よこはまティーエルオー株式会社

本事業では、SFGD法を用いた高品質なファインセラミックス製品の製造プロセスの確立を目指した。遠心噴霧機構を採用し、粒度分布の均一化と液体窒素フリーの温度制御を実現する装置を開発した。(写真1)この装置により、透明度80%以上のSiO2焼成体(写真2)や、SD法と比較して25%以上の高強度Al2O3焼成体の製造に成功した。
＞＞ 続きを見る

現状の家庭用など小容量SOFC型熱併給式燃料電池の発電効率は45%で熱主電従型であるため、総合効率、発電コストは湯の使用量に大きく依存する。一方、高温ブロワによって高温アノードガスを再循環させる方式のSOFC型燃料電池は発電効率が約60%と新鋭火力発電所を凌駕し、発電のみでも十分経済性がでる。本計画では小容量の本方式実用化のキーである高温ブロワの小型・軽量化、高効率化、長寿命化を実現し、その実用化を加速する
＞＞ 続きを見る

汎用プレスを使用し従来の油圧式ファインブランキング加工の3倍の成形を可能とする精密せん断加工技術を開発するため、連続潤滑、型温度制御、金型構造、金型表面制御の各要素技術を高度化、融合して革新的ハイサイクル成形加工サービスの体制確立を目指す
＞＞ 続きを見る

抗菌技術において、環境保全・生態安全性を高めるニーズはあるが、無機系抗菌技術ではヒトの体や環境に対する負荷が高く、薬剤では耐性菌の発生につながり、従来技術では限界がある。本開発では、有害な加工薬剤に代えて、我々が開発した新規抗菌機序を持つ抗菌性ナノポリマーを用い、この抗菌機能を十全に発揮できる繊維との複合化技術を開発して、生体・生態系に優しく薬剤耐性を生じない新たな抗菌繊維加工技術の確立を目指す
＞＞ 続きを見る

ファージディスプレイ法は次世代ペプチド創薬の鍵となるスクリーニングシステムで、スクリーニング効率、取扱性の優れた装置の開発は医薬品業界の強いニーズである。本事業において、同手法を密閉された流路系と磁気分離法を用い、自動化し、取扱い性を向上させると共に、従来装置の汚染問題を解決し、さらに、ライブラリーの大容量化(従来の装置の1万倍)を実現する装置を開発する。よって、医薬品業界のニーズに応える。
＞＞ 続きを見る

本計画では小口径半導体ウェーハの微細加工において、製品の高機能化・精密化、品質の安定性を大きく左右するレジスト剥離、エッチング、洗浄・乾燥工程に関して、真空差圧を利用し減圧下で処理液及び窒素ガスの高速流を作り、加工処理を同一装置で実施できる技術を開発する。よって、半導体製造ラインの低投資化を図りつつ、半導体製品の高機能化、精密化、高品質安定性、歩留まり向上を目指す
＞＞ 続きを見る

世界的に自走式電動自転車・バイクの普及が著しい。モータ制御はホールセンサーを用いた方式が主流であるが故障率の高さが問題でセンサーレス化が望まれている。しかし、センサーレスモータは停止時や微速度時に制御不能となる問題点があり採用されていない。本計画ではその問題点を解決できるセンサーレスモータ制御アルゴリズム・組込み用ソフトの開発を目指す。自走式電動車両の使用環境(温度、振動、浸水等)に強いロバストなものを開発する
＞＞ 続きを見る

電動アシスト自転車にはPMモータが使われているが重い、コスト高、電池切れ時の走行抵抗の急増等の問題がある。問題解決のためSRモータの利用ニーズがあるが、低回転トルクが小さい、制御用センサ類のコスト高等によりSRモータを用いたものは実用化されていない。本計画では10000RPMのセンサレス制御高回転数の小型・軽量SRモータと減速比100:1の軽量減速装置を開発し従来のアシスト自転車の問題を解決する
＞＞ 続きを見る

監視用として高感度、高精細カメラ及びオンライン高精度顔認証システムに対して大きなニーズがある。本計画は現在明確なニーズのある警察用の0.01ルックスの照度(ほぼ暗闇)でもオンラインで顔認証をできるシステムの開発を行う。カメラはハイビジョン画質の撮像が可能な世界最小のものを小型高密度集積化技術の高度化により開発し、クラウド上で高セキュリティの顔認証をする技術を確立する。よってニーズに対応することを目指す
＞＞ 続きを見る

酵素精製工程の時間短縮というニーズがある。従来のカラムクロマトグラフィーに代わる高機能性磁性微粒子を利用した精製プロセスを開発し、時間短縮(従来の1/10)、低コスト化を実現する。磁性微粒子は高分散性で結合効率が良く、タンパク質の非特異的吸着が少ないという高機能を有する。これを酵素精製に適用するため、イオン交換とアフィニティー精製を組み合わせた2ステップ精製法、大量磁気分離装置の開発を行う
＞＞ 続きを見る

本プロジェクトでは、市販のGC-MS装置のにアタッチメントとして装着できるIAユニットの装置開発（ハード開発）とIA/MS法の高度利用技術の開発（ソフト開発）を両輪として技術開発を展開した。 ①ハード開発では、IAユニット化（市販GC-MS装置のアタッチメント化）のため、普及型と高性能型の2タイプの市販GC-MS装置に大幅な改造等を施すことなく、ユニット換装により、通常のGC-MS測定アプリケーションとIA/MS測定アプリケーションを容易に切り替え運用可能なシステムの開発を目指した。 一方、ソフト開発では、大きく２つのテーマを立てた。②一つは、従来の分子量情報によるデータ解析に加えて分子構造の情報も加味したデータ解析を可能にする手法として選択的化学分解法の研究である。③もう一つは、測定対象成分を低沸点成分に拡張する技術の研究である。本プロジェクトで開発するダイレクトインレットプローブ（DIP）型のIAユニットの測定対象範囲を広げるための研究である。
＞＞ 続きを見る

本研究開発では、薬剤の到達状況や病状の進行を正確に評価するため、生体組織に分布した薬剤やバイオマーカーを、分布情報を保ったまま直接・高速・高感度に定量できる装置を開発した（図1）。これにより、一連の分析処理を短時間で行うことが可能となり、大量サンプルの迅速な評価が実現する。このような装置は世界的にも例がなく、創薬や医療分野において大きな潜在的ニーズを有する。特に、がん組織や細胞といった微小空間での高速定量を可能とすることで、がん治療への応用が期待される。 現在、本装置は実用化段階にあり、事業化直前まで進んでいる。当初想定していた医療分野に加え、植物・食品研究、さらには材料分野からの利用要望も寄せられており、装置販売に向けたデモ測定や受託分析による事業化も視野に入っている。 事業は最高難度の技術は当面、実用化段階が続くが、難易度の低い技術より順次段階的に事業化に移行する。
＞＞ 続きを見る

自動車産業では、ハイブリッド車や電気自動車用パワー半導体素子の発熱の増大によりパワー半導体モジュールの冷却が課題である。家電産業ではLED素子の冷却が課題である。これらの発熱素子を冷却するため、高放熱性、高強度なヒートシンクを安価に生産する技術を開発する。従来、ヒートシンクの高熱伝導純アルミ放熱部と高強度アルミ合金締結フレーム部を別工程でダイカストしているのに対し、両者を二色一体成形する技術を開発する
＞＞ 続きを見る

当初のソーラーパネル市場の低迷から基本的には同技術を利用して金型加工・ファインセラミックの加工・コンクリート建築物の固定アンカー用穴加工・鋳物製品の仕上げ加工等は商品としては出来上がっている。ただ例えば鋳物のグラインダーでの使用は一部の会社からは一定の量の受注があるが、電気グラインダーそのものがダイヤモンド工具に適した条件を備えておらず、このような壁は他の分野でも同様である。事業として成功しているというには会社の売り上げの一翼を担う程度の額が必要であり、量と額が見込めるコンクリートを対象にしたアンカー用の工具の試験・開発もその一つとしてこの数年関わっている。
＞＞ 続きを見る

住宅産業ではHEMSにおける電力変換装置の電子部品・デバイス実装技術に対して小型化、高効率化、低コスト化が求められている。電力源の多様化に伴う複数装置を統合することにより電力変換装置の小型化を図る。統合する際にはマトリックスコンバータによってACリンクを形成し電力変換素子の低減や部品の小型化を図りつつ高効率化と低コスト化を実現可能な技術を確立する
＞＞ 続きを見る

本研究では、赤外領域に対応した高出力レーザー耐性を持つ光学薄膜の成膜技術と、それを実現するための装置開発が行われた。従来の蒸着法やスパッタリング法に加え、集中パルスイオン照射機構を備えたハイブリッド成膜装置を開発し、赤外領域で高い耐性を持つ薄膜を効率的に形成する技術を確立した。また、レーザー損傷閾値が293.3J/cm2という高い値を達成することができた。
＞＞ 続きを見る

本研究開発では、生産設備の小型化、CAE解析技術の高度化による金型試作レスの実現、CAE解析結果を基にした金型設計技術開発、高精度かつ低コストな金型製作技術開発の四つを柱とした総合的なパッケージ技術開発を行った。具体的には、多軸制御油圧機構を追加したサーボプレスの開発、CAE解析技術の高度化、金型設計技術および金型製作技術の課題に対応した。研究体制は株式会社三陽製作所を総括研究代表者とし、横浜国立大学、神奈川県立産業技術総合研究所、よこはまティーエルオー株式会社が参画し、複数のアドバイザー企業による技術支援を受けて実施した。対象製品として専用機械による歯切り加工から冷間鍛造への工法転換が検討されているスパイラルギヤを選定した。
＞＞ 続きを見る

液晶、太陽電池パネルからレアメタルや有害物質を切削除去・回収する技術において、従来の切削刃を用いる切削・粉砕・回収工程に変わり、レーザー加工技術を用いて除去・回収を低コストで効率良く行う技術を開発する。新たなレーザー切削加工技術の確立により、レアメタルのより円滑な回収、再利用を促進するとともに環境負荷の低減を実現する
＞＞ 続きを見る

本研究開発はアルミダイキャスト材の結合表面にナノメートルレベルの直径をもつ多孔質アルミナ表面層を形成し、その多孔質の表面に直接樹脂の射出成型を行い、樹脂の多孔質層内への浸透を図り、精密，高強度な一体結合技術を開発することを目標とする。自動車，情報家電・事務機器等広い分野で、従来なかった新機能部品の実現、機器の大幅な軽量化、さらに大幅な加工工程の簡略化、加工時間の短縮が可能となる
＞＞ 続きを見る

車の安全性向上の対策として、複数のイメージセンサを搭載して運転手に死角エリアの情報をモニター上で提供することの重要性が高まってきている。このために、イメージセンサモジュールの小型化、低コスト化の強いニーズが出てきた。本研究は、三次元実装技術を使ったイメージセンサ用チップサイズパッケージ(CSP)をベースに耐湿性・耐温度ストレス性構造に改善し、車載用イメージセンサ仕様に合う小型・低コスト、高信頼性イメージセンサ用CSPの実現を目的とする
＞＞ 続きを見る

次世代自動車開発における安全性・快適性を確保する振動測定システムの開発を行った。従来の振動の大きさ測定とは異なり、振動エネルギーの流れを測定することで振動の伝搬経路や振動源を可視化する技術である。測定点近傍の4点の振動を測定し、振動の大きさと位相差から振動エネルギーの流れをベクトル量として求める。この流れの可視化により、どこから振動が発生し、どう伝わっていくかが分かるため、水の流れを堰き止めるように、どの箇所で伝わりを遮断すればよいかの対策立案が容易となる。「ピタッ」とセンサを設置すれば伝搬経路が分かり、そこから「パッ」と対策立案ができるリアルタイム性の高い測定技術を目指した研究である。
＞＞ 続きを見る

拡管率不足等技術的課題から複雑な閉断面構造部品の一体化研究開発が殆ど見当ないハイドロフォーミング技術の拡管率の拡大成形技術開発に取組み、さらに、プレス成形技術との複合化技術開発により、拡管率160％、肉厚減少率15％高精度を要する熱交換器部品等の製品化を図る。溶接等の接合レスでの部品点数の削減に伴う金型・溶接費の削減、鋳物品の塑性加工化で30％以上の低コスト・軽量化、CO2削減を実現する
＞＞ 続きを見る