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トラスコアパネル実用化のための生産技術開発

トラスコアパネルは京都大学で考案され、面外曲げと面内せん断共に剛性が高く(一般的な波型鋼板の3~5倍)、その方向性も小さな革新的なパネルである。ハニカムパネルの代替を含めて活用範囲が広く、軽量化効果の大きな構造材であるが、特殊な形状のため製造が難しく安価に造るためには解決すべき課題が多い。本開発では汎用的に使える金型と組立設備の開発を中心に、上記の課題解決の開発を行う
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基盤技術分野 :

精密加工

シミュレーション支援室によるプレス加工デジタルエンジニアリング基盤構築

金属プレス工業において国際競争力を維持していくためには、ものつくり現場へのIT導入が不可欠となっている。しかしながら中小企業においては人材・資金力の点で導入が困難な状況にある。本研究では、中小企業支援を対象にした技術情報も含めたシミュレーション利用支援を行える基盤構築を実施する。また業界に広く普及させるため日本金属プレス工業協会を主体とした体制も検討する
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基盤技術分野 :

精密加工

溶湯精錬(リファイニング)による鋳鉄の高品質化及び低コスト化技術の開発

自動車用及び一般産業用鋳鉄品においては、溶融金属中の懸濁化合物(酸化物等)に起因する内部欠陥、表面残渣等の不良低減が大きな課題である。本研究開発は溶融金属中の懸濁化合物を精錬除去することにより不良を低減し、同時に薄肉軽量化等の高品質化、鋳造歩留り向上等のコスト低減を通して付加価値生産性の向上、省エネルギーによる環境負荷の低減を達成しようとするものである
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基盤技術分野 :

立体造形

クラウドコンピューティング仮想試作基盤ものづくり(金属プレス)プラットフォーム構築

最新のIT技術であるクラウドコンピューティング技術を取入れ、昨年度開発した「シミュレーション支援室」の成果を利用し、中小企業のものづくりとITを融合させた様々なサービスのプラットフォームを開発する。構築されたネットワークインフラにより、業界の国際競争力強化が図られると共に新たなサービスが参入可能な新市場が確立され、「低コストのシステム利用」と「大規模解析」の双方の側面での利用が可能となる
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基盤技術分野 :

精密加工

パワーデバイスの為の新素材成膜技術と成膜リアクターの開発

ハイブリッド車、電気自動車、太陽光発電等次世代向けのエレクトロニクス分野では材料性に優れたSIC基板が用いられようとしているが、その実現の為にAL203膜の適用が期待されている。これまで培ったAL203成膜技術をベースに、成膜リアクターの改良、主要部品のライフを伸ばすことによるメンテナンスコストの低減、一括処理枚数の増大によるランニングコストの低減で量産に寄与するハードウェア、技術を確立する
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基盤技術分野 :

製造環境

ドライプレス加工用のボロンドープダイヤモンドコーテッド高靭性超硬合金工具の開発

環境問題へ対応するためプレス業界では潤滑油を使用しないドライプレス加工技術が必要である。本提案グループはCVDダイヤモンド膜コーテッド工具によるドライプレス加工技術の開発を進めており、基本的な要素技術の確立と十分な靭性を有する専用の超硬個合金の試作を行ってきた。本提案では、これまで蓄積してきたノウハウと要素技術を統合して難加工材であるステンレス鋼板とアルミニウム板材のドライプレス加工の実用化を行う
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基盤技術分野 :

精密加工

ポリウレタン塗布成形皮膜の高機能化・高性能化に関する研究開発

ポリウレタン塗布成形皮膜は、摩擦係数が高く耐摩耗性、衝撃吸収性に優れ、しかも常温硬化型である特徴を生かし、多くの産業分野で使用される機器・装置に塗布成形され利用されている。応用分野の多様化に伴い、摺動特性や耐熱温度の向上など新機能の付与と高性能化が求められている。本事業は、特に粉粒体機器・装置を製造あるいは使用する川下製造業者のニーズに応える高機能性塗布成形皮膜を開発し実用化する事を目的とする
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基盤技術分野 :

立体造形

プレス成形及び鍛造成形の複合による超軽量デフケースの開発

自動車の変速機は、燃費・環境規制に対応する為、小型軽量化が求められている。フロントエンジンフロント駆動用の変速機内に搭載されているディファレンシャルユニットは変速機重量の約10%を占めており、軽量化に対して重要なユニットである。このため小型軽量低コストを実現する為、主要構成部品であるデフケースについて、従来の鋳造成形からプレス成形と鍛造成形の複合成形へ変更した国内初の超軽量デフケースを開発する
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基盤技術分野 :

機械制御

高安全性・省エネルギー・低環境負荷・低コストのSDGsに対応する次世代砥石に関する研究

軽量でヤング率の高い砥石の開発を目指し、ステンレスメッシュを基材としてアンカー結合されたニッケルボンドダイヤモンドチップの固着技術を焼結法と電着法を用いて確立する研究開発を実施した。本研究では、ダイヤモンドチップは1,000度以下の焼成とし、ダイヤモンドの劣化割合10%以下を目標とした。環境負荷及び騒音の低減技術として、ダイヤ層厚み管理技術を開発し、厚みは1mmを目標とし、最薄で0.5mmとして一般切断砥石と同等、メタルソーと比較して30%以下の厚みを実現する。加工エネルギー効率の改善技術として、パターニング成形技術とコア成形技術を開発し、切断速度の向上と騒音の低減を図る技術開発を行った。
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精密加工

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※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。