一般財団法人金属系材料研究開発センター
事業管理機関情報
事業管理機関名 | 一般財団法人金属系材料研究開発センター(法人番号:5010405009696) |
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所在地 | 〒105-0003 東京都港区西新橋1丁目5番11号 第11東洋海事ビル6F |
主たる支援地域 | 北海道、青森県、岩手県、宮城県、秋田県、山形県、福島県、茨城県、栃木県、群馬県、埼玉県、千葉県、東京都、神奈川県、新潟県、富山県、石川県、福井県、山梨県、長野県、岐阜県、静岡県、愛知県、三重県、滋賀県、京都府、大阪府、兵庫県、奈良県、和歌山県、鳥取県、島根県、岡山県、広島県、山口県、徳島県、香川県、愛媛県、高知県、福岡県、佐賀県、長崎県、熊本県、大分県、宮崎県、鹿児島県、沖縄県 |
ホームページ | http://www.jrcm.or.jp/ |
相談対応窓口
担当部署名 | 産学官連携グループ |
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TEL | 0335921282 |
mkomurasaki@jrcm.jp |
支援実績
- 支援実績:
- 14 件
- 事業化実績:
- 5 件
ナノ微粒超硬合金を用いた精密金型の開発
タングステン・カーバイドの100NM級超微粒超硬合金(ナノ微粒超硬合金)技術を用い、現状の超微粒超硬合金製金型に比し極めて高硬度で高耐摩耗性である世界最高の精密金型製造技術を開発する。具体的には、世界最先端の非球面ガラスレンズ用耐摩耗性高精密金型、撥水機能を付与したインクジェットノズル成形用高精密ピン金型、液晶切断用高精密薄刃を日本のハイテク大手企業の参画を得て研究開発を行う
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- 基盤技術分野 :
精密加工
- 事業化状況 :
- 事業化に成功し継続的な取引が続いている
金型へのしぼ加工(模様付け)に使用される大判フィルム一貫作成技術の開発
自動車内装等のプラスチック製品の模様付けはその成形金型へ模様付け(しぼ加工)を行うことでなされる。しぼ品質向上を目的にインパネ等大型3次曲面に模様の繋ぎを発生させない大判フィルム一貫作成技術の研究中であるが、その中で本研究はフィルム素材の中で非常に伸縮性に優れるラテックスに対応するプリンタと塩ビ表皮作成用ロールに対応するマルチ印刷プリンタの開発を行いしぼ加工品質、コストを大幅に改善する
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- 基盤技術分野 :
精密加工
- 事業化状況 :
- 事業化に成功し継続的な取引が続いている
金型3次元テクスチャリングレーザー加工技術の開発
自動車内装等のプラスチック部品の模様付けはその成形金型へ模様付け(しぼ加工)を行うことでなされる。その模様付けはエッチング法が一般的である。この加工法の問題点として化学薬品の使用、処理が環境に悪影響を及ぼすこと及び模様のばらつきが発生しやすいことなどが挙げられる。本研究では3次元金型のしぼ加工に世界で初めてレーザー加工を採用することで前述の問題を解決するとともに全工程の大幅な効率化が期待できる。
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- 基盤技術分野 :
精密加工
- 事業化状況 :
- 事業化に成功し継続的な取引が続いている
ガラス代替特殊機能樹脂板材の外形成形切断加工技術の開発
タッチパネルは現在主流のガラス材に変わる新世代の材料として、特殊機能樹脂板材料の開発が進んできており、今後急成長するものと予測されている。外形成形加工は現状、レーザー加工が主流であるが、タングステン・カーバイド100NM級微粒超硬合金製切断刃を用い、金型を用いないファインブランキング技術を複合し、世界に先駆けて、光学特性を損なわない外形成形切断加工技術の開発を行う
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- 基盤技術分野 :
立体造形
- 事業化状況 :
- 事業化に成功し継続的な取引が続いている
MOCVD装置における革新的ガス供給システムの実証研究
化合物半導体デバイスの薄膜形成において、生産装置の最適による高性能化を実現させるために、製造プロセスの中核となる真空チャンバ内における結晶成長を極限まで正確に制御することが求められている。このためには、正確なタイミングで供給するバルブ制御技術の革新が不可欠であり、今回の研究開発により、現状よりも10~20倍高速での開閉を可能とする電子式作動バルブを含む革新的ガス供給システムの開発を行う
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- 基盤技術分野 :
製造環境
- 事業化状況 :
- 事業化に成功
真空封止技術を利用したモジュール連動型電子ペーパーの製造
電子ペーパーの大面積化は、屋外広告・案内板等として大きなニーズがある。我々は、そのニーズに向け、電荷の充放電により色を変化させることができる、エレクトロクロミック素子(ECD)の量産技術を開発する。素子製造では、真空中封止技術の一つであるODF法をECD生産用に改良する。また、様々な面積ニーズに対応するため、モジュール化した複数の表示部を連動駆動させる「モジュール連動型電子ペーパー」を開発する。
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- 基盤技術分野 :
製造環境
- 事業化状況 :
- 実用化に成功し事業化間近
新規高熱伝導性複合材料を用いる環境に優しいLED放熱部品の研究開発
省エネ、環境対策、高信頼性が強く求められる次世代自動車において、電子機器の高出力化によって、放熱の問題が喫緊の課題となっている。高度な熱伝導性パスが形成でき、かつ軽量化、複雑な形状付与、レアメタルリサイクルが容易な環境に優しい新規高熱伝導性複合材料を研究開発し、省電力、長寿命、デザイン性に優れるオール樹脂製高輝度・パワーLEDランプの放熱部品を開発する
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- 基盤技術分野 :
接合・実装
- 事業化状況 :
- 実用化に成功し事業化間近
次世代自動車部品用の新規高熱伝導性複合材料分散液の研究開発
次世代自動車の普及により駆動モータ及びコンバータの小型化・高性能化・軽量化が進み、それに伴うコイル部の放熱の問題が喫緊の課題となっている。自動車に求められる放熱性、電気特性、高強度、耐熱性、耐久性、接着性、低コスト化等の様々な要求を満足するコイル部の発熱を抑えた新規なステータ及びリアクトルの開発を目指し、コイル部への注入成形ができる新規な高熱伝導性複合材料分散液を開発する。
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- 基盤技術分野 :
複合・新機能材料
- 事業化状況 :
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
高周波減圧プラズマを用いた多段設備と金属ナノ粒子インクの低温回路形成技術の開発
従来1段方式である平行平板プラズマを多段式(本開発目標4段)へ高度化し回路基板用に低コスト化されたプラズマ処理設備を開発する。更に本開発設備を用い電子技研が開発した減圧還元プラズマ技術を利用して熱焼結では達成出来ないで低温(100℃以下)で銅粒子インクによる回路形成技術を開発する。本開発技術を実現し回路基板市場へ低コスト化量産設備の導入を実現すること
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- 基盤技術分野 :
材料製造プロセス
- 事業化状況 :
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
半導体製造プロセス向け次世代流量制御ユニットの開発
次世代半導体デバイスの製造にはウエハ上に形成される回路の微細化と3次元化が必須であり、原子層レベルでのエッチングや成膜が注目されている。しかし、それらの原子層加工プロセスは処理速度(スループット)が遅いという欠点があった。今回の計画は、フジキン独自の「水道方式」技術をもとに、プロセスチャンバにガスを高速高精度にパルス供給可能な流量制御ユニットを開発することにより、その課題の解決を図るものである
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- 基盤技術分野 :
製造環境
- 事業化状況 :
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
金属蒸気触媒CVD技術を用いたミニマルファブ用絶縁基板上グラフェン直接合成装置の開発
これまで実現が困難であった絶縁基板上へのグラフェン合成を可能とする、金属蒸気を触媒に用いたCVD手法による絶縁基板上へのグラフェン直接合成技術と、半導体製造装置の小型化と高性能化、多品種少量生産に対応した低コスト化を可能にする革新的生産システムであるミニマルファブ生産システムを融合した、ミニマルグラフェン合成装置を開発し、最先端材料であるグラフェンの電子デバイスとしての産業応用分野を開拓する。
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- 基盤技術分野 :
表面処理
- 事業化状況 :
- 実用化間近
微生物培養による窒素安定同位体元素で標識した有用化学物質の製造技術の開発
ライフサイエンス分野では核酸、タンパク質、アミノ酸が注目をあびており、その構造や機能の解明が精力的に行われ、診断薬開発・遺伝子治療の実現に向けた技術確立への取り組みがなされている。窒素安定同位体で標識した原料を用い微生物の高密度培養を行い、従来法より高生産性、高効率的に重窒素標識した核酸や抗体などの有用化学物質等、国内初の試薬を製造する技術を開発する
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- 基盤技術分野 :
バイオ
- 事業化状況 :
- 研究実施中
ダイヤモンド膜高耐食性ドライ真空ポンプを用いたVOC蒸発分離による革新的溶剤リサイクル装置の実用化
本研究では、廃溶剤を加熱蒸留するのではなく、真空容器に廃溶剤を導入し、溶剤からVOCを蒸発分離して回収し廃溶剤の再生する技術を実用化する。これまでの真空蒸発法とは異なり、蒸発するVOCの透過抵抗となるシリコン膜、テフロン膜を使用せずに、直接、廃溶剤を噴霧ノズルで真空容器内に微小なミストとして噴霧する。廃溶剤の噴霧により、廃溶剤からのVOC蒸発表面積を飛躍的に拡大できる
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- 基盤技術分野 :
製造環境
- 事業化状況 :
- 研究実施中
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