速に制御する装置を開発する。これにより、自動切替装置の大幅な小型・軽量化、低コスト化による普及拡大をはかる。
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- 基盤技術分野 :
機械制御
- 事業化状況 :
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
福井県
PEEK含浸炭素繊維プリプレグシ一卜のハイブリッド精密成形技術によるX線透過型開胸器の開発・事業化
医療分野では低侵襲手術であるX線等を使用するハイブリッ卜力テ一テル手術が増加しており、X線透過する器材のニ一ズが高まっている。世界初のPEEK含浸炭素繊維プリプレグシ一ト+PEEK樹脂でのハイブリット精密成形加工技術で、従来の金属製品同等の高剛性で且つX線透過可能な信頼性・安全性の高い開胸器の開発を行う。また、今回の取り組みは医療機器だけでなく今後航空機産業、ロボット等幅広い利用が期待できる。
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- 基盤技術分野 :
精密加工
- 事業化状況 :
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
岐阜県
高速・部分粗化技術を用いて樹脂との高密着化を実現させた次世代半導体リードフレームの量産技術開発
半導体は小型・薄型化するとともに高周波特性、放熱性能も向上し自動車を始め様々な産業分野のイノベーションに貢献している。一方で、急激な温度変化を伴う使用環境での封止樹脂とリードフレーム界面の剥がれに起因した動作不良が半導体メーカーにとって大きな課題となっている。本開発では、めっき工法による高速&部分粗化処理技術を確立し、樹脂との高密着力を実現して次世代型半導体LF製造に係る量産化技術を開発する。
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- 基盤技術分野 :
接合・実装
- 事業化状況 :
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
岐阜県
温間温度制御による結晶粒微細化技術を用いた高強度・高靱性な薄肉中空品の量産技術開発
本研究開発では、自動車の軽量化に対応するため、川下企業から特に要望が強い自動車エアバッグ用インフレータボトル、ドライブシャフト用中間軸、ステアリング用シャフト等を対象に薄肉中空化、軽量化に取り組む。
目標達成のため、高強度(引張強度1000MPa以上)、高靱性(-40°Cで脆性破面率50%以下)を備え薄肉化(10㎜以下)を実現する「温間温度制御技術を用いた結晶粒微細化」の量産化技術を開発する。
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- 基盤技術分野 :
材料製造プロセス
- 事業化状況 :
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。