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自動車用シート構造部材の軽量化と高生産性を実現する新レーザー溶接システムの研究開発

レーザー溶接法は高速で連続の線溶接でき、溶接部の照射条件を微細にデジタル制御できるなどの利点があるが、反面、薄板鋼板に適用する場合、板間隙を厳しく制御しなければ溶接が不可能であり、この付帯設備や工程が複雑になるという欠点がある。弊社は、板間隙の有無に拘わらず、線溶接可能な新レーザー溶接法を開発した。これをシート構造部材に応用し、軽量化を図るとともに、溶接工程の自動化と溶接時間半減を実現する。
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基盤技術分野 :

接合・実装

事業化状況 :
事業化に成功し継続的な取引が続いている

新素材を切削加工した鋳造型による低コスト小中ロット用アルミダイカスト鋳造法の開発

立体造形に係る市場は国外 ダイカスト型のキャビティ部の素材にグラファイトを採用し、これを用いたアルミダイカスト鋳造法を開発する。素材に適応した型の設計・切削および製品鋳造技術を高度化することにより、型製作の期間を短縮し、高精度かつ低コストで小中ロット部品に対応したアルミ鋳造法「グラカスト」を実現し、川下企業のニーズに応える。での大量低コスト鋳造と国内での高付加価値試作に2極化し、小中ロットのものづくりを支える型製作や鋳造技術の継承が危ぶまれている。そこで、グラファイト素材に適応した型の設計・切削および製品鋳造技術を高度化することにより、型製作の期間を短縮し、高精度かつ低コストで小中ロット部品に対応したアルミ鋳造法である「グラファイトカスト(仮称)」を実現し川下企業のニーズを満たす
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基盤技術分野 :

立体造形

事業化状況 :
事業化に成功し継続的な取引が続いている

第5/第6世代無線通信用アンテナ一体型パッケージ(AiP)評価装置の開発と事業化

本プロジェクトは、5Gや6Gに使用されるAiP(アンテナ一体型パッケージ)の正確な測定を可能にする技術開発を目指している。まず、セラミックやLTCC基板の凹凸構造に対応可能な340GHz帯のMEMSプローブと、その校正方法の開発を行った。次に、誘電体プローブのアンテナ接続部の構造および導波路部分の設計・開発を実施。さらに、両面からのプローブ測定に対応する新型プローバーと、プローブ走査技術の開発を行った。これにより、AiPの正確な測定が可能となり、今後の高速通信技術の発展に大きく貢献することが期待される。
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基盤技術分野 :

測定計測

事業化状況 :
事業化に成功し継続的な取引が続いている

SiCおよびGaNウェーハおよび薄膜中の極微量金属不純物定量分析装置の開発

SiCおよびGaNの半導体パワーデバイスは、高速通信分野で大きな市場として今後期待されている。しかしながら、これらデバイスの製造工程における金属不純物汚染管理に有効な金属分析方法が確立されていない。よって、レーザーアブレーション法(LA)と誘導結合プラズマ質量分析法(ICP-MS)を組み合わせたLA-ICP-MS法によりSiCおよびGaN中の微量金属不純物を定量分析する全自動分析装置を開発する。
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基盤技術分野 :

測定計測

事業化状況 :
事業化に成功し継続的な取引が続いている

世界初の磁束集中型誘導加熱機構と高度制御可能な高周波インバータを用いた高熱容量端子対応局所IHはんだ付け装置の開発

非接触型の局所誘導加熱(IH)技術を活用し、高熱容量端子に対応できるはんだ付け装置の開発を行った。対象物に対して集中加熱を行うことで、狭いスペースでも効率的なはんだ付けが可能となる。この装置は、センサ端子や大電流用端子のような幅広い用途に対応し、従来のコテはんだ付けと比較して、より高速かつ正確な接合を実現した。また、高周波インバータを用いた高効率の加熱技術により、生産性向上を図ることができた。
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基盤技術分野 :

接合・実装

事業化状況 :
事業化に成功し継続的な取引が続いている

半導体微細径ワイヤボンドの非破壊瞬時検査方法と自動検査装置の開発

金または銅の微細径ワイヤボンドを対象とした非破壊検査技術と、その自動検査装置の開発を進めている。この技術は、レーザーによる周期的な加熱を使用し、非接触でワイヤボンドの接合界面状態の品質を評価するものである。シミュレーションと実際の温度測定を通じて、接合界面の状態を正確に把握することができ、特に半導体業界における品質管理を飛躍的に向上させることを目指している。
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基盤技術分野 :

測定計測

事業化状況 :
事業化に成功し継続的な取引が続いている

車載用センサーの高性能化・信頼性向上に貢献するCVD-SiCの超微細・極厚高速成膜技術を用いた高精度光学ガラス素子成形金型並びに成形技術の開発

車載用センサーの高性能化と信頼性向上に向けたCVD-SiCを用いた光学ガラス素子の成形金型とその成形技術の開発を目的としている。特に、CVD-SiCの高速成膜技術を確立し、その物性を活かした非球面レンズ金型の加工技術、レンズ成形技術の研究に焦点を当てた。この技術により、品質向上と成形時間を短縮によるレンズの生産コストを低減の両立を実現した。
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基盤技術分野 :

立体造形

事業化状況 :
事業化に成功し継続的な取引が続いている

世界初:ドライ・ウエット複合プロセスによる高耐久・高信頼性電磁波遮蔽車載用シールドフィルム技術の開発

この事業は、金属蒸着技術や有機膜塗布技術を活用し、特に車載用の高性能電磁波シールドフィルムの開発を目指す研究開発プロジェクトである。研究の目的は、表面処理技術の高度化を図り、特に川下製造業者の共通課題である「高機能化」と「品質安定性・長寿命化」に対応することにある。具体的には、電磁波シールドフィルムの各層(保護層、電磁波シールド層など)の性能を向上させ、特に高温高湿度環境下での耐久性や電磁波シールド特性の強化を目指す。開発の目標には、電磁波シールド層のコスト削減や、高周波領域におけるシールド性能の向上が含まれ、これを達成するために新しい材料技術や蒸着技術の開発も進められている。
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基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
事業化に成功し継続的な取引が続いている

京都府

BIZYME株式会社

希土類合金微細化技術を用いた重希土類フリー磁石の適用によるEV向け小型高効率アモルファスモータの開発

EV向け小型高効率PMモータの開発を目指し、重希土類フリー磁石と鉄基厚板アモルファスコアを組み合わせた新しいモータの最適設計を行う。従来のPMモータは、鉄損が大きい電磁鋼板を使用し、高速域での効率低下やトルク低下が問題となっている。これに対し、鉄基アモルファス材料は透磁率が高く、損失を低減するため、高効率化が期待されている。しかし、重希土類を含まない磁石は製造コストが高く、磁気特性の低下を抑制する必要がある。本研究では、重希土類フリー磁石の製造において、希土類合金の微細化技術を用いて高い保磁力(HcJ: 1,200-1,500kA/m)を実現することを目指す。これにより、製造コストを抑えつつ、必要な磁気特性を持つ磁石の開発が可能となる。また、鉄基アモルファスを用いた積層コアと重希土類フリー磁石の組み合わせによるPMモータの最適設計を行い、磁石の性能と材料特性を最大限に活用することで、小型で高効率なEV向けモータの実現を目指している。
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基盤技術分野 :

複合・新機能材料

事業化状況 :
事業化に成功し継続的な取引が続いている

自動運転領域における低コストな3次元地図/3Dモデルデータ構築技術の研究開発

本研究開発において、自動運転技術の社会実装を目指し、以下3つの開発アイテムを通じて、安価かつ高効率な3次元地図/3Dモデル構築技術を開発した。 ・開発アイテム1 -安価な計測システム -高精度な3次元点群を生成するソフトウェア ・開発アイテム2 -3次元点群の加工工程を自動化するソフトウェア ・開発アイテム3 -計測データから実環境の3Dモデルを自動生成するソフトウェア
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基盤技術分野 :

測定計測

事業化状況 :
事業化に成功し継続的な取引が続いている

※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。