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大阪府
次世代シングルナノ銀粒子およびナノ銀ペーストの量産技術化開発
次世代シングルナノ銀粒子の量産化課題を、表面活性・融点降下現象を顕現するナノ粒子の新規製造法で解決し、小粒子径分布と粒度均一化で高度化を達成する。シングルナノ銀粒子を用いた高機能ナノ銀ペーストの量産を月産トン規模で行う技術を確立する。さらに、ペーストの特性最適化を行い、自動車、各種産業機械のニーズに対応できる低熱抵抗、高強度、小型・軽量、高信頼性の次世代パワー半導体実装品の量産製造技術開発を行う
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- 基盤技術分野 ：
複合・新機能材料
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
大阪府
アーク放電感知技術による直流スマート開閉器の研究開発
太陽光発電システムの普及と共に、発煙・発火による火災事例が報告されている。主な原因は、直流電流が流れている配線経路で断線等で発生するアーク放電である。アーク放電を瞬時に検出する製品は国内にはなく、いち早い開発を川下企業から求められている。研究開発内容は、直流高電圧1500Vの電源回路の遮断技術とアーク放電ノイズのフィルタリング技術の研究により、品質の向上、生産性の向上を目指すものである
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- 基盤技術分野 ：
測定計測
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
大阪府
7000系アルミ合金製ライナーによる複合蓄圧器の充填効率とサイクル性能の向上
7,000系アルミ合金は優れた強度特性を示すが、加工性、耐食性に課題があり高圧容器には使用されてこなかった。本開発では、スピニング加工温度を狭レンジで制御する「IMTシステム」を開発して加工性を確保し、さらに「3軸視点」で材料成分を調整して強度低下を抑えて耐食性を確保することより課題を克服し、7,000系アルミ合金を複合畜圧器に適用してコストパフォーマンス2.8倍をめざす
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- 基盤技術分野 ：
立体造形
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
大阪府
高周波減圧プラズマを用いた多段設備と金属ナノ粒子インクの低温回路形成技術の開発
従来1段方式である平行平板プラズマを多段式(本開発目標4段)へ高度化し回路基板用に低コスト化されたプラズマ処理設備を開発する。更に本開発設備を用い電子技研が開発した減圧還元プラズマ技術を利用して熱焼結では達成出来ないで低温(100℃以下)で銅粒子インクによる回路形成技術を開発する。本開発技術を実現し回路基板市場へ低コスト化量産設備の導入を実現すること
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- 基盤技術分野 ：
材料製造プロセス
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
大阪府
成形技術の高度化によるLED照明用厚肉プラスチックレンズの高生産性システムの開発
LEDライト用厚肉プラスチックレンズの製造において、川下企業からの急激な数量増加とコストダウン要求に応えるため、インサート・多層成形等の組合せによる循環式複合成形による低コスト・ハイサイクル成形と、同期制御技術の確立を目指す。同時に金型内センサと成形パラメータのモニタリングを行い、MT法によるデータ解析にて成形パラメータの変動を発生と同時に検知する事で「不良を作らない」高生産性システムの確立を目指す
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- 基盤技術分野 ：
精密加工
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
大阪府
複数個の共振ミラーを使用した長距離・全天空型3Dセンサの開発
H24～26年に開発した市街地を歩行速度で自律移動するロボットのための3次元レーザセンサを高度化し、屋外の悪環境下で長距離まで広視野に物体や地形を高精度で弁別できる小型の3次元距離計測センサを実現する。これによりインフラ点検や自動運転など種々の社会システムで使用されるロボットの機能向上と安全性の確保を目指す
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- 基盤技術分野 ：
- 測定計測
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
兵庫県
高アスペクト比ステンレス薄肉缶、トランスファ高速・高効率温間絞り工法の開発
世界的市場拡大が確実な車載システムの電池缶に、高強度、高アスペクト比、薄肉仕様が求められている。缶材質としてオーステナイト系ステンレスが有力だが、従来のプレス加工技術では破断もしくは低生産性・低効率で、実現が困難。本研究では、これを革新的な材料加熱とその温度分布コントロール技術の開発により解決し、当該電池缶の高速トランスファプレスでの生産を実現する
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- 基盤技術分野 ：
- 精密加工
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
島根県
高強度・軽量で低コストの炭素繊維複合体作製を可能とするプラズマ照射技術・装置の開発
炭素繊維にプラズマを照射して表面を活性化し、樹脂との科学結合力を増強して超高強度・軽量で長寿命の炭素繊維複合体を作製するため、中真空プラズマ照射技術・装置の開発を行う。不活性な炭素繊維でも、プラズマによって表面に高密度の活性基が形成される。複合体を作製する工程で炭素繊維と樹脂との結合力が格段に向上し、層間破壊の防止、うねり、蛇行、ボイド、変形等の低減ができて、強度が高まり、コストの低減も図れる。
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- 基盤技術分野 ：
表面処理
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
岡山県
極短パルスレーザとめっきによるパワー半導体ガラス基板のマスクレス配線工法開発
パワー半導体は、日本が技術優位性を有する成長分野であり、高性能化等の開発が活発に進められ、半導体を搭載する回路基板にも高耐熱化、低コスト化が求められている。当社は、マスクを用いることなく、極短パルスレーザーとめっきのみで、直接ガラス上へ配線形成可能な技術基盤を確立しており、パワー半導体モジュールに必要な信頼性確保、加工時間短縮、量産工法確立により、パワー半導体回路基板の革新的低コスト化を実現する
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- 表面処理
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接合・実装
※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。