研究開発技術検索

サーボプレス機構と高速加熱技術を用いた一方向熱可塑性CFRPリベットの革新的ハイサイクル接合技術開発と事業化

・開発した可搬型締結装置を多関節ロボットに搭載したUD-CFRTP製リベットの締結システム ・UD-CFRTP製リベットのハイサイクル成形・締結技術 ・炭素繊維テープへの樹脂含侵装置及びUD-CFRTP製ロッドの引抜成形装置
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圧倒的な高品質・低価格を実現するプレス複合深絞り技術を具現化した汎用プレス機用金型の開発

車載リチウムイオン電池のニーズ増大に伴い、プレス加工によるアルミ角深絞り電池ケースの需要が爆発的に増えているが、その量産には高額な専用機と金型が必要な為、後発メーカーの参入が困難でコストと品質を両立できるメーカーは国内に2-3社という寡占市場である。本事業では革新的な電池ケース加工法である複合成形工法を金型に具現化し、中小メーカーでも標準的に設備している汎用プレス機活用による先行メーカーや海外勢を凌駕するQDCを掲げた強い中小サプライヤーを創出する。
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自動運転実現に必要な高精度ミリ波レーダー信号評価システムの開発と干渉対策型レーダーのフロントエンド演算回路への適用

高い安全性を要求される自動運転レベル3以降に増加するミリ波帯レーダーシステムの安全性を高精度に測定評価するシステムを川下のユーザーが強く求めているが、現状では高精度に測定する測定器が無い。そこで本研究開発では高周波計測において歪みを除去できる技術によって高精度な測定評価システムを開発し川下のユーザーのニーズにこたえる。またこの技術を干渉対策型レーダーのフロントエンド演算回路への適用検討をする。
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自動車用シート構造部材の軽量化と高生産性を実現する新レーザー溶接システムの研究開発

レーザー溶接法は高速で連続の線溶接でき、溶接部の照射条件を微細にデジタル制御できるなどの利点があるが、反面、薄板鋼板に適用する場合、板間隙を厳しく制御しなければ溶接が不可能であり、この付帯設備や工程が複雑になるという欠点がある。弊社は、板間隙の有無に拘わらず、線溶接可能な新レーザー溶接法を開発した。これをシート構造部材に応用し、軽量化を図るとともに、溶接工程の自動化と溶接時間半減を実現する。
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新素材を切削加工した鋳造型による低コスト小中ロット用アルミダイカスト鋳造法の開発

立体造形に係る市場は国外　ダイカスト型のキャビティ部の素材にグラファイトを採用し、これを用いたアルミダイカスト鋳造法を開発する。素材に適応した型の設計・切削および製品鋳造技術を高度化することにより、型製作の期間を短縮し、高精度かつ低コストで小中ロット部品に対応したアルミ鋳造法「グラカスト」を実現し、川下企業のニーズに応える。での大量低コスト鋳造と国内での高付加価値試作に2極化し、小中ロットのものづくりを支える型製作や鋳造技術の継承が危ぶまれている。そこで、グラファイト素材に適応した型の設計・切削および製品鋳造技術を高度化することにより、型製作の期間を短縮し、高精度かつ低コストで小中ロット部品に対応したアルミ鋳造法である「グラファイトカスト(仮称)」を実現し川下企業のニーズを満たす
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第5/第6世代無線通信用アンテナ一体型パッケージ(AiP)評価装置の開発と事業化

本プロジェクトは、5Gや6Gに使用されるAiP(アンテナ一体型パッケージ)の正確な測定を可能にする技術開発を目指している。まず、セラミックやLTCC基板の凹凸構造に対応可能な340GHz帯のMEMSプローブと、その校正方法の開発を行った。次に、誘電体プローブのアンテナ接続部の構造および導波路部分の設計・開発を実施。さらに、両面からのプローブ測定に対応する新型プローバーと、プローブ走査技術の開発を行った。これにより、AiPの正確な測定が可能となり、今後の高速通信技術の発展に大きく貢献することが期待される。
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高機能ファインセラミックス用噴霧凍結造粒乾燥装置の研究開発

本事業では、SFGD法を用いた高品質なファインセラミックス製品の製造プロセスの確立を目指した。遠心噴霧機構を採用し、粒度分布の均一化と液体窒素フリーの温度制御を実現する装置を開発した。(写真1)この装置により、透明度80%以上のSiO2焼成体(写真2)や、SD法と比較して25%以上の高強度Al2O3焼成体の製造に成功した。
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SiCおよびGaNウェーハおよび薄膜中の極微量金属不純物定量分析装置の開発

SiCおよびGaNの半導体パワーデバイスは、高速通信分野で大きな市場として今後期待されている。しかしながら、これらデバイスの製造工程における金属不純物汚染管理に有効な金属分析方法が確立されていない。よって、レーザーアブレーション法(LA)と誘導結合プラズマ質量分析法(ICP-MS)を組み合わせたLA-ICP-MS法によりSiCおよびGaN中の微量金属不純物を定量分析する全自動分析装置を開発する。
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世界初の磁束集中型誘導加熱機構と高度制御可能な高周波インバータを用いた高熱容量端子対応局所IHはんだ付け装置の開発

非接触型の局所誘導加熱(IH)技術を活用し、高熱容量端子に対応できるはんだ付け装置の開発を行った。対象物に対して集中加熱を行うことで、狭いスペースでも効率的なはんだ付けが可能となる。この装置は、センサ端子や大電流用端子のような幅広い用途に対応し、従来のコテはんだ付けと比較して、より高速かつ正確な接合を実現した。また、高周波インバータを用いた高効率の加熱技術により、生産性向上を図ることができた。
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半導体微細径ワイヤボンドの非破壊瞬時検査方法と自動検査装置の開発

金または銅の微細径ワイヤボンドを対象とした非破壊検査技術と、その自動検査装置の開発を進めている。この技術は、レーザーによる周期的な加熱を使用し、非接触でワイヤボンドの接合界面状態の品質を評価するものである。シミュレーションと実際の温度測定を通じて、接合界面の状態を正確に把握することができ、特に半導体業界における品質管理を飛躍的に向上させることを目指している。
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