一般財団法人九州オープンイノベーションセンター

航空機部品業界では、コスト低減、量産速度重視にシフトしており、難削材加工においてもコスト低減及び短納期化が求められ、工具費用の削減及び加工の高能率化が課題である。このために、加工に適した工具開発及び工具のクーラント技術を開発し、工具の長寿命化を図るとともに、これまでの実績及び試験データをビッグデータとして解析し、これを活用した加工システムを開発し、加工の高能率化により難削材加工の高度化を目指す
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原子力など重電機器分野の要素技術である深穴加工において、加工穴精度不良の原因となるスパイラルマークの発生防止と、耐熱鋼などの難削材加工時の工具寿命が問題となっている。本事業では、時間遅れ系の自励振動理論より導かれた、スパイラルマークを生じない革新的な刃形状を有し、超厚膜PVD耐摩耗皮膜による長寿命化を実現する深穴BTA工具の開発を行う。次世代BTA工具の国際基準を確立し、国内外の市場制覇を目指す
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世界最高のナノ気泡数密度をもつナノバブル生成装置の軽量・高度化および大容量装置を開発し、食品産業の保存技術において、鮮度維持の必要性が顕在化している鮮魚の鮮度を長期に維持し、捕獲、流通から小売りまでの国民の安全・安心なライフイノベーション社会に貢献する
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スマートフォーン等に搭載されている小型集積モジュール型電子部品の製造工程においては高速でかつ高精度にキズをつけずに高品質を維持しながら移載を行わなければならない。本研究では、小型でかつ精密な移載ユニットとその高速位置決め制御技術を活用した部品のハンドラーシステムを開発する
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タッチパネルは高硬度化と共に薄膜、軽量化が望まれ、現在主流のガラス材に代わる新世代樹脂複合板材(多層構造品)の開発が進んでいる。しかし、多層構造上の故レーザー加工が主流で、高度な洗浄工程等が必要となり、成長を阻害している。本研究で開発する超硬合金製曲線切断刃の抜き型及び成形加工技術を用いれば、洗浄工程等が不要且現状の1/10以下の切断時間で複合板材の曲線成形打抜き加工が可能となり、爆発的成長が見込める
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水銀法規制の強化によって使用できなくなる水銀灯の代替えとして、低温プラズマ技術を活用し、LEDでは対応できない用途向きの高効率・高演色な特性を持った、水銀レス無電極ランプ装置の開発によって、代替えとなる照明が無く困窮している顧客へ新たな選択肢を提供するとともに、省エネルギーかつ、環境負荷低減のものづくりにて、被災した熊本復興への希望の光となるよう研究開発を実施する
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使用済み紙おむつは、全国で年間250万T排出されており、そのほとんどが焼却処理されている。市町村が求める紙おむつ焼却量の削減、紙おむつ処理料金低減を実現するため、リサイクルプラントにおける脱塩素処理技術、裁断・分離装置および再生プラスチック製造装置の開発により、完結型マテリアルリサイクルプラントシステムを開発する
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早期消化管癌の内視鏡治療法であるESD(内視鏡的粘膜下層剥離術)は、高周波メスによる切開・剥離を主体 とした治療法である。ノミで彫刻するように切開・剥離することによる長時間化と繊維化部分では切除に難渋する。 また高周波による火傷で偶発症の遅発性穿孔の課題がある。そこで、1)切除速度の迅速化、2)難渋部位切除、 3)穿孔の回避を目的とした高周波を使わない超鋭利な上刃だけで切る従来理論にない特殊なはさみ(図１参照) の開発を行った。
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小型EVが普及するための課題は、車載用小型充電器の開発と充電時間の短縮である。小型化では内部の実装密度の向上、充電時間短縮には充電効率の向上が不可欠である。そのために、まず内部モジュールを高耐圧・高放熱粉体樹脂でコーティングすることで高密度集積技術を高度化する。さらに、独自技術であるワンコンバータのデジタル制御により充電効率の向上と部品数の削減を図り、小型化と充電時間短縮の技術を確立する
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電子機器の高機能化、多様化などによる少量生産化や、医療用半導体のような少量多品種生産品などに対応し、最適な規模の半導体生産システムが求められている。その実現のため超小型な0.5インチウエハを使用するミニマルファブシステムが提案されており、当提案ではこの構想に沿い、高集積化技術として有望な三次元半導体を製作可能なTSVめっき装置の開発を行い、高速めっきを特徴とするTSVめっき装置を構築する
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多品種少量生産方式のミニマルファブをLSIデバイス製造に応用する研究開発が行われ注目されている。LSIデバイスにシリコン貫通電極を形成して3次元積層する次世代集積技術の研究開発が世界的に進んでいる。本提案では、0.5インチ(10CM角)の小型基板を用いるミニマル3次元積層LSIデバイス製造ファブの構築に必須な、積層前と積層後に機能・良品検査を効率的に実施するためのデバイス検査装置を開発する
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リチウムイオン電池は、携帯電話、ノートパソコン等の携帯機器や自動車、発電分野において次世代に向けた高機能化(大容量化、高速充電、高寿命化)の要求がある。本研究は、既存のアルミ箔集電体をアルミ繊維に置き換え、電気の取り出しを容易にすることで、充放電速度、高容量化、高寿命化に優れた、しかも大型化、低コスト化が可能なリチウムイオン電池の開発を行うものである
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ディーゼルエンジンの完全燃焼を促すシステム、高圧型コモンレールのインジェクションノズルにおいて、ニードルバルブとノズル先端部の接触部の損耗によるシール性の低下により燃料漏れが発生し、本来の低燃費走行に弊害をきたしている。そこで、ニードルバルブ先端部に弾性変形しやすく高強度な金属ガラスを溶接する技術を確立することにより、シール性を容易に確保でき、燃費の向上につながる革新的燃料噴射技術の確立を目指す
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自動車駆動系部材(プロペラシャフト・ヨーク)の軽量化は、厳しい強度要求を満たすため熱処理型アルミ合金を用いた鍛造加工法が採用されているが、価格帯が高めのトラック等一部に限定されている。本研究では、コスト低減要求の厳しい大衆車への適用を目指し、初期設備投資を抑え、現状アルミ鍛造と比較して鉄系部材並みの強度を確保しつつ1/2の生産時間短縮と25%のコスト低減を実現する革新的な次世代鍛造法を確立する
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小型化・高密度化が進む情報家電において、使用されるICリードフレームもダウンサイジングに資する高精度なめっき技術が必要とされている。しかし現状のめっき技術ではそのニーズに充分応えることができず、品質及び生産性の低下が懸念されている。そこでパターンの高密度化及びICリードフレームの大型化等に対応するめっき処理技術構築のため、めっき処理評価システムを開発し高精度なICリードフレームの製造を実現する
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医療用ディスポーザブル回路、とくに血液透析に使用する回路では複雑な機構に加えて内面が滑らかでなければならない。現状では、血液回路はチューブの溶剤接着であり、接着不良、隙間での血液凝固、接着操作時の衛生面といった問題がある。透析液回路もチューブ接続であり、隙間で菌が繁殖している。そこで、回路を金型内で作成する際、内面に溶融樹脂を流し、熱水で内表面をスムーズかつ接続部分のない状態にする方法を開発する
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スマートフォン等に備わるUSBコネクター(受け側端子)は、Type-C型(2014年策定)により爆発的な需要増が見込める。しかし、防水型の同コネクターは、従来、金属粉末射出成形法で製造され、高不良率(25%)が課題である。本申請では独自のタブレット逐次鍛造法を用いて、不良率を低減(0.1%)することで低価格な防水型USBType-Cコネクターとそれを製造する振り子ダイス式逐次鍛造成形機を開発する。
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次世代エネルギーの利用で、半導体パワーデバイスの需要が急増している。パワーデバイスの電気的検査工程では検査用接触子が高電圧、高電流によってはんだ等の付着による高抵抗や削れ等耐久性が課題となっている。ダイヤモンドは、高い硬度、異物が付着しにくい、ホウ素ドープで導電性、高い熱伝導率といった、大電流・大電圧用接触子に最適な特性を有する。導電性ダイヤモンド膜で被覆した耐久性のある接触子を開発する
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自動車産業では、近年の軽量化の流れに伴い、自動車部品において軽量化が求められている。一方、防音性能は防音材の重量に依存する為、軽量化に伴い防音性能が低下するという課題がある。車内の音響環境は利用者にとって重要であり、外音は主に内装部材によって防音している。本事業では、防音性能を維持しながら、30％の軽量化を図り、川下企業の要求である約30％のコスト削減できる内装材の複合材多層化技術の開発を行う。
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