研究開発された技術紹介

金または銅の微細径ワイヤボンドを対象とした非破壊検査技術と、その自動検査装置の開発を進めている。この技術は、レーザーによる周期的な加熱を使用し、非接触でワイヤボンドの接合界面状態の品質を評価するものである。シミュレーションと実際の温度測定を通じて、接合界面の状態を正確に把握することができ、特に半導体業界における品質管理を飛躍的に向上させることを目指している。

主に自動車や産業機器、航空宇宙分野など、高い品質管理が求められる半導体製造プロセスで活用される。また、半導体製造装置メーカーや材料メーカーに対しても、品質向上と効率化を図るための検査装置として提供される予定である。特に、微細ワイヤボンドの接合状態を非破壊で瞬時に評価できるため、製造ラインでの品質管理が大幅に向上する。

既に商業化が進んでおり、顧客による装置の実証試験が行われている。今後は、製造ラインへの導入が予定されており、自動車産業や産業機器メーカー向け半導体メーカーを中心に販路が広がる見込みである。製品の量産に向けた体制も整備されつつあり、関連産業との連携を強化している。販売代理店や製造パートナーとの協力により、事業展開が加速することが期待されている。

開発された検査装置は、非接触・非破壊で瞬時にワイヤボンドの接合界面品質を測定できるという大きな利点を持っている。特に、従来の破壊試験に頼らず、精度の高い検査を実現することができるため、製造コスト削減と品質管理の効率化に寄与する。さらに、自動測定機能やレシピ作成機能を備えた汎用性の高い装置として、さまざまな業界での利用が期待される。

今後、半導体業界における高信頼性要求が一層強まる中、本装置の需要が加速する見通しである。特に、自動車向けパワー半導体や産業用半導体での需要が増加すると予測されており、開発された非破壊検査技術は、これらの分野で大きな役割を果たすことが期待されている。また、他産業への技術転用も視野に入れた事業展開を進める。

事業展開における最大の課題は、拡販のための商品試作装置開発や受注獲得のための顧客サンプル解析などの先行投資資金の調達である。
これらの課題を解決することで、さらなる事業展開が可能となると考えられる。