研究開発された技術紹介

タッチパネルは現在主流のガラス材に変わる新世代の材料として、特殊機能樹脂板材料の開発が進んできており、今後急成長するものと予測されている。外形成形加工は現状、レーザー加工が主流であるが、タングステン・カーバイド100NM級微粒超硬合金製切断刃を用い、金型を用いないファインブランキング技術を複合し、世界に先駆けて、光学特性を損なわない外形成形切断加工技術の開発を行う

ナノ微粒超硬合金製切断刃を用い、引張り応力制御による外形切断技術を開発
・切断時間の短縮→レーザー加工の切断時間(約30秒/枚)の1/10以下
・切断精度の向上→切断面のクラック発生幅、粘着剤塑性流動によるシワの発生幅を0.1mm以下
(新技術)
ナノ微粒超硬合金製切断刃を用い、引張り応力制御による外形切断技術
特徴
・ナノ微粒超硬合金を用いることで切断刃の精度を向上
・割断時の引張り応力を制御することにより、クラックが生じにくい
・レーザー加工の1/10以下の切断加工時間

・外形成形切断加工技術を開発、切断加工時間を従来の1/10に
‐切断刃を用いた外形切断技術を開発、枠形状(R形状含む)の割断加工についての条件を確立
‐タッチパネル寸法90mm×50mmで一枚あたり1/10以下の切断時間を達成
‐材料の延性破壊を抑制し、脆性破壊を促進することを確認
・クラック・シワ発生幅0.1mm以下の高精度加工技術を開発
‐刃先先端角度90°が最適な先端角度であることを確認し、刃先角度の精度および刃先の真直度が出るように縦軸研削盤の周辺装置で補強
‐タッチパネル用ガラス材代替特殊機能樹脂板材料の切断面からのクラックの発生幅、積層されている粘着剤塑性流動によるシワの発生幅、それぞれ0.1mm以下を達成
・外形用切断刃の超硬合金設計技術を開発
‐WC-15～25mass%Coナノ微粒超硬合金の刃先にはチッピングがほとんど認められなかった
‐ナノ微粒超硬合金のASTM摩耗量は、一般超硬合金と同様にCo量が多くなると増加
‐膜厚を0.2mmとした精密金型用DLCにおいて、優れた刃先形状を実現

新聞：日経産業新聞(H24.6.19)

刃先先端R100nmの提供
外形成形切断加工技術

・実用化に成功、H26年度に事業化見込み
・ガラス代替特殊機能樹脂板材の外形成形サンプル及び試切断加工が可能(無償)

・製作時間短縮→レーザー加工の所要時間の1/10の時間にて切断する加工技術を開発
・新方式・新製法等の実現→硬脆材料である特殊機能樹脂板材をレーザー加工やルーター加工を用いずに欠陥の生ずることなく、切断する加工技術を開発

ユーザー動向を把握しながら、基礎研究を実施
・ユーザーからの引き合い及びユーザーへのプレゼンテーションを活発に行っている
・カバーガラス以外の用途についても調査を進めている
・フィルムメーカー等の切断テストを通じてエンドユーザーの情報を探り、どの時点でガラスを代替品に移行するかを、調査しながら、さらに基礎研究を実施

販路開拓