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北海道
加工条件の最適化による高機能かつ微細な多極を有する狭ピッチコネクター用成形金型の開発
情報家電の小型･高機能化･大容量化に伴い、接続部品となる｢狭ピッチコネクター｣では、高精度で微細な多極を有する｢超薄型狭ピッチコネクター｣の開発が急務となっている。本研究開発では、狭ピッチコネクター用成形金型部品の製造に向け、加工条件を最適化するソフトウェアの開発を通じ、工具選択･使用順･加工条件等の最適化を自動で行うシステムを構築し、電気･研削･切削加工技術の高精度･微細化を実現することで、新たな金型加工技術を確立する。
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- 基盤技術分野 ：
精密加工
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
北海道
可視光通信に対応した組込みソフトウェア技術の開発
USBに準拠した可視光通信対応組込みソフトウェア技術を確立し、人と環境に優しく安全で、安心な可視光帯域を利用したワイヤレスシステムを具現化する為、1可視光通信を情報家電等へ適用する為の通信仕様開発、2USB準拠の可視光通信基本ソフトウェアの開発、3可視光通信を利用したアプリケーションに適したUSB準拠のAPI仕様開発、4それを具現化するAPIソフトウェア開発を行う
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- 基盤技術分野 ：
情報処理
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
石川県
温・熱間鍛造用高耐久性金型材料の開発
レアメタルの価格が急上昇する中、資源生産性に優れる鉄に耐熱性や耐酸化性を付与した金属間化合物等を結合相として硬質なWC粒子を複合化した新しい硬質材料を量産化する技術および3次元複雑形状にニアネット焼結する技術を開発し、80HRA以上の高硬度で従来の超硬合金(WC-CO)が軟化する600℃以上でも使用可能な温間あるいは熱間鍛造用金型へ応用できる耐摩耗材料の製造に関する基盤技術を確立する
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- 基盤技術分野 ：
複合・新機能材料
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
愛知県
難削材(耐熱合金インコネル材)の加工技術高度化の研究開発
航空宇宙用精密部品として使用されているインコネル材(耐熱合金)の切削は、難削材である為、刃物寿命が著しく短い上に加工時間も長く、切削条件も確立されていない等、コストダウンと品質安定性の確保が課題である。本研究開発では、切削諸条件と工具との各種組合せにより切削条件の適合化を図り、それに見合った工具の長寿命化と加工時間の短縮によりコストダウンを図り、国際競争力強化の為の新たな加工技術の開発を実施する
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- 基盤技術分野 ：
- 精密加工
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
個体マーキングによる鋳鉄の革新的品質保証システム開発
自動車業界では迅速な不具合対応のために、部品レベルで製造データのトレーサビリティを確保した品質保証が求められている。本研究開発では他に例をみない「砂型鋳造量産ラインにおける全自動個体マーキング装置」を開発し、個々の鋳造部品とその製造データが量産レベルで確実に紐付けできる品質保証システムを構築する。とくに、粉塵や振動など過酷な環境である鋳造現場でハード、ソフトが充分に機能を発揮することを目指す
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- 基盤技術分野 ：
立体造形
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
茨城県
圧造成型順送プレス工法によるLED用機能部品の製造技術開発
増肉機能(据込み、潰し、しごきなど)および複合化機能(金型内での積層接続機能)を有する複雑三次元加工が可能な高機能金型技術と、この金型を用いた板鍛造順送プレス技術により、現在主に切削加工で製造されている、自動車および情報家電用のLED用機能部品を、安価に、大量に、短納期で、製造することができる、新しい複雑三次元加工部品の製造技術を開発する
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- 基盤技術分野 ：
- 精密加工
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
大阪府
木工用刃物の高性能・長寿命化に資する金属組織ナノ化技術の開発
高価かつ希少な合金元素の大量使用に依存しない工具鋼の高強度化手法を検討し、刃物業界に待望される高性能・長寿命刃物を低コストで作製する技術を開発する。具体的には、刃先に超硬合金粉末を用いて溶射欠陥をなくし、金属バインダをナノ組織に改質すると同時に基材鋼にろう付けの2倍の強度で接合する技術を確立する
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- 基盤技術分野 ：
- 複合・新機能材料
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
福岡県
自動車パワートレイン摺動部における溶射技術の開発
溶射温度を低くできる新しい溶射方法により、自動車用パワートレイン(動力伝達部)に適用可能な硬質皮膜形成技術を開発する。資源リスク、硬度、環境負荷などを考慮した鉄ベースの溶射粉体材料の開発を行うとともに、流体シミュレーションを活用して、従来技術では得難いHV800を超える硬度のパワートレイン部品摺動面に最適な溶射皮膜の施工技術と装置の開発を行う
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- 基盤技術分野 ：
表面処理
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
岩手県
分子接着技術等を用いた表面平滑銅配線基板等の次世代実装技術の開発
プリント配線基盤は自動車関連電子機器の信頼性(安全性・快適性の向上)の確保に関する課題を有しており、これらは配線の平滑化、細線化及び矩形化、基盤との密着性、及び耐振動性など、線形状、接着特性及び材料特性の改善により達成できる。本研究では、エントロピー弾性体、トリアジン系分子接着剤を用いることで上記改善を達成した、次世代実装技術の開発を行う
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- 基盤技術分野 ：
接合・実装
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。