研究開発された技術紹介

多品種少量生産方式のミニマルファブをLSIデバイス製造に応用する研究開発が行われ注目されている。LSIデバイスにシリコン貫通電極を形成して3次元積層する次世代集積技術の研究開発が世界的に進んでいる。本提案では、0.5インチ(10CM角)の小型基板を用いるミニマル3次元積層LSIデバイス製造ファブの構築に必須な、積層前と積層後に機能・良品検査を効率的に実施するためのデバイス検査装置を開発する

ミニマル3次元集積回路製造(ミニマル3D-ICファブ)ライン用の検査評価システムを開発する
(新技術)
ミニマルファブ方式による3次元集積回路の生産システム(ミニマル3D-ICファブ)に対応した検査評価システムを開発する
(新技術の特徴)
ミニマルファブ方式による生産システムの適用が可能であり、3次元集積回路の作成に必要な初期投資の低減、歩留まり向上を実現することができる

・デバイス検査用計測部の開発
‐ミニマル3D-ICファブ方式で作製した3次元集積回路を検査するための計測部を設計・試作し、基本的電気特性評価を実施した
・デバイス検査用プローブ部の開発
‐ミニマル3D-ICファブ方式で作製した3次元集積回路を検査するための微細ピッチ・多ピン・高精度アライメント・プローブ部を設計・試作し、基本的な電気特性評価を実施した
・デバイス検査装置の開発
‐デバイス検査用計測部とプローブ部を統合し、3次元集積回路用検査装置を試作を行うとともに、総合評価を実施した

・ミニマル3次元集積回路製造(ミニマル3D-ICファブ)ライン用の検査装置
・3次元集積回路検査用の微細ピッチ・多ピンプローブ基板

・ミニマル3次元集積回路製造(ミニマル3D-ICファブ)ライン用デバイス検査装置を試作し、おおむね設計目標精度を達成した
・メンテナンス性の向上や検査時間の短縮などの課題解決に取り組み、実用化を目指す

3次元集積回路の製造コストの削減に寄与
・開発したデバイス検査装置を活用することで、ミニマル3D-ICファブ方式3次元集積回路の生産システムの確立が可能になる
・従来の製造プロセスと比べ、初期投資の低減につながるとともに、高い歩留まりを実現できることから、3次元集積回路の製造コストの削減が可能になる

・開発したデバイス検査装置の販売先として、産業技術総合研究所や大学等の公的研究機関及び企業の研究開発部門が期待されることから、まずはミニマルファブラインへの検査装置の組込みを検討している
・また、一部企業においてもミニマルファブラインの構築が計画されていることから、今後は各研究会との連携を図りながらニーズの聞き取り、装置の開発、及び販売活動を推進していく予定である