よこはまティーエルオー株式会社
事業管理機関情報
| 事業管理機関名 | よこはまティーエルオー株式会社（法人番号：8020001037957） |
|---|---|
| 所在地 | 〒240-8501 神奈川県横浜市保土ヶ谷区常盤台79番5号 |
| 主たる支援地域 | 茨城県、栃木県、群馬県、埼玉県、千葉県、東京都、神奈川県、新潟県、山梨県、長野県、静岡県 |
| ホームページ | http://www.yokohamatlo.co.jp |
相談対応窓口
| 担当部署名 | 代表取締役社長 |
|---|---|
| TEL | 045-339-4441 |
| inoue-seiichi-ds@ynu.ac.jp |
支援実績
- 支援実績：
- 16 件
- 事業化実績：
- 9 件
SOFCアノードガス再循環用次世代ブロワの開発
現状の家庭用など小容量SOFC型熱併給式燃料電池の発電効率は45%で熱主電従型であるため、総合効率、発電コストは湯の使用量に大きく依存する。一方、高温ブロワによって高温アノードガスを再循環させる方式のSOFC型燃料電池は発電効率が約60%と新鋭火力発電所を凌駕し、発電のみでも十分経済性がでる。本計画では小容量の本方式実用化のキーである高温ブロワの小型・軽量化、高効率化、長寿命化を実現し、その実用化を加速する
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- 基盤技術分野 ：
機械制御
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功し継続的な取引が続いている
高機能製品精密せん断ハイサイクル成形可能な金型プレス技術開発
汎用プレスを使用し従来の油圧式ファインブランキング加工の3倍の成形を可能とする精密せん断加工技術を開発するため、連続潤滑、型温度制御、金型構造、金型表面制御の各要素技術を高度化、融合して革新的ハイサイクル成形加工サービスの体制確立を目指す
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- 基盤技術分野 ：
精密加工
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功し継続的な取引が続いている
病原菌の自己融解を誘導する生分解性高分子ナノポリマーを用いた新抗菌用品の創製とグリーン・ライフイノベーション展開
抗菌技術において、環境保全・生態安全性を高めるニーズはあるが、無機系抗菌技術ではヒトの体や環境に対する負荷が高く、薬剤では耐性菌の発生につながり、従来技術では限界がある。本開発では、有害な加工薬剤に代えて、我々が開発した新規抗菌機序を持つ抗菌性ナノポリマーを用い、この抗菌機能を十全に発揮できる繊維との複合化技術を開発して、生体・生態系に優しく薬剤耐性を生じない新たな抗菌繊維加工技術の確立を目指す
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- 基盤技術分野 ：
複合・新機能材料
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功し継続的な取引が続いている
磁気分離法による大容量ペプチドライブラリー対応自動ファージディスプレイ技術の開発
ファージディスプレイ法は次世代ペプチド創薬の鍵となるスクリーニングシステムで、スクリーニング効率、取扱性の優れた装置の開発は医薬品業界の強いニーズである。本事業において、同手法を密閉された流路系と磁気分離法を用い、自動化し、取扱い性を向上させると共に、従来装置の汚染問題を解決し、さらに、ライブラリーの大容量化(従来の装置の1万倍)を実現する装置を開発する。よって、医薬品業界のニーズに応える。
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- 基盤技術分野 ：
バイオ
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功し継続的な取引が続いている
微細パターンの基板に対応した真空差圧式レジスト剥離、エッチング装置の開発
本計画では小口径半導体ウェーハの微細加工において、製品の高機能化・精密化、品質の安定性を大きく左右するレジスト剥離、エッチング、洗浄・乾燥工程に関して、真空差圧を利用し減圧下で処理液及び窒素ガスの高速流を作り、加工処理を同一装置で実施できる技術を開発する。よって、半導体製造ラインの低投資化を図りつつ、半導体製品の高機能化、精密化、高品質安定性、歩留まり向上を目指す
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- 基盤技術分野 ：
- 精密加工
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
電動自転車、電動バイク用センサーレス・モータ・コントロール組込ソフトウエア開発
世界的に自走式電動自転車・バイクの普及が著しい。モータ制御はホールセンサーを用いた方式が主流であるが故障率の高さが問題でセンサーレス化が望まれている。しかし、センサーレスモータは停止時や微速度時に制御不能となる問題点があり採用されていない。本計画ではその問題点を解決できるセンサーレスモータ制御アルゴリズム・組込み用ソフトの開発を目指す。自走式電動車両の使用環境(温度、振動、浸水等)に強いロバストなものを開発する
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- 基盤技術分野 ：
情報処理
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
電動アシスト自転車用高トルク、センサレスSRモータを用いたドライブユニットの開発
電動アシスト自転車にはPMモータが使われているが重い、コスト高、電池切れ時の走行抵抗の急増等の問題がある。問題解決のためSRモータの利用ニーズがあるが、低回転トルクが小さい、制御用センサ類のコスト高等によりSRモータを用いたものは実用化されていない。本計画では10000RPMのセンサレス制御高回転数の小型・軽量SRモータと減速比100:1の軽量減速装置を開発し従来のアシスト自転車の問題を解決する
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- 基盤技術分野 ：
- 機械制御
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
高感度、高セキュリティ顔認証システムの開発
監視用として高感度、高精細カメラ及びオンライン高精度顔認証システムに対して大きなニーズがある。本計画は現在明確なニーズのある警察用の0.01ルックスの照度(ほぼ暗闇)でもオンラインで顔認証をできるシステムの開発を行う。カメラはハイビジョン画質の撮像が可能な世界最小のものを小型高密度集積化技術の高度化により開発し、クラウド上で高セキュリティの顔認証をする技術を確立する。よってニーズに対応することを目指す
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- 基盤技術分野 ：
接合・実装
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
高機能性磁性微粒子を用いた高速・高効率酵素精製プロセスの開発
酵素精製工程の時間短縮というニーズがある。従来のカラムクロマトグラフィーに代わる高機能性磁性微粒子を利用した精製プロセスを開発し、時間短縮(従来の1/10)、低コスト化を実現する。磁性微粒子は高分散性で結合効率が良く、タンパク質の非特異的吸着が少ないという高機能を有する。これを酵素精製に適用するため、イオン交換とアフィニティー精製を組み合わせた2ステップ精製法、大量磁気分離装置の開発を行う
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- 基盤技術分野 ：
- バイオ
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
高熱伝導アルミヒートシンクの二色成形ダイカスト技術の開発
自動車産業では、ハイブリッド車や電気自動車用パワー半導体素子の発熱の増大によりパワー半導体モジュールの冷却が課題である。家電産業ではLED素子の冷却が課題である。これらの発熱素子を冷却するため、高放熱性、高強度なヒートシンクを安価に生産する技術を開発する。従来、ヒートシンクの高熱伝導純アルミ放熱部と高強度アルミ合金締結フレーム部を別工程でダイカストしているのに対し、両者を二色一体成形する技術を開発する
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- 基盤技術分野 ：
立体造形
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
（当初）シリコンインゴット等切断用超薄型ダイヤモンドバンドソーの開発 ／ 当初想定のソーラーパネル市場の低迷で同技術を用いた工具による市場開拓に変更し、それによりまた必要技術の開発で対応。
当初のソーラーパネル市場の低迷から基本的には同技術を利用して金型加工・ファインセラミックの加工・コンクリート建築物の固定アンカー用穴加工・鋳物製品の仕上げ加工等は商品としては出来上がっている。ただ例えば鋳物のグラインダーでの使用は一部の会社からは一定の量の受注があるが、電気グラインダーそのものがダイヤモンド工具に適した条件を備えておらず、このような壁は他の分野でも同様である。事業として成功しているというには会社の売り上げの一翼を担う程度の額が必要であり、量と額が見込めるコンクリートを対象にしたアンカー用の工具の試験・開発もその一つとしてこの数年関わっている。
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- 基盤技術分野 ：
- 精密加工
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
HEMS、BEMSの低コスト導入を可能とする複数電源接続可能な統合型双方向電力変換装置の開発
住宅産業ではHEMSにおける電力変換装置の電子部品・デバイス実装技術に対して小型化、高効率化、低コスト化が求められている。電力源の多様化に伴う複数装置を統合することにより電力変換装置の小型化を図る。統合する際にはマトリックスコンバータによってACリンクを形成し電力変換素子の低減や部品の小型化を図りつつ高効率化と低コスト化を実現可能な技術を確立する
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- 基盤技術分野 ：
- 接合・実装
- 事業化状況 ：
- 研究実施中
液晶、太陽電池パネルの再利用に対応した、新しいレーザー切削加工技術の開発
液晶、太陽電池パネルからレアメタルや有害物質を切削除去・回収する技術において、従来の切削刃を用いる切削・粉砕・回収工程に変わり、レーザー加工技術を用いて除去・回収を低コストで効率良く行う技術を開発する。新たなレーザー切削加工技術の確立により、レアメタルのより円滑な回収、再利用を促進するとともに環境負荷の低減を実現する
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- 基盤技術分野 ：
- 精密加工
- 事業化状況 ：
- 研究中止または停滞中
アルミダイキャスト材と樹脂結合技術
本研究開発はアルミダイキャスト材の結合表面にナノメートルレベルの直径をもつ多孔質アルミナ表面層を形成し、その多孔質の表面に直接樹脂の射出成型を行い、樹脂の多孔質層内への浸透を図り、精密，高強度な一体結合技術を開発することを目標とする。自動車，情報家電・事務機器等広い分野で、従来なかった新機能部品の実現、機器の大幅な軽量化、さらに大幅な加工工程の簡略化、加工時間の短縮が可能となる
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- 基盤技術分野 ：
- 接合・実装
- 事業化状況 ：
- 研究中止または停滞中
三次元実装技術を使った車載用イメージセンサ用CSPの開発
車の安全性向上の対策として、複数のイメージセンサを搭載して運転手に死角エリアの情報をモニター上で提供することの重要性が高まってきている。このために、イメージセンサモジュールの小型化、低コスト化の強いニーズが出てきた。本研究は、三次元実装技術を使ったイメージセンサ用チップサイズパッケージ(CSP)をベースに耐湿性・耐温度ストレス性構造に改善し、車載用イメージセンサ仕様に合う小型・低コスト、高信頼性イメージセンサ用CSPの実現を目的とする
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- 基盤技術分野 ：
- 接合・実装
- 事業化状況 ：
- 研究中止または停滞中
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