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製造環境

エレクトロクロミック素子生産に真空封止技術ODF法を適用塗布技術と合わせ、多品種の低コスト生産に貢献

東京都

株式会社東和製作所

2020年3月22日更新

プロジェクトの基本情報

プロジェクト名 真空封止技術を利用したモジュール連動型電子ペーパーの製造
基盤技術分野 製造環境
対象となる産業分野 エレクトロニクス
産業分野でのニーズ対応 高効率化(同じ生産量に対するリソースの削減)、高効率化(生産性増加)、低コスト化、デザイン性・意匠性の向上
キーワード 真空貼り合わせ
事業化状況 実用化に成功し事業化間近
事業実施年度 平成22年度~平成24年度

プロジェクトの詳細

事業概要

電子ペーパーの大面積化は、屋外広告・案内板等として大きなニーズがある。我々は、そのニーズに向け、電荷の充放電により色を変化させることができる、エレクトロクロミック素子(ECD)の量産技術を開発する。素子製造では、真空中封止技術の一つであるODF法をECD生産用に改良する。また、様々な面積ニーズに対応するため、モジュール化した複数の表示部を連動駆動させる「モジュール連動型電子ペーパー」を開発する。

開発した技術のポイント

ECD生産に、液晶ディスプレイパネル製造に利用される真空封止技術であるODF(One Drop Filling)法を適用・用途を拡大し、高品質化を図る電子ペーパー製造において、多品種変量生産を可能とする
(新技術)
・ECD生産にODF法を適用する
・ECD電子ペーパーのモジュール化を実現する
(新技術の特徴)
・ECD生産において、高精度、低コスト、大量生産へのスケールアップを実現する
・多品種変量生産を可能とする

具体的な成果
2012年渋谷ヒカリエにて展示したECD

・ODF法をECD生産に適応させ、量産化を実現
‐ECD生産のためのODF法を開発した
‐さらに生産効率改善のための塗布技術の開発を行い、日産500素子(50mm×50mm換算)の試作ラインを完成させた
・モジュール化のための素子配線と制御方式を開発し1,000素子の統合制御を実現
‐ECD統合制御のための配線方式および制御技術の開発を行い、100mm×100mm×15モジュール(約1,000素子)の動作実験を行った
・意匠性向上のための反射率の向上、狭シール化、およびナノ粒子の量産化を実現
‐ECD素子構造のニーズに基づいた最適化を実施し、電解質の最適化、プルシアンブルーナノ粒子インクの量産技術確立を行った

研究開発成果の利用シーン
ECDサンプル

・電気信号により色が変化するECD素子(サンプル提供可能)

実用化・事業化の状況

事業化状況の詳細

・ECDのサンプル(10~100mm)提供

提携可能な製品・サービス内容

加工・組立・処理、素材・部品製造

製品・サービスのPRポイント

ODF法をECD生産に適応させた。

今後の実用化・事業化の見通し

市場ニーズに応じて、随時検討を行う。

プロジェクトの実施体制

サポイン事業者 株式会社東和製作所
事業管理機関 一般財団法人金属系材料研究開発センター
研究等実施機関 株式会社東和製作所
国立研究開発法人産業技術総合研究所

サポイン事業者 企業情報

企業名 株式会社東和製作所(法人番号:6010801008276)
事業内容 永久磁石の加工・組立、磁気応用製品の研究開発
社員数 30 名
生産拠点 東京都大田区大森西4-14-11
本社所在地 〒143-0015 東京都大田区大森西4-14-11
ホームページ http://www.towa-inc.co.jp
連絡先窓口 開発営業部 清水智
メールアドレス shimizu@towa-inc.co.jp
電話番号 03-3764-6631