研究開発された技術紹介

本計画では小口径半導体ウェーハの微細加工において、製品の高機能化・精密化、品質の安定性を大きく左右するレジスト剥離、エッチング、洗浄・乾燥工程に関して、真空差圧を利用し減圧下で処理液及び窒素ガスの高速流を作り、加工処理を同一装置で実施できる技術を開発する。よって、半導体製造ラインの低投資化を図りつつ、半導体製品の高機能化、精密化、高品質安定性、歩留まり向上を目指す

同一装置でレジスト剥離、バックエッチング、洗浄・乾燥処理する装置を実用化し、「高機能化・精密化・軽量化」「品質の安定性・安全性の向上」「生産性・効率化の向上、低コスト化」を実現する
(新技術)
・レジスト剥離～洗浄・乾燥を1台の装置で実現
・減圧下で2流体噴射を行うことによりレジスト残渣が少なくなる
(新技術のポイント)
圧力差が大きくなると、微細深溝の底から上部に向かう気流が誘発されることを気流解析で裏付けた

・試作装置の製作、動作シーケンスの確立
‐「レジスト剥離～洗浄‐乾燥」を1台で対応する装置を開発・製作
・レジスト剥離条件の検証
‐減圧下、2流体ノズル噴射の条件において、幅1μm、深さ20μmの深溝パターン内の残留パーティクル数は溝1本当たり2個以下を達成
・バックエッチング条件の検証
‐バックエッチングにより酸化膜を除去。エッチング前後の(反り量/板厚)の変化は0.2%以内を達成

・「流体スリットノズル」　特開2017-171540
‐「流体加熱装置」　特開2017-175870
・電子デバイス産業新聞 第2282号, 2018年2月8日,(8)

半導体製造、半導体製造装置

2019年8月に株式会社ニコン様に仕様をモデファイした処理装置(プロトタイプ)を1台納入。その後は業況の落ち込みの影響もあり、拡販・引き合いが思わしくない状況となっている

・レジスト剥離～洗浄・乾燥を1台で対応できる
・45kHz、100kHzの超音波加振も可能
・ウェーハ回転数0～500rpmの低速回転
・減圧雰囲気のプロセスに応用できる
・ゲージ圧-60kPaのチャンバ
・φ3～8インチ径ウェーハに対応

・電子部品メーカーやフォトマスクメーカー、半導体実装メーカーなどから課題や要望技術などが提案されており、それらを整理・分析し事業化を推進中
・顧客展開を広げるためには、量産性への対応も重要なポイントになると考えている

電子部品メーカーやフォトマスクメーカー、半導体実装メーカーなどに引き続き営業活動を行っているが、人材の確保が課題