研究開発された技術紹介

自動車解体においては、ガラ、雑品の形までしか解体されていない。スクラップの特性に応じた新たなリサイクル技術を開発する必要がある。静脈産業回収物については、回収のコストを下げ、貴金属の含有量を濃縮することが、国内での資源循環を促すための大きな課題である。本研究開発ではガラ、雑品の電子基板からその形態に関らず、手作業によらず低コストで容易に有価金属部位を解体・分離する熱処理技術を開発する

過熱蒸気を利用した貴金属含有電子基板の解体・分離技術の開発
・貴金属含有物の高度精緻解体・分離
→作業時間を手作業比10%以内
・貴金属の国内循環利用
→部品毎の貴金属価値分析
(新技術)
過熱蒸気による解体分離
・貴金属リサイクル資源の国内での有効活用
・加熱蒸気利用技術による高度精緻解体
・分離の低コスト化

・電子基板の特性に応じた分離方法を検討
‐過熱蒸気を利用して、電子基板からICチップ等を解体・分離する技術を確立
‐自動車搭載電子機器部品から回収された電子基板の種類、メーカー、車種、年式によるデータを獲得し、その特性に応じた解体・分離の方法を検討
‐分離程度が悪い電子基板の特徴は、レジスターが多数搭載され、22mm×8mm未満のICチップが複数搭載され、その向きに法則性が無いものであることが判明
・分離時間5分4秒を達成
‐電子基板からのICチップ等素子分離について、全体平均で95.3%の分離を達成
‐分離時間も手作業で分離する作業時間の3.9%となる5分4秒が実現
・本技術の環境優位性を確認
‐本技術により回収される貴金属の国内循環利用に関して検討
‐自動車に使用されるエアバッグおよびエンジン制御の電子基板には、金、銀、銅の貴金属が含有されていることが判明
‐それらを効率的に回収することにより、環境優位性のあることを確認

電子機器部品の電子基板の解体・分離を過熱蒸気を利用した技術で行うことにより、分離コストが下がり、国内で貴金属リサイクル資源の活用が可能になる

・実用化は停滞中
・電子基板からICチップを分離・破砕・粉砕する装置の試作機あり(有償)

環境負荷低減：薬品等の化学反応を利用せず、水資源を用いることで環境に配慮した、手作業に代わる解体・分離技術を実現

事業化を断念
・銅をコレクターとして貴金属を回収している山元において、自溶炉への直接投入に対応した銅精鉱と同程度の粒径への粉砕には成功したが、その後、実用化促進は断念

電子基板から素子を分離し、貴金属含有物を濃縮する技術の確立を図ったが、製錬業者側のリサイクル行程に変更が必要となる。また、電子基板には、銅製錬ではタンタルのように再資源化に不向きなものや、アルミのように不純物となるものが実装されており、分離ニーズは存在しているが、選別コストは大きい。