研究開発された技術紹介

・高周波インバータを採用し、従来の3倍出力(450A)を実現した。
・磁束集中コアの先端形状の最適化の検討を行い、狭ピッチ部や狭小スペースでの精密なはんだ付けが可能となった。
・非接触型の加熱技術により、はんだボールの抑制やフラックスの持続活性が実現され、ツール交換が不要な構造を持つ。
・自動点検・清掃機能を備え、長期間にわたる安定した稼働が可能。
・省電力で高効率な加熱技術により、低コストでの運用が可能。

・局所誘導加熱装置により、40万ショットを超える稼働実績を達成。
・大電流対応端子やセンサ端子に対する高速・精密なはんだ付け技術が確立された。
・フィールドテストにより、設備の堅牢性や稼働率向上のための改善策が導入され、量産実用化に向けた実証が完了した。
・従来のコテはんだ付けと同等以上の信頼性が確認され、局所誘導加熱による優位点が明確化された。

「特願2021-197625」高周波誘導はんだ付け装置、「特願2022-99788」高周波誘導加熱装置など、7件の特許出願、そのうち2件が特許成立済み

・マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MESS2022）　2022/9/6　学会論文発表　
　「局所誘導加熱を利用した非接触はんだづ技術の開発」　坂井　雄一
・第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム（MATE2023）　2023/1/24　学会論文発表
　優秀論文賞受賞　「局所誘導加熱を利用した非接触はんだづけにおける加熱シミュレーション」　熊田　泉実

自動車用センサーやパワーデバイス、高密度実装された小型電源回路など、電子部品が高密度に集積される分野での応用が期待される。特に、従来のはんだ付け技術では難しかった大電流端子や狭ピッチ端子の接合において、効率的かつ安定した性能を提供する。

フィールドテストを通じて4社での導入実績があり、42万点以上のはんだ付けを実施し、良好な結果を得ている。今後、さらなる改善を加え、より多くの川下企業への展開を進める予定である。特に、自動車やロボット関連企業からの需要が期待されており、事業規模拡大が見込まれている。

非接触型の局所誘導加熱技術を活用したはんだ付け装置であり、従来のコテはんだ技術に比べて高速で省電力、そして高精度な接合が可能である。また、ツールの消耗が少なく、長期間安定して運用できるため、コスト削減にも貢献する。

局所誘導加熱技術によるはんだ付け装置は、特に自動車産業やエレクトロニクス分野において需要が高く、今後さらに拡大することが期待される。また、設備の堅牢性や稼働率向上に向けた改善が進み、量産実用化が現実的な目標となっている。

・高熱容量端子への対応において、さらなる加熱スピードの向上が求められる。
・導入企業からのフィードバックをもとに、操作の簡略化やメンテナンスの効率化を図る必要がある。
・競合技術との比較において、さらなる性能向上とコスト削減が事業拡大の鍵となる。