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静岡県
色彩と面形状を高速に同時測定可能な世界初「３次元色彩計」の開発
株式会社パパラボが研究開発および製品化を担当し、静岡大学が3次元色彩計測のLiDARセンサとの整合検証、光源位置の推定法と検査方式の開発を担当する研究体制で実施した。色彩と面形状を高速に同時測定可能な世界初の3次元色彩計を開発し、分光用フィルタ設計、色彩計測装置のソフトウェア用信号処理回路開発、ダイクロイックミラーの設計製作、CMOSセンサの貼り合わせ、3D形状計測機能開発、光源座標推定法開発、角度校正テーブル作成、立体形状物の検査方式開発、実証実験を行った。
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- 基盤技術分野 ：
測定計測
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化間近
大阪府
SDGs対応型、産業廃棄物等を大幅に削減できる塗装前処理工法の開発
SDGsに対応した省資源化と省エネルギー化、産業廃棄物の大幅な低減を実現する革新的な塗装前処理工法の研究開発を行った。具体的には、主成分と添加剤を工夫することで塗料と金属との密着性を確保し、耐食性が高い塗装前処理剤を開発した。さらに、連続操業を実現するための基盤技術を確立し、生産設備と前処理剤を組み合わせた工法を開発することを目的とした。従来のリン酸塩処理の5工程から3工程への削減、スラッジの95%以上削減、常温での処理を可能とし、密着性と耐食性の性能を達成した。
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- 基盤技術分野 ：
表面処理
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化間近
大阪府
金属と樹脂との加熱圧着直接接合技術を用いた角型ＬｉＢの高気密封口板開発及び低コスト製造装置開発
本研究開発では、現在カシメ法で作製されている角型LiBの封口板のコストや耐久強度等の問題を解決するため、独自レーザ照射による金属粗面化処理技術と誘導加熱圧着技術を応用した金属と樹脂との直接加熱圧着技術による高気密接合を確立し、角型LiBの高気密封口板を作製することを目的とした。具体的には、高気密性能を得るための加工条件探索、気密性の非破壊検査法、高気密封口板部品のリサイクルのための分別、低コスト製造装置の作製、誤差逆伝播学習法を用いたニューラルネットワークによる接合条件による接合強度や気密性予測の5つの課題に対応した。研究体制は睦月電機株式会社が総括研究代表者、国立大学法人東京大学が副総括研究代表者として一般財団法人大阪科学技術センターからの間接補助により実施した。
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- 基盤技術分野 ：
接合・実装
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化間近
山口県
スマートグラスなどに内蔵する光方向を自在に制御する「液晶回折素子」測定システム開発
前述の課題を克服し、次世代スマートグラスの実用化や量産化を加速させるため、当社は、表示部の微細構造を非破壊・非接触で高精度に測定できる評価システムの開発要望を受け、本事業に取り組むこととなった。
本事業では、スマートグラスの視野特性向上に不可欠となる「液晶回折素子」を対象とした測定システムの開発を推進した。具体的には、独自のソフトウェアに基づく高度なデータ解析技術と、高精度な偏光・回折測定のためのハードウェア技術を連携させた。これにより、従来の技術では困難であった液晶回折素子の微細な内部構造を、製造プロセスに影響を与えない非接触・非破壊の方法で定量的に評価することを可能とした。本開発により、次世代スマートグラスの品質向上と市場投入に大きく貢献するものである。
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- 基盤技術分野 ：
- 測定計測
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化間近
宮城県
3Dプリンター向け半導体紫外レーザーの多品種少量生産への対応を可能とするミニマル原子層堆積装置の開発
本事業では、UV-BおよびUV-C帯の半導体レーザー向けに必要となる誘電体多層膜を形成可能な「ミニマルALD装置」の開発を行った。具体的には、原料ガスを高速かつ安定的に供給するガス供給系、小型反応室構造、長寿命化排気システムを開発し、実用に耐えるプロセスを確立した。また、装置筐体内に必要機能を集約することで、小型で低コストなALD装置の完成に至った。
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- 基盤技術分野 ：
材料製造プロセス
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化間近
栃木県
有害物質フリー高機能めっき技術の開発
パルスめっき及び無電解めっき法を用いて、六価クロムや鉛を用いない高耐食性合金めっき技術の開発並びにダイヤモンド等のナノ粒子をめっき皮膜中に均一に分散させたクロムめっきの代替となる耐摩耗性、潤滑性に優れた高機能めっき技術の開発を行う。この技術をエンジン部品、自動車用金型及び周辺機器に適用することにより、自動車関連部品の高機能化と自動車産業等から求められている環境負荷の少ないめっき技術を実現する
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- 基盤技術分野 ：
- 表面処理
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
微小部品に対応した機能性めっき技術の開発
情報家電、半導体関連部材の小型化が進展している中、超微小化した部材へのマイクロめっき技術と耐摩耗性、耐食性、密着性、電気伝導性を兼ね備えためっき技術の確立が急務となっている。本研究開発では、大手半導体評価装置メーカーのニーズに基づき、極小化する半導体集積回路の評価が可能なコンタクトプローブ等の微小部品に対応した機能性めっき技術の確立を目指す
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- 基盤技術分野 ：
- 表面処理
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
静岡県
凝固制御技術を活用した新チクソキャスティング装置の開発
自動車部品の複雑形状化、一体成形化、軽量化、低コスト化を実現するための新チクソキャスティング法の研究開発を行う。凝固制御技術を活用することによってチクソキャスティング用ビレットが現場で簡単に低コストで製造可能な量産用ビレット製造装置及びこのビレットに適した成形装置を開発する
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- 基盤技術分野 ：
立体造形
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
大阪府
過熱蒸気による鋳型造型プロセスの開発
川上製造事業者(自動車産業等)からの鋳造部品に対する要望「軽量化」「低コスト化」要求に対応するため、現在主流の「シェルモールド法」や「コールドボックス法」による鋳型造型法では限界がある。その為それらより進んだ方法の開発が急務であり『過熱蒸気による鋳型造型法』(ホットスチームブロープロセス)による鋳造技術を確立する。また同技術の確立によって鋳造工程における作業者等への環境改善を図る
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- 基盤技術分野 ：
- 立体造形
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
静岡県
ダイカスト鋳造におけるハイサイクル成形金型技術開発
川下製造業(自動車)においては、低コスト化、短納期化、環境や燃費対応の軽量化、安全性の向上、差別化商品開発等の強いニーズがある。本研究ではダイカスト鋳造において新構想の金型冷却システムによるハイサイクル成形金型技術開発を行う。同時に金型の耐久性向上及び製品品質を高め信頼性を向上させる為の温度制御技術、メタルと水の二相流体解析によるシミュレーション技術開発を行い、これらの実用化により低コスト化、軽量化、開発リードタイム短縮を実現する
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- 基盤技術分野 ：
精密加工
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。